【技术实现步骤摘要】
一种PCB板V割残厚测量装置
[0001]本技术涉及电路板生产
,具体涉及一种
PCB
板
V
割残厚测量装置
。
技术介绍
[0002]PCB(
印刷电路板
)
在生产过程中,经常需要在
PCB
板上做
V
形切割,
V
形切割是在
PCB
板的正反两面上开一个
V
形切口,但是并不将
PCB
板切透,而是要留下一定量的残厚使中间连着,
V
形切割一般用来做拼板或加工用,在
PCB
板上贴完芯片后出厂时掰断;为了便于将
PCB
板从
V
形切割处掰断,因此需要严格的控制
V
形切割的残厚,若残厚过薄,则容易提前折断;而残厚过厚,则又不易掰断,因此,在
V
形切割后需要借助
PCB
板
V
割残厚测量装置对
V
割残厚进行检测,测量时,把线路板
V
槽放在下刀基准上,把上刀按压在线路板的
V
槽上,使数显表显示出所测的残余值;但是通常情况下,上刀会上下移动,如现有的
V
槽残厚测试装置是通过偏心轮移动上刀,测量完成并取出
PCB
板后,上刀自动向下移动并与下刀接触,因此上刀与下刀会相互碰撞摩擦而产生磨损,从而影响
PCB
板
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板
V
割残厚测量装置,其特征在于:包括基座
(1)
,所述基座
(1)
设有测量台
(2)
,所述测量台
(2)
上连接有支撑架
(3)
,所述支撑架
(3)
的顶部设有数显表
(4)
,所述数显表
(4)
的下方设有上刀片
(5)
,所述上刀片
(5)
与所述支撑架
(3)
可上下活动连接,所述测量台
(2)
上设有用于放置下刀片
(6)
的通槽,所述通槽位于所述上刀片
(5)
的正下方,所述上刀片
(5)
和所述下刀片
(6)
之间设有橡胶垫片
(7)
,所述测量台
(2)
内设有用于放置所述橡胶垫片
(7)
的空腔,所述橡胶垫片
(7)
连接有推杆
(8)
,所述推杆
(8)
贯穿所述测量台
(2)
与杆柄连接
。2.
根据权利要求1所述的
PCB
板
V
割残厚测量装置,其特征在于:所述支撑架
(3)
的侧壁设有调节旋钮
(9)
,所述调节旋钮
(9)
连接有转动轴,所述转动轴连接有涡轮
(10)
,所述数显表
(4)
的底部连接有蜗杆
(11)
,所述蜗杆
(11)
设有螺纹部
(12)
和凸轮
...
【专利技术属性】
技术研发人员:区永雄,杜华锋,谭宜端,易民主,
申请(专利权)人:广州市番禺启利达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。