一种平面螺旋电感结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种平面螺旋电感结构及其制备方法，所述平面螺旋电感结构包括基板

【技术实现步骤摘要】
一种平面螺旋电感结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及平面电感，特别是涉及一种平面螺旋电感结构及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着射频集成电路要求的不断提高，越来越多的小型化
、
集成化要求，平面螺线电感由此出现，但是现有的平面螺旋电感的电极在基板表面，由于电极裸露，导致平面螺旋电感的电极很容易发生电极刮蹭
、
氧化的风险，产生电极划痕
、
脱落等不良现象
。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息
。

技术实现思路

[0004]为了弥补现有技术的不足，本专利技术提供一种平面螺旋电感结构及其制备方法
。
[0005]本专利技术采用如下技术方案：
[0006]第一方面，提供了一种平面螺旋电感结构，其包括基板
、
螺旋状电极
、
焊盘和低介电材料层，所述螺旋状电极和所述焊盘设置在所述基板的表面上，所述低介电材料层覆盖在所述螺旋状电极上并填充所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙使得所述低介电材料层与所述基板的表面结合
。
[0007]优选地，所述低介电材料层与所述螺旋状电极的高度差
h
满足：1μ
m≤h≤5
μ
m。
[0008]优选地，所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙的宽度
w
满足：5μ
m≤w≤55
μ
m。
[0009]优选地，所述螺旋状电极的厚度为5～
10
μ
m。
[0010]优选地，所述低介电材料层的相对介电常数为2～
3.5。
[0011]优选地，所述基板的材料为石英玻璃或陶瓷
。
[0012]优选地，所述低介电材料层包括
40wt
％～
80wt
％的有机粘结剂和
20wt
％～
60wt
％的无机低介电材料；优选地，所述有机粘结剂为环氧树脂
、
聚亚酰胺树脂
、
酚醛树脂中的至少一种，所述无机低介电材料为
SiO2和
Al2O3中的至少一种
。
[0013]优选地，所述低介电材料层覆盖所述基板的表面上除了焊盘外的所有位置
。
[0014]第二方面，提供了一种第一方面所述的平面螺旋电感结构的制备方法，其包括如下步骤：
[0015]S1、
在基板的表面上制作螺旋状电极；
[0016]S2、
在所述螺旋状电极上以及所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙覆盖一层低介电材料层；
[0017]S3、
对所述低介电材料层上对应焊盘的位置进行开孔，使得焊盘漏出
。
[0018]优选地，步骤
S1
中，通过
CMOS
工艺在基板的表面上制作螺旋状电极；步骤
S2
中，通过真空压膜工艺在所述螺旋状电极上以及所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙覆盖一层低介电材料层
。
[0019]优选地，所述真空压膜工艺的条件为：温度：
90℃
～
130℃
，压力：
0.5MPa
～
0.7MPa
，
抽真空时间为
30s
～
60s
，压合时间：
60s
～
120s。
[0020]本专利技术具有如下优点：本专利技术使用低介电材料层覆盖在平面螺旋电感结构的螺旋状电极表面以及螺旋状电极的相邻圈之间，极大地提高了螺旋状电极与基板之间的结合力，成功提高了平面螺旋电感结构的可靠性，保证了平面螺旋电感结构在使用过程中的稳定性
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术具体实施方式中的平面螺旋电感结构的侧面图
。
[0022]图2为本专利技术具体实施方式中的平面螺旋电感结构以俯视示意的制备流程图
。
[0023]图3为比较例1中的平面螺旋电感结构的侧面图
。
具体实施方式
[0024]以下对本专利技术的实施方式做详细说明
。
应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本专利技术的范围及其应用，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上
。
当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上
。
另外，连接既可以是用于固定作用也可以是用于耦合或连通作用
。
[0026]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征
。
在本专利技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
。
[0028]参阅图1，本专利技术的一个实施例提供一种平面螺旋电感结构，其包括基板
1、
螺旋状电极
2、
焊盘3和低介电材料层4，所述螺旋状电极2和所述焊盘3设置在所述基板1的表面上，所述低介电材料层4覆盖在所述螺旋状电极1上并填充所述螺旋状电极2的相邻圈之间的间隙使得所述低介电材料层4与所述基板1的表面结合
。
[0029]在优选的实施例中，所述低介电材料层4与所述螺旋状电极2的高度差
h
满足：1μ
m≤h≤5
μ
m。
[0030]在优选的实施例中，所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙的宽度
w
满足：5μ
m≤w≤55
μ
m。
[0031]在优选的实施例中，所述螺旋状电极2的厚度
d
为5～
10
μ
m。
[0032]在优选的实施例中，所述低介电材料层的相对介电常数为2～
3.5。
[0033]在优选的实施例中，所述基板的材料为石英玻璃或陶瓷
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种平面螺旋电感结构，其特征在于，包括基板
、
螺旋状电极
、
焊盘和低介电材料层，所述螺旋状电极和所述焊盘设置在所述基板的表面上，所述低介电材料层覆盖在所述螺旋状电极上并填充所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙使得所述低介电材料层与所述基板的表面结合
。2.
如权利要求1所述的平面螺旋电感结构，其特征在于，所述低介电材料层与所述螺旋状电极的高度差
h
满足：1μ
m≤h≤5
μ
m。3.
如权利要求1所述的平面螺旋电感结构，其特征在于，所述螺旋状电极的相邻圈之间的间隙的宽度
w
满足：5μ
m≤w≤55
μ
m。4.
如权利要求1所述的平面螺旋电感结构，其特征在于，所述螺旋状电极的厚度为5～
10
μ
m。5.
如权利要求1所述的平面螺旋电感结构，其特征在于，所述低介电材料层的相对介电常数为2～
3.5。6.
如权利要求1所述的平面螺旋电感结构，其特征在于，所述基板的材料为石英玻璃或陶瓷
。7.
如权利要求1或5所述的平面螺旋电感结构，其特征在于，所述低介电材料层包括
40wt
％～
80wt
％的有机粘结剂和
20wt
％～
60wt
％的无机低介电材料；优选地，所述有机粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：余瑞麟，郭海，李耀光，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：