一种显示模组的优化焊盘结构，包括：整版FPC，所述整版FPC包括有多个MFPC；MFPC，所述MFPC正面的顶部设置有TP焊盘，所述MFPC正面的顶部设置有背光焊盘，所述MFPC正面的底部设置有BTB连接器；所述MFPC正面的顶部设置有背光焊盘开窗，所述MFPC正面的顶部设置有TP焊盘开窗，所述背光焊盘开窗和TP焊盘开窗以及连接器开窗引脚上均设置有底锡。本发明专利技术的显示模组的优化焊盘结构，通过提前在焊盘上印刷底锡，能减少FPC在进入人工加工后的流程，需要打件的FPC，在SMT用钢网印刷锡膏时一起把焊盘的底锡一起印刷上，因此能减少传统焊接流程中的上底锡的流程，从而达到减少员工焊接时的工作内容，提高其工作效率和提高其产品的良品率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示模组焊盘的，特别是涉及一种显示模组的优化焊盘结构。
技术介绍
1、目前穿戴显示模组的结构越来越精密小巧，空间堆叠越来越极限，各种功能也越来越多，这就导致了我们生产产线繁琐复杂，流程长，需要人员的手工操作也多，而过多的流程会致使增加过多的工作岗位，或增加了员工的工作内容，不仅会降低员工的工作效率，也一定程度上会影响到产品的良品率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种显示模组的优化焊盘结构。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种显示模组的优化焊盘结构，包括：整版fpc，所述整版fpc包括有多个mfpc；mfpc，所述mfpc正面的顶部设置有tp焊盘，所述mfpc正面的顶部设置有背光焊盘，所述mfpc正面的底部设置有btb连接器；所述mfpc正面的顶部设置有背光焊盘开窗，所述mfpc正面的顶部设置有tp焊盘开窗，所述mfpc正面的底部设置有连接器开窗引脚；所述整版fpc上的fpc分为两种，其中一个为需要打件的fpc，另一种为不需要打件的fpc，所述背光焊盘开窗和tp焊盘开窗以及连接器开窗引脚上均设置有底锡。
4、在其中一个实施例中，所述tp焊盘位于所述mfpc正面顶部的右侧，所述tp焊盘上固定连接有tpfpc，所述tpfpc正面的右侧设置有电子元件。
5、在其中一个实施例中，所述背光焊盘位于所述mfpc正面顶部的左侧，所述背光焊盘上固定连接有背光fpc。
>6、在其中一个实施例中，所述连接器开窗引脚设置于所述mfpc正面的底部，且与所述mfpc正面的所述btb连接器之间的位置相互对应。7、在其中一个实施例中，所述tp焊盘开窗位于所述mfpc正面的顶部且与所述mfpc正面的所述tp焊盘之间相互对应。
8、在其中一个实施例中，所述背光焊盘开窗位于所述mfpc正面的顶部且与所述mfpc正面所述背光焊盘之间的位置相互对应。
9、在其中一个实施例中，所述整版fpc正面的形状为长方形，所述整版fpc上的所述mfpc以两个为一组，且呈正反两面相互交错的方式固定在整版fpc的板体上。
10、在其中一个实施例中，所述mfpc正面的形状呈一个“j”的形状。
11、在其中一个实施例中，所述整版fpc上需要打件的fpc在对在smt印刷锡膏的时候就和其他元器一起把锡膏印刷到mfpc上。
12、在其中一个实施例中，所述整版fpc上不需要打件的fpc在fpc供应商拼版整版还未冲切分板前，开钢网对mfpc进行印刷锡膏。
13、与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
14、本专利技术的显示模组的优化焊盘结构，通过提前在焊盘上印刷底锡，能减少fpc在进入人工加工后的流程，并且根据fpc的不同，分为需要打件的fpc和不需要打件的fpc，其中需要打件的fpc，在对smt钢网设计焊盘位置开窗，留出上锡的开口，在smt印刷锡膏的时候就和其他元器一起把锡膏印刷到焊盘上，而不需要进行打件的fpc则需要在fpc供应商拼版整版还未冲切分板前，开钢网对焊盘进行印刷锡膏，因此能减少传统焊接流程中的上底锡的流程，从而达到减少员工焊接时的工作内容，提高其工作效率和提高其产品的良品率。
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【技术保护点】
1.一种显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述TP焊盘(12)位于所述MFPC(13)正面顶部的右侧，所述TP焊盘(12)上固定连接有TPFPC(11)，所述TPFPC(11)正面的右侧设置有电子元件。
3.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述背光焊盘(15)位于所述MFPC(13)正面顶部的左侧，所述背光焊盘(15)上固定连接有背光FPC(16)。
4.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述连接器开窗引脚(17)设置于所述MFPC(13)正面的底部，且与所述MFPC(13)正面的所述BTB连接器(14)之间的位置相互对应。
5.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述TP焊盘开窗(18)位于所述MFPC(13)正面的顶部且与所述MFPC(13)正面的所述TP焊盘(12)之间相互对应。
6.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述背光焊盘开窗(19)位于所述MFPC(13)正面的顶部且与所述MFPC(13)正面所述背光焊盘(15)之间的位置相互对应。
7.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述整版FPC(1)正面的形状为长方形，所述整版FPC(1)上的所述MFPC(13)以两个为一组，且呈正反两面相互交错的方式固定在所述整版FPC(1)的板体上。
8.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述MFPC(13)正面的形状呈一个“J”的形状。
9.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述整版FPC(1)上需要打件的FPC在对在SMT印刷锡膏的时候就和其他元器一起把锡膏印刷到MFPC(13)上。
10.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述整版FPC(1)上不需要打件的FPC在FPC供应商拼版整版还未冲切分板前，开钢网对MFPC(13)进行印刷锡膏。
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【技术特征摘要】
1.一种显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述tp焊盘(12)位于所述mfpc(13)正面顶部的右侧，所述tp焊盘(12)上固定连接有tpfpc(11)，所述tpfpc(11)正面的右侧设置有电子元件。
3.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述背光焊盘(15)位于所述mfpc(13)正面顶部的左侧，所述背光焊盘(15)上固定连接有背光fpc(16)。
4.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述连接器开窗引脚(17)设置于所述mfpc(13)正面的底部，且与所述mfpc(13)正面的所述btb连接器(14)之间的位置相互对应。
5.根据权利要求1所述的显示模组的优化焊盘结构，其特征在于，所述tp焊盘开窗(18)位于所述mfpc(13)正面的顶部且与所述mfpc(13)正面的所述tp焊盘(12)之间相互对应。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：温武炎，曾焕章，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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