一种双层防护的传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，为一种双层防护的传感器，包括芯体

【技术实现步骤摘要】
一种双层防护的传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种双层防护的传感器
。

技术介绍

[0002]在生活应用或者生产中，为了保证传感器的在使用过程中处在一个防尘
、
防水的环境中，以延长传感器的使用寿命，就需要将传感器安装于密封的保护结构中
。
[0003]目前的现有技术中，传感器安装于具有壳身和壳盖的外壳中，且壳身一般为金属制成，而壳盖一般为塑料制成，使用胶水将二者粘合在一起
。
但是由于壳身和壳盖的热膨胀系数不同，二者之间容易产生间隙，不能有效的将传感器密封于其中
。
而且，壳身和壳盖无法紧密固定，容易在使用过程中产生相互的转动和相对位置的改变，影响对传感器的保护
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决了以上所述的传感器密封结构不稳定的技术问题
。
[0005]本技术为解决上述技术问题提供了一种双层防护的传感器，包括芯体，还包括：壳体
、
压盖及鍴钮，所述壳体内设有台阶，所述壳体与所述鍴钮铆接；
[0006]所述芯体位于所述壳体内，所述芯体的侧面与所述壳体的内壁之间通过激光焊接密封，所述压盖抵接于所述芯体上表面，所述鍴钮的末端与压盖之间通过垫圈压紧密封
。
[0007]优选地，所述壳体设有凹坑，所述芯体嵌入所述凹坑内，且所述芯体侧面与所述凹坑的内壁之间通过
O
型圈密封挤压固定
。
[0008]优选地，所述垫圈的厚度为
1.5mm。
[0009]优选地，所述鍴钮的末端为阶梯侈口状
。
[0010]优选地，所述传感器还包括
PCB
板，所述
PCB
板的上表面与所述鍴钮的末端抵接，下表面与所述垫圈抵接
。
[0011]有益效果：
[0012]本技术提供了一种双层防护的传感器，包括芯体
、
壳体
、
压盖及鍴钮，所述壳体内设有台阶，所述壳体与所述鍴钮铆接；所述芯体位于所述壳体内，所述芯体的侧面与所述壳体的内壁之间通过激光焊接密封，所述压盖抵接于所述芯体上表面，所述鍴钮的末端与压盖之间通过垫圈压紧密封
。
一方面，芯体固定安装在壳体内，利用壳体与鍴钮的铆接，并通过鍴钮与压盖的压紧作用实现对芯体的一层防护；另一方面，芯体跟壳体安装后用激光焊接机满焊密封实现对芯体的第二层防护
。
整体结构安装拆解都方便，易于维修更换；且实现了对芯体的二次防护，加长了传感器的使用寿命
。
[0013]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后
。
本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出
。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定
。
在附图中：
[0015]图1为本技术双层防护的传感器的剖视图
。
[0016]附图标记说明：
[0017]鍴钮1，壳体2，芯体3，
O
型圈4，垫圈5，
PCB
板6，压盖
7。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围
。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术
。
根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚
。
需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便
、
明晰地辅助说明本技术实施例的目的
。
[0019]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件
。
当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件
。
当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的
。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术
。
本文所使用的术语“及
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0021]如图1所示，本技术提供了一种双层防护的传感器，包括芯体
3、
壳体
2、
压盖7及鍴钮1，所述壳体2内设有台阶，所述壳体2与所述鍴钮1铆接；所述芯体3位于所述壳体2内，所述芯体3的侧面与所述壳体2的内壁之间通过激光焊接密封，所述压盖7抵接于所述芯体3上表面，所述鍴钮1的末端与压盖7之间通过垫圈5压紧密封
。
一方面，芯体3固定安装在壳体2内，利用壳体2与鍴钮1的铆接，并通过鍴钮1与压盖7的压紧作用实现对芯体3的一层防护；另一方面，芯体3跟壳体2安装后用激光焊接机满焊密封实现对芯体3的第二层防护
。
整体结构安装拆解都方便，易于维修更换；且实现了对芯体3的二次防护，加长了传感器的使用寿命
。
[0022]在一个具体的实施场景中，壳体2设有凹坑，所述芯体3嵌入所述凹坑内，且所述芯体3侧面与所述凹坑的内壁之间通过
O
型圈4密封挤压固定
。
芯体3上套一个
O
型圈4，与壳体2挤压密封；芯体3跟壳体2安装后用激光焊接机满焊密封实现二层防护
。
[0023]在一个具体的实施场景中，垫圈5的厚度为
1.5mm。
既能实现密封，又能起到较好的压紧固定作用
。
[0024]在一个具体的实施场景中，鍴钮1的末端为阶梯侈口状
。
阶梯开口由内至外不断扩大，方便铆接拆卸
。
[0025]在一个具体的实施场景中，传感器还包括
PCB
板6，所述
PCB
板6的上表面与所述鍴
钮1的末端抵接，下表面与所述垫圈5抵接
。
[0026]在一个具体的实施场景中，传感器还包括
PCB
板6，所述
PCB
板6的上表面与所述鍴钮1的末端抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双层防护的传感器，包括芯体，其特征在于，还包括：壳体
、
压盖及鍴钮，所述壳体内设有台阶，所述壳体与所述鍴钮铆接；所述芯体位于所述壳体内，所述芯体的侧面与所述壳体的内壁之间通过激光焊接密封，所述压盖抵接于所述芯体上表面，所述鍴钮的末端与压盖之间通过垫圈压紧密封
。2.
根据权利要求1所述的双层防护的传感器，其特征在于，所述壳体设有凹坑，所述芯体嵌入所述凹坑内，且所述芯体侧面与所述凹坑的内壁之间通过
O
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王婷，
申请(专利权)人：武汉汉昇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：