多晶粒四方扁平无引脚混合封装制造技术

本发明专利技术公开一种多晶粒四方扁平无引脚混合封装，包括：载板，包括多个倒装芯片引脚以及多个接合引脚；第一集成电路晶粒和第二集成电路晶粒；第三集成电路晶粒，堆叠在该第一集成电路晶粒和该第二集成电路晶粒之上，其中，该第三集成电路晶粒通过多条接合线电连接到该第一集成电路晶粒和该第二集成电路晶粒周围的该多个接合引脚；以及模制罩，其中该模制罩包括底部模制罩表面，并且其中该多个倒装芯片引脚和该多个引线接合引脚从该底部模制罩表面暴露。本发明专利技术中的载板包括多个接合引脚，这种方式可以使多晶粒四方扁平无引脚混合封装具有更高的散热效率，更加适用于堆叠晶粒的结构，可以大大提高堆叠晶粒的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种多晶粒四方扁平无引脚混合封装。

技术介绍

1、混合封装(hybrid package)是一种封装技术，将一个引线接合(wire-bonded)晶粒堆叠在以倒装芯片(flip-chip)方式安装在封装基板上的底部晶粒的顶部。例如，混合封装可以将asic(application specific integrated circuit，专用集成电路)和存储器(memory)晶粒(如闪存、sram(static random-access memory，静态随机存取存储器或ddr(double data rate，双倍数据速率))集成到一个封装中。

2、混合封装提供增加的功能和性能。此外，与单独封装晶粒相比，它们提供了采购灵活性。混合封装适用于手机和消费产品等无线应用。

3、然而，现有技术的混合封装具有封装基板热性能不令人满意的缺点。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供一种多晶粒四方扁平无引脚混合封装，以解决上述问题。

2、根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该载体为铜引脚框架载体。

3.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该第一集成电路晶粒与该第二集成电路晶粒共平面。

4.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该多个倒装芯片引脚部分地暴露于该底部模制罩表面，以进一步连接外部电路。

5.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该第一集成电路晶粒和该第二集成电路晶粒分别通过多个连接元件电连接至该多个倒装芯片引脚。...

【技术特征摘要】

1.一种多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该载体为铜引脚框架载体。

3.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该第一集成电路晶粒与该第二集成电路晶粒共平面。

4.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该多个倒装芯片引脚部分地暴露于该底部模制罩表面，以进一步连接外部电路。

5.如权利要求1所述的多晶粒四方扁平无引脚混合封装，其特征在于，该第一集成电路晶粒和该第二集成电路晶粒分别通过多个连接元件电连接至该多个倒装芯片引脚。

6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信龙，张晋强，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：