System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本文描述了由一种或多种聚合物材料形成的环。
技术介绍
技术实现思路
1、本公开提供了一种由两个聚合物带构成的环,在所述聚合物带中配合表面中的一个或多个配合表面经纹理化以促进在附接外带和内带时所述带的表面之间更强的粘合。
2、所公开的方法和装置的附加特征和优点在以下具体实施方式和附图中描述并且将从以下具体实施方式和附图变得显而易见。本文所述的特征和优点并不包含全部,并且特别地,鉴于附图和描述,许多附加特征和优点对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。此外,应当注意的是,本说明书中所使用的语言主要是出于可读性和指导目的而选择的,而不是限制本专利技术主题的范围。
【技术保护点】
1.一种环,所述环包括:
2.根据权利要求1所述的环,其中所述内带的外表面在与所述外带附接之前经纹理化以具有非光滑表面。
3.根据权利要求1所述的环,其中所述外带的内表面在与所述内带附接之前经纹理化以具有非光滑表面。
4.根据权利要求1所述的环,其中通过使所述外带围绕所述内带包覆成型,将所述外带附接至所述内带。
5.根据权利要求1所述的环,其中通过将所述外带围绕所述内带热焊接,将所述外带附接至所述内带。
6.根据权利要求1所述的环,其中所述外带由聚合物材料制成。
7.根据权利要求1所述的环,其中所述内带具有第一颜色或第一颜色图案,并且所述外带具有与所述第一颜色或第一颜色图案不同的第二颜色或第二颜色图案。
8.根据权利要求1所述的环,其中所述内带限定带凹槽的内表面。
9.根据权利要求1所述的环,其中所述内带和围绕所述外带的所述内圆周限定的所述通道的横截面形状为基本上矩形。
10.一种环,所述环包括:
11.根据权利要求10所述的环,其中所述内带的外表面在与所述外带
12.根据权利要求10所述的环,其中所述外带的内表面在与所述内带附接之前经纹理化以具有非光滑表面。
13.根据权利要求10所述的环,其中通过使所述外带围绕所述内带包覆成型,将所述外带附接至所述内带。
14.根据权利要求10所述的环,其中通过将所述外带围绕所述内带热焊接,将所述外带附接至所述内带。
15.根据权利要求10所述的环,其中所述外带由聚合物材料制成。
16.根据权利要求10所述的环,其中所述内带具有第一颜色或第一颜色图案,并且所述外带具有与所述第一颜色或第一颜色图案不同的第二颜色或第二颜色图案。
17.根据权利要求10所述的环,其中所述内带限定带凹槽的内表面。
18.根据权利要求10所述的环,其中所述内带和围绕所述外带的所述内圆周限定的所述通道的横截面形状为基本上矩形。
19.一种环,所述环包括:
20.根据权利要求19所述的环,其中通过使所述外带围绕所述内带包覆成型,将所述外带附接至所述内带。
...【技术特征摘要】
1.一种环,所述环包括:
2.根据权利要求1所述的环,其中所述内带的外表面在与所述外带附接之前经纹理化以具有非光滑表面。
3.根据权利要求1所述的环,其中所述外带的内表面在与所述内带附接之前经纹理化以具有非光滑表面。
4.根据权利要求1所述的环,其中通过使所述外带围绕所述内带包覆成型,将所述外带附接至所述内带。
5.根据权利要求1所述的环,其中通过将所述外带围绕所述内带热焊接,将所述外带附接至所述内带。
6.根据权利要求1所述的环,其中所述外带由聚合物材料制成。
7.根据权利要求1所述的环,其中所述内带具有第一颜色或第一颜色图案,并且所述外带具有与所述第一颜色或第一颜色图案不同的第二颜色或第二颜色图案。
8.根据权利要求1所述的环,其中所述内带限定带凹槽的内表面。
9.根据权利要求1所述的环,其中所述内带和围绕所述外带的所述内圆周限定的所述通道的横截面形状为基本上矩形。
10.一种环,所述环包括:
11.根据权利要求10所述的环,其中所述内带的...
【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼尔·凯恩,
申请(专利权)人:里奇沃利特有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。