集成气压通气口制造技术

技术编号：39961415 阅读：6 留言：0更新日期：2024-01-09 00:04

本公开涉及集成气压通气口。改进的声学设备包括跨声学设备诸如扬声器和麦克风内的各种表面的防水通气。表面诸如声学隔膜、用于共振室的覆盖件和用于声学换能器的外部端口的覆盖件可包括产生或增强气体可渗透属性和水不可渗透属性的设计特征。此类设计特征包括例如在该通气式表面中的一系列孔。

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【技术实现步骤摘要】

本说明书整体涉及包括通气式防液体麦克风和扬声器组件的声学设备。

技术介绍

1、电子设备诸如计算机、媒体播放器、蜂窝电话和其他电子装备通常具有声学部件诸如麦克风。将声学部件集成到电子设备中，诸如在包括便携式电子设备的紧凑型设备中，可能是具有挑战性的。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种声学换能器，包括：

2.根据权利要求1所述的声学换能器，还包括：

3.根据权利要求1所述的声学换能器，还包括：

4.根据权利要求1所述的声学换能器，其中所述第一多个孔中的孔具有锥形横截面形状，其中所述第一薄片的一个侧面上的所述孔的直径大于所述第一薄片的另一侧面上的所述孔的直径。

5.根据权利要求1所述的声学换能器，其中所述第一多个孔中的孔具有成角度侧面，其形成与通过所述第一薄片的垂线不同的通过所述第一薄片的路径。

6.根据权利要求1所述的声学换能器，其中

7.根据权利要求1所述的声学换能器，还包括：

8.根据权利要求1所述的声学换能器，还包括：

9.根据权利要求8所述的声学换能器，还包括：

10.根据权利要求8所述的声学换能器，还包括：

11.根据权利要求10所述的声学换能器，其中所述第一、第二和第三多个孔是通过激光切割到对应薄片中的微穿孔。

12.根据权利要求8所述的声学换能器，还包括：

13.根据权利要求1所述的声学换能器，还包括：

14.根据权利要求13所述的声学换能器，其中所述路径覆盖件中的所述多个孔是通过激光切割到所述路径覆盖件的所述固体材料中的微穿孔。

15.根据权利要求13所述的声学换能器，其中所述多个孔中的孔具有锥形横截面形状，其中所述路径覆盖件的一个侧面上的所述孔的直径大于所述路径覆盖件的另一侧面上的所述孔的直径。

16.根据权利要求13所述的声学换能器，其中所述多个孔中的孔具有成角度侧面，其形成与通过所述路径覆盖件的垂线不同的通过所述路径覆盖件的路径。

17.根据权利要求1所述的声学换能器，还包括：

18.根据权利要求17所述的声学换能器，其中所述端口覆盖件中的所述多个孔是通过激光切割到所述端口覆盖件的所述固体材料中的微穿孔。

19.根据权利要求17所述的声学换能器，其中所述多个孔中的孔具有锥形横截面形状，其中所述端口覆盖件的一个侧面上的所述孔的直径大于所述端口覆盖件的另一侧面上的所述孔的直径。

20.根据权利要求17所述的声学换能器，其中所述多个孔中的孔具有成角度侧面，其形成与通过所述端口覆盖件的垂线不同的通过所述端口覆盖件的路径。

21.一种声学换能器，包括：

22.根据权利要求21所述的声学换能器，还包括：

23.根据权利要求21所述的声学换能器，其中所述隔膜包括在所述隔膜的边缘处并且邻近所述前体积的侧表面，所述侧表面至少部分地由所述第二薄片形成，并且其中所述隔膜包括：

24.根据权利要求21所述的声学换能器，还包括：

25.根据权利要求21所述的声学换能器，其中所述第四薄片邻近所述第一薄片。

26.一种电子设备，包括：

27.根据权利要求26所述的电子设备，其中所述隔膜包括在所述前体积和所述后体积之间的多个气流路径，所述多个气流路径中的每一者延伸通过所述第一多个孔中的对应孔、通过所述第二薄片的对应内表面、以及通过所述第二薄片的至少一部分。

28.根据权利要求26所述的电子设备，其中所述声学换能器还包括：

29.根据权利要求26所述的电子设备，其中所述声学换能器还包括：

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【技术特征摘要】