【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于一种新型高分子材料及其制备方法，特别涉及一种苯乙炔基硅烷树脂 改性氰酸酯树脂及其制备方法。
技术介绍
氰酸酯树脂是分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团的酚衍生物，在热或 催化剂作用下能发生三环化反应，生成含有三嗪环的体型结构。氰酸酯树脂具有极佳的介 电性能、良好的耐热性能，可溶于普通有机溶剂中，而且与玻璃纤维、碳纤维等增强材料有 着良好的浸润性，适用于热压罐、真空袋和树脂传递模塑等先进复合材料成型工艺。国内外科研工作者对氰酸酯的改性主要集中在对氰酸酯的增韧研究，采用环氧树 脂、双马来酰亚胺树脂或热塑性树脂对氰酸酯树脂进行增韧，并且取得了一定的成果。然而 由于氰酸酯结构中醚键的存在，对材料的耐热性能造成不利的影响。研究表明当氰酸酯短 期暴露在高温的空气中(如作为电路板进行点焊时)，表现出良好的稳定性。然而当长期处 于200°C以上时，氰酸酯树脂的失重明显加剧，这就极大地限制了其在航空航天等领域的应 用，而国内外对这方面的研究也鲜有报道。苯乙炔基硅烷是一类新型的有机_无机杂化材料，这类材料不仅兼具无机物和有 机物的特性，还具有单一无机物和有机物无法...
【技术保护点】
一种苯乙炔基硅烷树脂改性氰酸酯树脂，其特征在于所述改性体系的原料配方按质量计为：氰酸酯树脂１００份，苯乙炔基硅烷树脂１～１００份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪晓婷，张玲莉，臧雅婷，高晓梅，周权，倪礼忠，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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