【技术实现步骤摘要】
本技术涉及mic设备，尤其涉及一种密封结构的mic装置。
技术介绍
1、一些含有mic结构的装置或器件中，往往将mic直接暴露或者内嵌但不具有密封保护结构，导致mic器件在使用环境不佳下，例如潮湿环境、灰尘量大的环境等，极易损坏mic器件的拾音孔位置。对于不同的mic装置，其结构不同，对mic器件安装方式也不同，密封效果不佳的也会导致声音泄露，出现传音效果差的现象。一个具有较佳的密封安装方式将极大提高mic器件的使用寿命，降低声音泄露的可能。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种密封结构的mic装置，解决了mic器件安装后密封性差，导致使用寿命低、声音泄露等问题。
2、根据本技术提出的一种密封结构的mic装置，包括mic芯片板、主控板、盒体、盖板和供电组件，所述盒体包括外框罩和后盖，所述后盖卡在外框罩的底部，所述外框罩靠近顶部边缘位置设有多个方形孔洞，所述mic芯片板上设有多个与方形孔洞位置对应的方形mic器件，所述方形mic器件上设有拾音孔，每个所述方形mic器件上套有一个mic硅胶套，所述mic硅胶套上设有一个与拾音孔对应的小孔，所述mic硅胶套套在方形mic器件上后将卡在方形孔洞内，所述主控板安装在mic芯片板下方的外框罩内，所述供电组件安装在后盖背面并将供电组件上供电插针贯穿后盖接在主控板上，所述盖板上设有多个与方形孔洞对应的出音孔，所述盖板密封盖在外框罩上表面。
3、在本技术的
4、在本技术的另一些实施例中，所述供电插针排一周设有保护套，所述后盖上设有插针孔，所述后盖背面沿插针孔一周设有连接套，所述连接套过盈的插在保护套内。
5、在本技术的另一些实施例中，所述后盖上表面靠近边缘的一周设有卡边，所述卡边过盈的卡在外框罩的内侧壁上。
6、在本技术的另一些实施例中，所述mic芯片板上设有多个螺栓孔，所述mic芯片板通过螺栓穿过螺栓孔固定在外框罩上。
7、在本技术的另一些实施例中，所述主控板为pcba板。
8、在本技术的另一些实施例中，所述盒体下方的后盖安装供电组件后，用胶套套住盒体和供电组件并露出盒体上表面。
9、本技术中，利用mic硅胶套套在方形mic器件上，并过盈的卡在方形孔洞内，保证mic硅胶套的密封性，使得mic器件得拾音只能通过拾音孔、小孔传出，密封套过盈填充能够降低声音泄露，密封效果更好，而且盒体具有密封性，不会进入灰尘和水汽，提高mic芯片板和主控板的安全性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种密封结构的MIC装置，其特征在于：包括MIC芯片板(3)、主控板(4)、盒体、盖板(6)和供电组件(1)，所述盒体包括外框罩(5)和后盖(2)，所述后盖(2)卡在外框罩(5)的底部，所述外框罩(5)靠近顶部边缘位置设有多个方形孔洞(51)，所述MIC芯片板(3)上设有多个与方形孔洞(51)位置对应的方形MIC器件(31)，所述方形MIC器件(31)上设有拾音孔(311)，每个所述方形MIC器件(31)上套有一个MIC硅胶套(33)，所述MIC硅胶套(33)上设有一个与拾音孔(311)对应的小孔(331)，所述MIC硅胶套(33)套在方形MIC器件(31)上后将卡在方形孔洞(51)内，所述主控板(4)安装在MIC芯片板(3)下方的外框罩(5)内，所述供电组件(1)安装在后盖(2)背面并将供电组件(1)上供电插针(11)贯穿后盖(2)接在主控板(4)上，所述盖板(6)上设有多个与方形孔洞(51)对应的出音孔(61)，所述盖板(6)密封盖在外框罩(5)上表面。
2.根据权利要求1所述的一种密封结构的MIC装置，其特征在于：所述供电组件(1)为密封的电池盒和电池，所述
3.根据权利要求2所述的一种密封结构的MIC装置，其特征在于：所述供电插针(11)排一周设有保护套(111)，所述后盖(2)上设有插针孔(21)，所述后盖(2)背面沿插针孔(21)一周设有连接套(22)，所述连接套(22)过盈的插在保护套(111)内。
4.根据权利要求1所述的一种密封结构的MIC装置，其特征在于：所述后盖(2)上表面靠近边缘的一周设有卡边(20)，所述卡边(20)过盈的卡在外框罩(5)的内侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种密封结构的MIC装置，其特征在于：所述MIC芯片板(3)上设有多个螺栓孔(32)，所述MIC芯片板(3)通过螺栓(30)穿过螺栓孔(32)固定在外框罩(5)上。
6.根据权利要求1所述的一种密封结构的MIC装置，其特征在于：所述主控板(4)为PCBA板。
7.根据权利要求1所述的一种密封结构的MIC装置，其特征在于：所述盒体下方的后盖(2)安装供电组件后，用胶套套住盒体和供电组件(1)并露出盒体上表面。
...【技术特征摘要】
1.一种密封结构的mic装置，其特征在于：包括mic芯片板(3)、主控板(4)、盒体、盖板(6)和供电组件(1)，所述盒体包括外框罩(5)和后盖(2)，所述后盖(2)卡在外框罩(5)的底部，所述外框罩(5)靠近顶部边缘位置设有多个方形孔洞(51)，所述mic芯片板(3)上设有多个与方形孔洞(51)位置对应的方形mic器件(31)，所述方形mic器件(31)上设有拾音孔(311)，每个所述方形mic器件(31)上套有一个mic硅胶套(33)，所述mic硅胶套(33)上设有一个与拾音孔(311)对应的小孔(331)，所述mic硅胶套(33)套在方形mic器件(31)上后将卡在方形孔洞(51)内，所述主控板(4)安装在mic芯片板(3)下方的外框罩(5)内，所述供电组件(1)安装在后盖(2)背面并将供电组件(1)上供电插针(11)贯穿后盖(2)接在主控板(4)上，所述盖板(6)上设有多个与方形孔洞(51)对应的出音孔(61)，所述盖板(6)密封盖在外框罩(5)上表面。
2.根据权利要求1所述的一种密封结构的mic装置，其特征在于：所述供电组件(1)为密封的电池盒和电池，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃兴富，林家流，刘杰，唐林养，
申请(专利权)人：深圳市灵动高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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