一种考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法技术

技术编号:39940827 阅读:33 留言:0更新日期:2024-01-08 22:32
本发明专利技术公开了一种考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法。该方法针对具有明显晶粒尺寸效应的铁铬合金,首先基于位错、辐照缺陷及晶粒尺寸效应对临界分剪切应力的贡献,考虑根方叠加机制推导了铁铬合金在离子辐照条件下随压痕深度变化的临界分剪切应力表达式,其次,通过Mises流动法则和Tabor因子建立铁铬合金的辐照硬化理论模型,最后将理论模型与实验数据进行对比并验证模型的可靠性与准确性。该发明专利技术将晶粒尺寸效应从位错硬化贡献中有效分离,可有效分析铁铬合金整个纳米压痕过程中的不同硬化机制,且能够为后续研究中子辐照和离子辐照的等效性奠定基础。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料和辐照损伤效应,特别涉及在离子辐照条件下一种考虑晶粒尺寸效应的铁铬合金辐照硬化分析方法。


技术介绍

1、辐照损伤是核工业的主要安全威胁之一,研究材料在辐照条件下的力学行为对核反应堆安全可靠性运行及核聚变能源的发展具有重要意义。铁铬合金作为一种典型合金材料,广泛应用于抗辐照研究,其在离子辐照后会产生明显的辐照硬化现象。而现有针对铁铬合金的离子辐照硬化研究并没有考虑晶粒尺寸效应的影响,无法将晶粒尺寸效应从位错硬化贡献中有效分离,且拟合得到的体硬度参数物理意义不准确。因此,为了探究晶粒尺寸效应对铁铬合金硬化的影响,有必要提出一种新颖的铁铬合金辐照硬化分析方法,可有效分析铁铬合金整个纳米压痕过程中的不同硬化机制。


技术实现思路

1、针对铁铬合金的晶粒尺寸效应,本专利技术提出了一种理论模型与实验数据相结合的铁铬合金辐照硬化分析方法。

2、根据本专利技术的一个方面,提供了1.一种考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:包括如下步骤:

3、第一步:根据泰勒位本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:在第四步中,将未受辐照的样品进行纳米压痕实验,得到未辐照条件下硬度随深度变化实验数据,利用实验数据对未辐照情况下的模型进行非线性拟合,可求得参数H0、及K。

【技术特征摘要】

1.一种考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的考虑晶粒尺寸效应的离子辐照铁铬合金硬化分析方法,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘凯刘廷刘鑫吴少伟周振华张竟黄强
申请(专利权)人:长沙理工大学
类型:发明
国别省市:

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