System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 制造方法、程序、制造系统、层叠集电体、电池、移动体以及飞行体技术方案_技高网

制造方法、程序、制造系统、层叠集电体、电池、移动体以及飞行体技术方案

技术编号:39944091 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-08 22:47
提供一种层叠集电体的制造方法,其具备:准备工序,准备层叠有集电体的层叠体,所述集电体包含树脂层和配置于树脂层的两面的第一金属层以及第二金属层;配置工序,在层叠体的上表面侧以及下表面侧的一方配置极耳,在另一方配置Sub极耳;加热压缩工序,将极耳、层叠体以及Sub极耳的焊接对象部分沿层叠方向加热压缩而使焊接对象部分的树脂层的树脂溶出;以及焊接工序,对焊接对象部分进行电阻焊接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及制造方法、程序、制造系统、层叠集电体、电池、移动体以及飞行体


技术介绍

1、已知有金属镀敷树脂薄膜(例如,参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2018-181823号公报


技术实现思路

1、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种层叠集电体的制造方法。制造方法可以具备准备工序,该准备工序准备层叠有集电体的层叠体,该集电体包含树脂层和配置于树脂层的两面的第一金属层以及第二金属层。制造方法可以具备配置工序,在层叠体的上表面侧以及下表面侧的一方配置极耳,在另一方配置sub极耳。制造方法可以具备加热压缩工序,将极耳、层叠体以及sub极耳的焊接对象部分沿层叠方向加热压缩而使焊接对象部分的树脂层的树脂溶出。制造方法可以具备焊接工序,对焊接对象部分进行电阻焊接。

2、根据权利要求1所述的层叠集电体的制造方法,上述加热压缩工序仅将上述极耳,上述层叠体以及上述sub极耳的上述焊接对象部分沿层叠方向加热压缩,使上述焊接对象部分的上述树脂层的树脂溶出。上述准备工序可以准备层叠有上述集电体的上述层叠体,上述集电体包含具有满足下述数学式1的厚度的上述树脂层、上述第一金属层以及上述第二金属层。

3、[数学式1]

4、0.04≤(第一金属层的厚度+第二金属层的厚度)/(树脂层的厚度)

5、上述准备工序可以准备层叠有上述集电体的上述层叠体,上述集电体包含具有3~7μm厚度的树脂层、具有0.1~2μm厚度的上述第一金属层和具有0.1~2μm厚度的上述第二金属层。上述焊接对象部分可以具有直径为1~10mm的圆形状。上述焊接对象部分的直径、上述第一金属层的厚度和上述第二金属层的厚度的合计、以及上述树脂层的厚度满足下述的数学式2。

6、[数学式2]

7、

8、上述焊接对象部分的直径、上述第一金属层的厚度和上述第二金属层的厚度的合计、以及上述树脂层的厚度可以满足下述的数学式3。

9、[数学式3]

10、

11、上述焊接对象部分的直径、上述第一金属层的厚度和上述第二金属层的厚度的合计、以及上述树脂层的厚度可以满足下述的数学式4。

12、[数学式4]

13、

14、上述焊接对象部分的直径、上述第一金属层的厚度和上述第二金属层的厚度的合计、以及上述树脂层的厚度可以满足下述的数学式5。

15、[数学式5]

16、

17、上述树脂层的树脂的td方向的热收缩可以为1%以下。上述第一金属层以及上述第二金属层的材质可以为铜,上述树脂层的材质可以为聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯。上述极耳的厚度可以为100~300μm。上述极耳的厚度可以在100~300μm的范围内根据电流值的大小来决定。上述sub极耳的厚度可以为50~100μm。上述焊接对象部也可以具有多边形状。

18、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种程序,用于使计算机执行上述的层叠集电体的制造方法。

19、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种电池的制造方法。制造方法可以具备准备工序,准备层叠有集电体的层叠体,所述集电体包含具有3~7μm的厚度的树脂层和配置于树脂层的两面的分别具有0.1~2μm厚度的第一金属层以及第二金属层。制造方法可以具备配置工序,在层叠体的上表面侧以及下表面侧的一方配置极耳,在另一方配置sub极耳。制造方法可以具备加热压缩工序,将极耳、层叠体以及sub极耳的直径为1~10mm的焊接对象部分沿层叠方向加热压缩而使焊接对象部分的树脂层的树脂溶出。制造方法可以具备焊接工序,对焊接对象部分进行电阻焊接,生成层叠集电体。制造方法可以具备电池生成工序,生成使用层叠集电体,搭载太阳能电池板以及电池,利用电池的电力的飞行体的电池。上述电池生成工序可以生成使用上述层叠集电体,搭载上述太阳能电池板以及上述电池并在平流层飞行,向地面提供无线通信服务的haps的上述电池。

20、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种制造系统。制造系统可以具备准备部,准备层叠有集电体的层叠体,所述集电体包含树脂层和配置于树脂层的两面的第一金属层以及第二金属层。制造系统可以具备配置部,在层叠体的上表面侧以及下表面侧的一方配置极耳,在另一方配置sub极耳。制造系统可以具备加热压缩部,将极耳、层叠体以及sub极耳的焊接对象部分沿层叠方向加热压缩而使焊接对象部分的树脂层的树脂溶出。制造系统可以具备焊接部,对焊接对象部分进行电阻焊接。

21、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种层叠集电体,层叠有多个集电体,在上侧以及下侧的一方配置有极耳,在另一方配置有sub极耳。层叠集电体可以具备:第一区域,不被极耳与sub极耳夹着,在多个集电体的各自的中间包含树脂层;第二区域,被极耳与sub极耳夹着,在多个集电体的各自的中间包含树脂层;以及第三区域,被极耳与sub极耳夹着,多个集电体各自的中间的树脂的量比第一区域中的多个集电体各自的树脂层的树脂的量少,或者在多个集电体各自的中间没有树脂,并被电阻焊接。

22、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种电池,具有上述的层叠集电体。根据专利技术的一个实施方式,提供一种移动体,具有上述电池。根据专利技术的一个实施方式,提供一种飞行体,具有上述电池。

23、根据本专利技术的一个实施方式,提供一种集电体的制造方法。制造方法可以具备准备树脂层的准备工序。制造方法可以具备生成工序,在树脂层的侧面的至少一部分、上表面以及下表面配置金属,通过侧面的至少一部分的金属,生成上表面的金属层与下表面的金属层电连接的集电体。

24、上述生成工序可以通过使所述金属与上述树脂层的侧面的至少一部分、上表面以及下表面分子接合来配置所述金属。上述生成工序可以在上述树脂层的侧面的至少一部分、上表面以及下表面上通过溅射来配置金属。上述生成工序可以在上述树脂层的侧面的至少一部分、上表面以及下表面上通过溅射来形成金属薄膜,在上述金属薄膜上镀敷所述金属。上述生成工序可以在四边形状的上述树脂层的4个侧面中的至少一个侧面、上表面以及下表面上配置上述金属,从而生成上述集电体。上述生成工序可以通过在整体上配置上述金属并切断上述树脂层,来生成在至少一个侧面上配置有上述金属的多个上述集电体。上述准备工序可以准备具有从上表面贯通到下表面的至少一个孔的上述树脂层,上述生成工序可以在上述树脂层的侧面的至少一部分、上表面以及下表面和上述孔的内表面上配置上述金属,从而生成上述集电体。

25、上述生成工序可以通过在整体配置有上述金属的四边形状的上述树脂层的上述金属层的上表面的第一端部以外的区域配置活性物质并切断,从而生成分别包含上述第一端部的一部分和配置有上述活性物质的部分这两者的多个上述集电体。在上述生成工序中,可以在整体配置有上述金属的四边形状的上述树脂层的上述金属层的上表面的第一端部以外的区域配置活性物质,通过切本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠集电体的制造方法,具备:

2.根据权利要求1所述的层叠集电体的制造方法,

3.根据权利要求1或2所述的层叠集电体的制造方法,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠集电体的制造方法,

5.根据权利要求3或4所述的层叠集电体的制造方法,

6.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

7.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

8.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

9.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

10.根据权利要求1至8中任一项所述的层叠集电体的制造方法,

11.根据权利要求1至10中任一项所述的层叠集电体的制造方法,

12.一种程序,用于使计算机执行权利要求1至11中任一项所述的层叠集电体的制造方法。

13.一种电池的制造方法,具备:

14.根据权利要求13所述的电池的制造方法,

15.一种制造系统,具备:

16.一种层叠集电体,层叠有多个集电体,在上侧以及下侧的一方配置有极耳,在另一方配置有Sub极耳,所述层叠集电体具备:

17.一种电池,具有权利要求16所述的层叠集电体。

18.一种移动体,具有权利要求17所述的电池。

19.一种飞行体,具有权利要求17所述的电池。

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠集电体的制造方法,具备:

2.根据权利要求1所述的层叠集电体的制造方法,

3.根据权利要求1或2所述的层叠集电体的制造方法,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠集电体的制造方法,

5.根据权利要求3或4所述的层叠集电体的制造方法,

6.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

7.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

8.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

9.根据权利要求5所述的层叠集电体的制造方法,

10.根据权利要求1至8中任一项所述的层叠集电体的制造方法,

【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤贵也高柳良基宫川绚太郎
申请(专利权)人:软银股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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