磁悬浮转子及其半导体工艺设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种磁悬浮转子，应用于半导体工艺设备。磁悬浮转子包括：转子主体，用于通过与磁悬浮定子相互作用而旋转；环形承载壁，设置于转子主体的顶部，用于承载晶圆。磁悬浮转子包括设置于转子主体顶部的环形承载壁，能够增加磁悬浮转子的风阻受力面积，进而提高风阻压力，避免磁悬浮转子转动时对工艺腔室内的气体造成扰动，使得晶圆和磁悬浮转子之间的热传导稳定进行，从而减小晶圆不同位置处的温度变化速率之间的差值，提高晶圆表面的温度均匀性。本实用新型专利技术还提供一种半导体工艺设备。本实用新型专利技术还提供一种半导体工艺设备。本实用新型专利技术还提供一种半导体工艺设备。

【技术实现步骤摘要】
磁悬浮转子及其半导体工艺设备


[0001]本技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种磁悬浮转子及其半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]目前，快速热处理(rapid thermal processing，简称为RTP)，是一种升温速度非常快、保温时间很短的晶圆热处理方式。快速热处理的升温速率能达到100～300摄氏度每秒。相关技术中一般采用电阻棒加热，加热时电流很大，功率很大。实验室一般采用专门的RTP炉进行实验。快速热处理是半导体制造中的一道工艺，可以用于离子注入后的杂质快速激活、快速热氧化等。
[0003]随着国内半导体市场规模不断扩张，国内12寸晶圆厂对快速热处理设备的需求日益增大，故快速热处理的市场前景可观。由于快速热处理是一种升温速度极快，并且对温度均匀性要求十分敏感的工艺，因此快速热处理工艺加热过程中需要保证整片晶圆上的温差小于1℃，对整片晶圆表面的温度均匀性的要求极高。
[0004]然而，相关技术中并不能很好地保证晶圆表面的温度均匀性。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁悬浮转子，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：转子主体，用于通过与磁悬浮定子相互作用而旋转；环形承载壁，设置于所述转子主体的顶部，用于承载晶圆。2.根据权利要求1所述的磁悬浮转子，其特征在于，所述环形承载壁的壁厚处处相等，且所述环形承载壁的壁厚不大于1mm。3.根据权利要求1所述的磁悬浮转子，其特征在于，所述环形承载壁上设置有多个贯穿所述环形承载壁壁厚的通孔，多个所述通孔沿所述环形承载壁的周向均匀分布。4.根据权利要求3所述的磁悬浮转子，其特征在于，所述通孔的直径大于或等于30mm，且小于或等于40mm；和/或所述通孔的数量大于或等于32个。5.根据权利要求1所述的磁悬浮转子，其特征在于，所述环形承载壁的顶部设置有支撑凸台和环绕在所述支撑凸台周围、且与所述支撑凸台连接的限位部；所述支撑凸台的上表面用于承载晶圆载环，所述晶圆载环用于承载晶圆；所述限位部用于限定所述晶圆载环在所述支撑凸台的上表面上的位置。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的磁悬浮转子，其特征在于，所述转子主体包括环形主体和形成在所述环形主体的外周面上的第一齿级结构，所述第一齿级结构沿所述环形主体的周向环绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬永，王石，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：