一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器，涉及压力传感设备技术领域，该压力传感器包括：第一壳体，第二壳体，压力传感芯体；压力传感芯体设于第二壳体内，第二壳体于靠近压力传感芯体的一侧设有空腔，压力传感芯体通过密封圈抵靠空腔的开口，第二壳体于靠近第一壳体的一侧设有第一滑行槽和第二滑行槽，第二壳体上设有第二卡托；第一壳体的两端分别设有第一卡接组件和第二卡接组件，第一卡接组件包括第一卡接件，以及与第一卡接件连接的第一抵压件，第二卡接组件包括第二卡接件，以及与第二卡接件连接的第二抵压件，第一壳体上设有第一卡托，本实用新型专利技术能够解决现有技术中使用胶水或环氧等方式相连接和密封，成本高，拆卸组装困难的技术问题

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感设备
，具体涉及一种压力传感器
。

技术介绍

[0002]压力传感器
(Pressure Transducer)
是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置
。
但是，环境大气中水汽
、
氧以及各种腐蚀性气体以及屏蔽电磁干扰，对压力传感器的精度影响很大，因此，压力传感器的封装和密封至关重要
。
[0003]目前，压力传感器的封装和密封主要采用一体式结构形成，传感芯体焊接或胶粘于壳体内，壳体通过焊接
、
铆接或胶粘等方式封装
、
密封，同时，传感芯体与壳体内的传输管道之间则使用
O
型密封圈进行密封和封装；而传输管道得另外一端则通过一个接口与锅炉
、
压力容器和压力管道等相连接；其中，壳体的封装以及
O
型密封圈的密封都是使用胶水或环氧等方式相连接和密封，但是，这种连接封装结构成本高，结构复杂，体积大，此外，采用胶水等连接或密封拆卸组装困难，不便于维修
。
[0004]因此，现有的压力传感器普遍存在使用胶水或环氧等方式相连接和密封，成本高，拆卸组装困难的技术问题
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种压力传感器，旨在解决现有技术中使用胶水或环氧等方式相连接和密封，成本高，拆卸组装困难的技术问题
。r/>[0006]本技术在于提供一种压力传感器，包括：
[0007]第一壳体，第二壳体，压力传感芯体；
[0008]所述压力传感芯体设于第二壳体内，所述第二壳体于靠近所述压力传感芯体的一侧设有空腔，所述压力传感芯体通过密封圈抵靠所述空腔的开口，所述
[0009]第二壳体于靠近所述第一壳体的一侧设有第一滑行槽和第二滑行槽，所述第二壳体上设有第二卡托；
[0010]所述第一壳体的两端分别设有第一卡接组件和第二卡接组件，所述第一卡接组件包括第一卡接件，以及与所述第一卡接件连接的第一抵压件，所述第二卡接组件包括第二卡接件，以及与所述第二卡接件连接的第二抵压件，所述第一壳体于靠近所述第二卡托的一侧设有第一卡托；
[0011]通过将所述第一卡接件滑行于所述第一滑行槽内，所述第二卡接件滑行于所述第二滑行槽内，直到所述第一卡托抵靠所述第二卡托到位后自锁，达到所述第一壳体和所述第二壳体的自锁，此时，所述第一抵压件和所述第二抵压件抵压压力传感芯体的两侧，以使得所述压力传感芯体压紧所述密封圈实现密封
。
[0012]与现有技术相比，采用本实施例当中所示的压力传感器，有益效果在于：通过本技术提供的压力传感器，结构相互卡接密封，成本低，拆卸组装简单，具体为，压力传感器
包括：第一壳体，第二壳体，压力传感芯体；压力传感芯体设于第二壳体内，第二壳体于靠近压力传感芯体的一侧设有空腔，压力传感芯体通过密封圈抵靠空腔的开口，第二壳体于靠近第一壳体的一侧设有第一滑行槽和第二滑行槽，第二壳体上设有第二卡托；第一壳体的两端分别设有第一卡接组件和第二卡接组件，第一卡接组件包括第一卡接件，以及与第一卡接件连接的第一抵压件，第二卡接组件包括第二卡接件，以及与第二卡接件连接的第二抵压件，第一壳体上设有第一卡托；通过将第一卡接件滑行于第一滑行槽内，第二卡接件滑行于第二滑行槽内，直到第一卡托抵靠第二卡托到位后自锁，达到第一壳体和第二壳体的自锁，此时，第一抵压件和第二抵压件抵压压力传感芯体的两侧，以使得压力传感芯体压紧密封圈实现密封，无需通过胶水
、
焊接结构等其他连接方式连接，成本高，不可拆卸，不便于维修，从而解决了现有技术中使用胶水或环氧等方式相连接和密封，成本高，拆卸组装困难的技术问题
。
[0013]根据上述技术方案的一方面，所述第一抵压件包括第一导向部，与所述第一导向部连接的第一抵压部，以及与第一抵压部连接的第一限位部，所述第一导向部的厚度自远离所述第一抵压部的一端至靠近所述第一抵压部的一端逐渐变大，形成一第一倾斜坡面，所述第二抵压件包括第二导向部，与所述第二导向部连接的第二抵压部，以及与第二抵压部连接的第二限位部，所述第二导向部的厚度自远离所述第二抵压部的一端至靠近所述第二抵压部的一端逐渐变大，形成一第二倾斜坡面
。
[0014]根据上述技术方案的一方面，所述第一抵压部包括与所述第一导向部连接的第一弧形部，以及与所述第一弧形部连接的第一平面部，所述第一平面部连接所述第一限位部，所述第二抵压部包括与所述第二导向部连接的第二弧形部，以及与所述第二弧形部连接的第二平面部，所述第二平面部连接所述第二限位部
。
[0015]根据上述技术方案的一方面，所述第一限位部和所述第二限位部以及所述第一壳体合围形成燕尾槽，所述第二壳体于靠近所述燕尾槽的一侧设有燕尾块，所述燕尾块卡入所述燕尾槽内，以使第二壳体卡接于第一壳体内
。
[0016]根据上述技术方案的一方面，所述燕尾块上设有所述第二卡托，所述第二卡托的厚度自靠近所述压力传感芯体的一侧至远离所述压力传感芯体的一侧逐渐变小，所述第一卡托的厚度自靠近所述第一导向部的一侧至远离所述第一导向部的一侧逐渐变大，通过所述第一卡托移动至抵靠所述第二卡托的侧壁，以对所述第一壳体和所述第二壳体的限位
。
[0017]根据上述技术方案的一方面，所述压力传感芯体包括支撑板以及设于所述支撑板上的压力芯片和电路板，所述支撑板于远离所述压力芯片的一侧抵靠所述密封圈，所述第一抵压部和第二抵压件分别抵压所述支撑板的两侧，以使所述支撑板压紧所述密封圈实现密封
。
[0018]根据上述技术方案的一方面，所述电路板包括第一电路部，以及与所述第一电路部连接的第二电路部，所述第一电路部贴合于所述支撑板上，所述第二电路部设于所述第二壳体上，所述第一电路部中部贯穿设有限位孔，所述压力芯片穿过所述限位孔
。
[0019]根据上述技术方案的一方面，所述第二电路部于远离所述第一电路部的一侧连接金属端子，所述第二壳体于靠近所述金属端子的一侧设有若干安装孔，所述金属端子穿过所述安装孔，以与外部设备实现电连接
。
[0020]根据上述技术方案的一方面，所述空腔于远离所述支撑板的一侧连接传输管道，
所述传输管道设于所述第二壳体内，所述传输管道用于传输待测介质
。
附图说明
[0021]本技术的上述与
/
或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：
[0022]图1为本技术中的压力传感器的结构示意图；
[0023]图2为本技术中的压力传感器拆卸状态下的结构示意图；
[0024]图3为本技术中的第二壳体和压力传感芯体的结构示意图；
[0025]图4为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：第一壳体，第二壳体，压力传感芯体；所述压力传感芯体设于第二壳体内，所述第二壳体于靠近所述压力传感芯体的一侧设有空腔，所述压力传感芯体通过密封圈抵靠所述空腔的开口，所述第二壳体于靠近所述第一壳体的一侧设有第一滑行槽和第二滑行槽，所述第二壳体上设有第二卡托；所述第一壳体的两端分别设有第一卡接组件和第二卡接组件，所述第一卡接组件包括第一卡接件，以及与所述第一卡接件连接的第一抵压件，所述第二卡接组件包括第二卡接件，以及与所述第二卡接件连接的第二抵压件，所述第一壳体于靠近所述第二卡托的一侧设有第一卡托；通过将所述第一卡接件滑行于所述第一滑行槽内，所述第二卡接件滑行于所述第二滑行槽内，直到所述第一卡托抵靠所述第二卡托到位后自锁，达到所述第一壳体和所述第二壳体的自锁，此时，所述第一抵压件和所述第二抵压件抵压压力传感芯体的两侧，以使得所述压力传感芯体压紧所述密封圈实现密封
。2.
根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一抵压件包括第一导向部，与所述第一导向部连接的第一抵压部，以及与第一抵压部连接的第一限位部，所述第一导向部的厚度自远离所述第一抵压部的一端至靠近所述第一抵压部的一端逐渐变大，形成一第一倾斜坡面，所述第二抵压件包括第二导向部，与所述第二导向部连接的第二抵压部，以及与第二抵压部连接的第二限位部，所述第二导向部的厚度自远离所述第二抵压部的一端至靠近所述第二抵压部的一端逐渐变大，形成一第二倾斜坡面
。3.
根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一抵压部包括与所述第一导向部连接的第一弧形部，以及与所述第一弧形部连接的第一平面部，所述第一平面部连接所述第一限位部，所述第二抵压部包括与所述第二导向部连接的第二弧形部，以及与所述第二弧形部连接的第二平面部，所述第二平面部连接所述第二限位部
。4.
根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊才，陈纯，贾永平，
申请(专利权)人：冰零智能科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：