一种瓷片及其制备方法技术

本申请提供一种瓷片及其制备方法，涉及建筑陶瓷生产技术领域。该瓷片，包括坯体层、底釉层和面釉层；其中，坯体层的原料，按质量百分比为100％计，包括：石灰石5％‑10％、硅灰石2％‑8％、黑滑石1％‑5％、白泥5％‑10％、黑泥5％‑10％、膨润土5％‑10％、中温沙25％‑35％、高温砂20％‑30％和瓷片废料10％‑15％。瓷片的制备方法包括：将坯体层的原料球磨制浆、喷雾造粒，压制形成坯体，进行素烧，得到素坯；对素坯表面进行抛坯处理，再依次布施底釉和面釉，入窑烧成，得到瓷片。本申请通过调整坯体的配方，降低了素烧温度，降低了素坯的吸水率，提高了坯体的强度，进而制备得到吸水率低、强度高的瓷片。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及建筑陶瓷生产，尤其涉及一种瓷片及其制备方法。

技术介绍

1、瓷片是指表面具有釉面层的瓷质砖，多采用两次烧工艺，即高温素烧和低温釉烧而制成，且成品瓷片的吸水率一般为16％-19％。对于大多数的瓷片来说，釉面厚度一般比其他砖的釉面更厚，这主要是因为瓷片多用于铺贴在厨房、卫生间的墙上，需要使用较厚的釉面来防污。然而，较厚的釉面在进行烧成后，内质强度较低，若坯釉匹配性不好，使用后还容易出现后期龟裂的现象。同时，因为瓷片的吸水率相对较大，在吸湿膨胀变大之后，也容易出现龟裂问题。

2、因此，急需制备一种新的瓷片，来解决目前瓷片中存在的釉层过厚、强度较低、吸水率较高、容易出现龟裂等问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种瓷片及其制备方法，通过对坯体原料配方的调试，降低了坯体的烧成温度，进而降低了素坯的吸水率，保证釉料能快速干水，降低了施釉量的同时，依然能保证釉面的平整度。

2、为实现以上目的，本申请的技术方案如下：

3、本申请提供一种瓷片，包括坯体层、底釉层和面釉层；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种瓷片，其特征在于，包括坯体层、底釉层和面釉层；

2.如权利要求1所述的瓷片，其特征在于，所述坯体层的原料还包括解胶剂，所述解胶剂的质量为所述坯体层的原料总质量的0.5％-1％。

3.如权利要求1所述的瓷片，其特征在于，所述坯体层的化学成分，按质量百分比为100％计，包括：SiO260％-66％、Al2O315.5％-16.5％、Fe2O32％-2.5％、CaO6％-8％、MgO0.7％-1.2％、K2O2％-3％、Na2O≤1％、TiO2≤0.8％，烧失6％-9％。

4.如权利要求1所述的瓷片，其特征在于，所述底釉层的化学成分，按质量百分比为1...

【技术特征摘要】

1.一种瓷片，其特征在于，包括坯体层、底釉层和面釉层；

2.如权利要求1所述的瓷片，其特征在于，所述坯体层的原料还包括解胶剂，所述解胶剂的质量为所述坯体层的原料总质量的0.5％-1％。

3.如权利要求1所述的瓷片，其特征在于，所述坯体层的化学成分，按质量百分比为100％计，包括：sio260％-66％、al2o315.5％-16.5％、fe2o32％-2.5％、cao6％-8％、mgo0.7％-1.2％、k2o2％-3％、na2o≤1％、tio2≤0.8％，烧失6％-9％。

4.如权利要求1所述的瓷片，其特征在于，所述底釉层的化学成分，按质量百分比为100％计，包括：sio253％-63％、al2o35％-10％、fe2o30.1％-0.5％、cao10％-15％、mgo1％-3％、k2o3％-5％、na2o0.5％-1％、tio...

【专利技术属性】
技术研发人员：程智强，徐景临，江涛，徐天放，胡晓飞，
申请(专利权)人：景德镇欧神诺陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：