【技术实现步骤摘要】
本技术涉及刀盘，具体地为一种数控钻机用刀盘。
技术介绍
1、pcb行业是指印制电路板的生产行业。在印制电路板的生产中，数控钻孔是一个非常重要的工序。数控钻孔需要使用刀盘进行操作，数控钻孔是利用数控机床实现的钻孔操作，通过在cad中设计好钻孔的位置和孔径尺寸，然后将数据传输给数控钻床，由数控钻床进行自动化钻孔操作。这种自动化的钻孔操作提高了生产效率和质量，同时也减少了人工操作的错误率。而刀盘则是数控钻床上的一个非常重要的部件，它可以用来装载和固定钻头。根据不同的钻孔需求，刀盘上可以装载不同种类和不同大小的钻头。
2、刀库为钻机上容纳刀盘的空间，目前技术发展，对于刀库的容量需求越来越高，原有钻针需求只需考虑按照钻针直径规格每上升0.05mm备一份，钻针直径规格一般为0.2mm～6.5mm。现技术发展后同一直径有不同材质，比如涂层刀和常规刀，不同特性，如孔刀和槽刀，不同刃数，单刃刀和双刃刀，导致各类钻针总体数量激增。
3、现有问题为标准刀盘单个容量小，若刀库为300针则需要放置6个刀盘，给后续的更换刀盘、钻针研磨带来更
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1.一种数控钻机用刀盘，其特征在于：包括刀盘本体(10)，所述刀盘本体(10)的一端下部延伸有凸出部(15)，所述凸出部(15)的中部开设有横向凹槽(16)，所述横向凹槽(16)上开设有刀盘锁止孔(17)，其中，所述刀盘本体(10)的上表面开设有6*10阵列的凹槽(20)，所述凹槽(20)内开设有贯穿所述刀盘本体(10)的通孔(30)。
2.根据权利要求1所述的数控钻机用刀盘，其特征在于：所述凹槽(20)为环形凹槽，所述通孔(30)为环形通孔。
3.根据权利要求2所述的数控钻机用刀盘，其特征在于：所述凹槽(20)的直径大于所述通孔(30)的直径
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【技术特征摘要】
1.一种数控钻机用刀盘，其特征在于：包括刀盘本体(10)，所述刀盘本体(10)的一端下部延伸有凸出部(15)，所述凸出部(15)的中部开设有横向凹槽(16)，所述横向凹槽(16)上开设有刀盘锁止孔(17)，其中，所述刀盘本体(10)的上表面开设有6*10阵列的凹槽(20)，所述凹槽(20)内开设有贯穿所述刀盘本体(10)的通孔(30)。
2.根据权利要求1所述的数控钻机用刀盘，其特征在于：所述凹槽(20)为环形凹槽，所述通孔(30)为环形通孔。
【专利技术属性】
技术研发人员：付雷，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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