【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工管理，具体涉及一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统。
技术介绍
1、晶圆，也被称为晶圆片（wafer），是半导体工业中的一种关键材料，它是由高纯度的晶体硅（通常为单晶硅）制成，通常呈圆形平片状，晶圆在半导体制造中扮演了非常重要的角色，因为它是制造集成电路（ics）和其他半导体器件的基础，晶圆生产后，通常还需要进行清洗和干燥等加工处理；
2、基于马兰戈尼（marangoni）效应的晶圆干燥受到了广泛关注，马兰戈尼效应是由表面张力梯度引起的界面对流现象，现有的基于马兰戈尼效应的干燥技术是，当从去离子水的水浴中取出晶圆时，朝晶圆-空气-液体所形成的“弯液面”处吹射诸如含有异丙醇ipa等表面活性成分的有机蒸气，诱导产生的马兰戈尼效应实现了附着液体的回流，从而获得全局干燥的晶圆，一般称为马兰尼提拉干燥。
3、现有技术存在以下不足：
4、晶圆在进行马兰戈尼效应干燥加工时，需要对加工过程中的各项参数进行监测，现有管理系统通常是在监测到某项加工参数超过预设范围时发出警报提示（此时继续加工晶圆可...
【技术保护点】
1.一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：包括薄膜监测模块、引发监测模块、对流监测模块、环境监测模块、数据处理模块、质量分析模块、评估管理模块以及警示控制模块；
2.根据权利要求1所述的一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：所述质量分析模块综合计算均匀性指数、活性成分浓度偏差、对流速度浮动指数以及环境颗粒物浓度指数后生成质量系数，表达式为：
3.根据权利要求2所述的一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：所述质量分析模块获取质量系数值后，将质量系数值与预设的第一质量阈值Z1、第二质量阈值Z2以及第三质量阈...
【技术特征摘要】
1.一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：包括薄膜监测模块、引发监测模块、对流监测模块、环境监测模块、数据处理模块、质量分析模块、评估管理模块以及警示控制模块；
2.根据权利要求1所述的一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：所述质量分析模块综合计算均匀性指数、活性成分浓度偏差、对流速度浮动指数以及环境颗粒物浓度指数后生成质量系数，表达式为：
3.根据权利要求2所述的一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：所述质量分析模块获取质量系数值后，将质量系数值与预设的第一质量阈值z1、第二质量阈值z2以及第三质量阈值z3进行对比，且第一质量阈值z1＜第二质量阈值z2＜第三质量阈值z3，对晶圆进行质量分级。
4.根据权利要求3所述的一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在于：若所述晶圆的质量系数值≥第三质量阈值z3，分析晶圆质量不合格，即无法使用，判断晶圆为四级质量；
5.根据权利要求2所述的一种应用马兰戈尼效应的晶圆加工管理系统，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张潇阳，吴庆丰，代国红，胡爱荣，吴俊杰，姚宇航，游锋，温正齐，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：
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