发光二极管封装结构制造技术

技术编号:39957126 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-08 23:45
本技术涉及二极管封装技术领域,尤其是指发光二极管封装结构,包括第一基部、第二基部、二极管晶片、第一引脚、第二引脚、封装罩体以及顶部盘,通过在第一引脚的侧面设置第一侧展部,第二引脚的侧面设置第二侧展部,并且在之间设置有顶部盘,将发光二极管与电路板安装的时候,可以将顶部盘的底部接触电路板的上表面,形成紧密的贴合状态,使封装罩体和内部的被封装结构不易弯折,能够很好的保护引脚,使其不易发生折断,此种安装方式,封装罩体的底部与封装罩体的顶部之间依然存在间隙,不会影响发光二极管的散热性能,使其具有更加长的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管封装,尤其涉及发光二极管封装结构


技术介绍

1、发光二极管是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件,其主要的功能元件是二极管晶片,为了方便使用发光二极管,一般采用封装方式将其封装起来,使其便于使用、寿命更加长、工作更加稳定。

2、发光二极管封装结构一般包括基部、引脚和封装罩体,封装罩体将基部、封装罩体、二极管晶片以及引脚的一部分都封装起来,整体呈半球形结构,引脚的另一部分伸出封装罩体,用于作用连接引脚,这种结构在与电路板安装的时候,封装罩体的底部不能够直接顶在电路板上,封装罩体受力会发生倾斜,将引脚折弯,反复的折弯用以发生断裂,为此本技术提供一种新型发光二极管封装结构。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的发光二极管封装结构。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:发光二极管封装结构,包括第一基部、第二基部、二极管晶片,所述二极管晶片固定在第一基部的顶部,且第一基部与二极管晶片的第一极电性连接,所述第二基部通过接线与二极管晶片的第二极电性连接,所述第一基部、第二基部、二极管晶片、接线的外侧设置有封装罩体,所述第一基部的底部固定连接有第一引脚,所述第一引脚的侧面设置有第一侧展部,所述第二基部的底部固定连接有第二引脚,所述第二引脚的侧面设置有第二侧展部,且第二侧展部、第一侧展部处于同一高度,并且之间设置有顶部盘。

3、作为上述技术方案的进一步描述:

4、所述第一基部的顶部设置有圆台形状的圆台凹口,圆台凹口的内部设置有反光层,所述二极管晶片位于圆台凹口的内部。

5、作为上述技术方案的进一步描述:

6、所述第一引脚为短脚,第二引脚为长脚。

7、作为上述技术方案的进一步描述:

8、所述顶部盘与封装罩体的底面平行,且之间的距离为5-30mm。

9、作为上述技术方案的进一步描述:

10、所述顶部盘的底部为平面,所述顶部盘的顶部中心位置设置有向上突出的支撑台。

11、作为上述技术方案的进一步描述:

12、所述顶部盘、封装罩体的材质均为透明树脂。

13、本技术具有如下有益效果:

14、1、与现有技术相比,该发光二极管封装结构,通过在第一引脚的侧面设置第一侧展部,第二引脚的侧面设置第二侧展部,并且在之间设置有顶部盘,将发光二极管与电路板安装的时候,可以将顶部盘的底部接触电路板的上表面,形成紧密的贴合状态,使封装罩体和内部的被封装结构不易弯折,能够很好的保护引脚,使其不易发生折断,此种安装方式,封装罩体的底部与封装罩体的顶部之间依然存在间隙,不会影响发光二极管的散热性能,使其具有更加长的使用寿命。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.发光二极管封装结构,包括第一基部(1)、第二基部(2)、二极管晶片(6),其特征在于:所述二极管晶片(6)固定在第一基部(1)的顶部,且第一基部(1)与二极管晶片(6)的第一极电性连接,所述第二基部(2)通过接线(7)与二极管晶片(6)的第二极电性连接,所述第一基部(1)、第二基部(2)、二极管晶片(6)、接线(7)的外侧设置有封装罩体(9),所述第一基部(1)的底部固定连接有第一引脚(3),所述第一引脚(3)的侧面设置有第一侧展部(31),所述第二基部(2)的底部固定连接有第二引脚(4),所述第二引脚(4)的侧面设置有第二侧展部(41),且第二侧展部(41)、第一侧展部(31)处于同一高度,并且之间设置有顶部盘(8)。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于:所述第一基部(1)的顶部设置有圆台形状的圆台凹口(5),圆台凹口(5)的内部设置有反光层,所述二极管晶片(6)位于圆台凹口(5)的内部。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于:所述第一引脚(3)为短脚,第二引脚(4)为长脚。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于:所述顶部盘(8)与封装罩体(9)的底面平行,且之间的距离为5-30MM。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于:所述顶部盘(8)的底部为平面,所述顶部盘(8)的顶部中心位置设置有向上突出的支撑台。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于:所述顶部盘(8)、封装罩体(9)的材质均为透明树脂。

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【技术特征摘要】

1.发光二极管封装结构,包括第一基部(1)、第二基部(2)、二极管晶片(6),其特征在于:所述二极管晶片(6)固定在第一基部(1)的顶部,且第一基部(1)与二极管晶片(6)的第一极电性连接,所述第二基部(2)通过接线(7)与二极管晶片(6)的第二极电性连接,所述第一基部(1)、第二基部(2)、二极管晶片(6)、接线(7)的外侧设置有封装罩体(9),所述第一基部(1)的底部固定连接有第一引脚(3),所述第一引脚(3)的侧面设置有第一侧展部(31),所述第二基部(2)的底部固定连接有第二引脚(4),所述第二引脚(4)的侧面设置有第二侧展部(41),且第二侧展部(41)、第一侧展部(31)处于同一高度,并且之间设置有顶部盘(8)。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:张超
申请(专利权)人:苏州贝立尔光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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