【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备保护，尤其涉及一种适配电子设备保护壳。
技术介绍
1、为了方便磁吸充电，越来越多的电子设备保护壳内嵌了磁吸件。磁吸件具有一定的厚度，所以为了嵌入磁吸件，手机壳必须具有一定的厚度，这就导致无法将手机壳做得特别轻薄。
2、有一种做法是直接在手机壳的内表面开设一个盲槽，将磁吸件通过胶水等方式粘贴在盲槽内；这样做成的手机壳虽然看起来轻薄，但是只能够很小幅度弯折，因为大幅度的弯折会使裸露在外的磁吸件从盲槽中顶出、脱落；不符合手机壳装配过程中所需的耐弯折性能要求。
3、还有一种做法是在手机壳嵌入磁吸件后，再一次贴附一层绒布，这样就能阻止磁铁的脱落，但是这样就会增加手机壳的厚度，看起来十分笨重，对于追求更轻更薄的手机壳的消费者来说，并不是最佳选择。
技术实现思路
1、本申请的主要目的是提出一种电子设备保护壳，旨在解决现有技术中磁铁裸露而容易被顶出、脱落的问题，获得轻薄、美观和具有科技感的电子设备保护壳。
2、为实现上述目的，本申请提出一种电子设备保护壳，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，
3、所述装饰层包括至少一层的第一片材；
4、所述功能层包括至少一层的第二片材以及磁吸件，所述第二片材开设有安装孔，所述磁吸件嵌入到所述安装孔内，并且所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配；
5、所述装饰层的外表面设有第一覆膜，所述第一覆膜通过喷涂表面处理剂获得；所述功能层的内表面设有第二覆膜并且所述第二覆膜将安
6、本专利技术中，所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配，指磁吸件的厚度与安装孔的深度大致相同，从而使磁吸件与安装孔装配后，表面能够保持平整，或者平整度在要求范围内。
7、进一步的，所述第一覆膜的厚度为0.01-0.1mm，第二覆膜的厚度为0.05-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
8、s1，将装饰层的第一片材与功能层的第二片材、磁吸件贴合后通过热压成型为半成品s；
9、s2，准备一套治具，将半成品置于阴模中，使功能层朝上，在功能层的内表面均匀涂覆聚酯类涂料、环氧类涂料中的至少一种，并进行加热固化；
10、s3，翻转上述半成品s置于阳模中，使装饰层朝上，在装饰层的外表面均匀喷涂油性或者水性油漆；
11、s4，将上述半成品s放置在80-100℃环境下，施加0.2-2.0mpa的压力，加热30-120min后，冷却取出。
12、进一步的，所述第一覆膜的厚度为0.02-0.1mm，第二覆膜的厚度为0.1-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
13、a1，裁剪出适当形状的第一覆膜、第二覆膜，将第一覆膜、装饰层的第一片材、功能层的第二片材、磁吸件与第二覆膜依次贴合为半成品a；
14、a2，将上述半成品a放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0mpa的压力，加热1-180min后，冷却取出。
15、进一步的，所述第二覆膜为环氧类薄膜，并且a2具体为：将上述半成品a放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0mpa的压力，加热60-180min后，冷却取出。
16、进一步的，所述第一片材为预浸润树脂的人造纤维片材或者天然纤维片材，每层第一片材的厚度为0.1-0.4mm；所述第二片材为预浸润树脂的人造纤维片材，所述功能层包括至少两层的人造纤维片材，每层第二片材的厚度为0.1-0.3mm。
17、进一步的，所述装饰层包括背板以及由背板边缘向内侧延伸形成的侧边框；所述功能层的边缘与侧边框的边缘齐平，或者：
18、所述功能层的边缘与背板边缘齐平；
19、所述第二覆膜的边缘与侧边框边缘齐平，或者：
20、所述第二覆膜的边缘与背板边缘齐平。
21、进一步的，当所述装饰层为一层的第一片材时，所述功能层、所述第二覆膜之中，至少有一种的边缘与侧边框边缘齐平。
22、进一步的，当所述装饰层为至少两层的第一片材时，所述功能层、所述第二覆膜的边缘均与背板边缘齐平。
23、进一步的，所述第一覆膜、第二覆膜的表面为光面或者粗糙面。
24、进一步的，所述第一片材为不透光材质，至少一层第二片材为不透光材质，第一覆膜、第二覆膜为透光或者半透光材质。
25、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
26、通过在装饰层的外表面覆膜，实现防水防汗或者带来良好手感；通过在功能层的表面覆膜，既解决了因为磁铁裸露而容易被顶出、脱离的问题，又解决了常规手机壳内层太厚的问题，获得了特别轻薄、美观的电子设备保护壳。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子设备保护壳，其特征在于，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜的厚度为0.01-0.1mm，第二覆膜(3)的厚度为0.05-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
3.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜的厚度为0.02-0.1mm，第二覆膜(3)的厚度为0.1-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
4.根据权利要求3所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第二覆膜(3)为环氧类薄膜，并且A2具体为：将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热60-180min后，冷却取出。
5.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一片材(1)为预浸润树脂的人造纤维片材或者天然纤维片材，每层第一片材(1)的厚度为0.1-0.4mm；所述第二片材(2)为预浸润树脂的人造纤维片材，所述功能层包括至少两层的人造纤维片材，每层第二片材(2)的厚度为0.1-0.3m
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述装饰层包括背板(5)以及由背板(5)边缘向内侧延伸形成的侧边框(6)；所述功能层的边缘与侧边框(6)的边缘齐平，或者：
7.根据权利要求6所述的电子设备保护壳，其特征在于，当所述装饰层为一层的第一片材(1)时，所述功能层、所述第二覆膜(3)之中，至少有一种的边缘与侧边框(6)边缘齐平。
8.根据权利要求6所述的电子设备保护壳，其特征在于，当所述装饰层为至少两层的第一片材(1)时，所述功能层、所述第二覆膜(3)的边缘均与背板(5)边缘齐平。
9.根据要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜、第二覆膜(3)的表面为光面或者粗糙面。
10.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一片材(1)为不透光材质，至少一层第二片材(2)为不透光材质，第一覆膜、第二覆膜(3)为透光或者半透光材质。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备保护壳，其特征在于，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜的厚度为0.01-0.1mm，第二覆膜(3)的厚度为0.05-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
3.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜的厚度为0.02-0.1mm，第二覆膜(3)的厚度为0.1-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
4.根据权利要求3所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第二覆膜(3)为环氧类薄膜，并且a2具体为：将上述半成品a放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0mpa的压力，加热60-180min后，冷却取出。
5.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一片材(1)为预浸润树脂的人造纤维片材或者天然纤维片材，每层第一片材(1)的厚度为0.1-0.4mm；所述第二片材(2)为预浸润树脂的人造纤维片材，所述功...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑阳辉，刘秋顺，
申请(专利权)人：深圳市零壹创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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