多音圈微型扬声器制造技术

技术编号:39914115 阅读:25 留言:0更新日期:2023-12-30 22:02
本实用新型专利技术公开了多音圈微型扬声器,包括振膜组件、音圈和胶块,振膜组件包括相连的音膜与中贴,中贴的边缘具有固胶结构;音圈的数量为多个,数量为多个的音圈分别连接中贴;胶块固定在固胶结构上,任一音圈均通过一胶块与另一音圈相连。中贴具有用于固定胶块的固胶结构,数量为多个的音圈通过胶块连接形成一个整体结构,加强了多个音圈之间的同步性,相当于增强了中贴的刚性,使得振膜组件分割振动现象得到有效改善,令频谷消失或减小,从而达到提升多音圈微型扬声器高频截止频率的效果,让多音圈微型扬声器的性能得以提升。同时,提升了多音圈微型扬声器可靠性试验通过能力。中贴的厚度无需增加,保证了多音圈微型扬声器的低厚度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
多音圈微型扬声器


[0001]本技术涉及电声换能器
,特别涉及多音圈微型扬声器。

技术介绍

[0002]目前市面上存在一种多音圈微型扬声器,该多音圈微型扬声器包括盆架和分别设于所述盆架上的振动系统和磁路组件,所述振动系统包括振膜组件和设于固定在所述振膜组件上的多个音圈。
[0003]因为空间局限,微型扬声器中的各个零件都做得比较薄。振膜组件的中贴薄到一定程度时,刚性会明显减弱,在多个音圈的带动下,振膜组件分割振动会很明显,微型扬声器在中高频会出现一个频谷,致使影响微型扬声器高频的截止频率。为克服此问题,现有技术的做法是加厚中贴,这种做法会使微型扬声器高度增高,或者,减薄磁钢、华司、轭铁等磁路组件,这种做法会让磁路组件导磁能力减弱,致使微型扬声器的灵敏度出现较大下降。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题为:提供一种低厚度高性能多音圈微型扬声器。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:多音圈微型扬声器,包括:
[0006]振膜组件,所述振膜组件包括相连的音膜与中贴,所述中贴的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多音圈微型扬声器,其特征在于:包括振膜组件,所述振膜组件包括相连的音膜与中贴,所述中贴的边缘具有固胶结构;音圈,所述音圈的数量为多个,数量为多个的所述音圈分别连接所述中贴;胶块,固定在所述固胶结构上,任一所述音圈均通过一所述胶块与另一所述音圈相连。2.根据权利要求1所述的多音圈微型扬声器,其特征在于:数量为多个的所述音圈并排设置,相邻的两个所述音圈通过所述胶块相连。3.根据权利要求2所述的多音圈微型扬声器,其特征在于:所述音圈的两端分别连接有所述胶块。4.根据权利要求1所述的多音圈微型扬声器,其特征在于:所述固胶结构包括依次相连的第一臂、第二臂和第三臂,所述第一臂连接所述中贴,所述第三臂位于所述第一臂的内侧。5.根据权利要求4所述的多音圈微型扬...

【专利技术属性】
技术研发人员:林富华周喻朱俊杰
申请(专利权)人:深圳市维仕声学有限公司
类型:新型
国别省市:

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