触控基板及其测试方法技术

本申请提供了一种触控基板及其测试方法

【技术实现步骤摘要】
触控基板及其测试方法、触控显示模组


[0001]本申请涉及触控
，具体涉及一种触控基板及其测试方法
、
触控显示模组
。

技术介绍

[0002]随着触控产品尺寸的增大，触控电极外围的走线越来越长，导致走线阻抗越来越大
。
故为了优化走线阻抗，业界提出了双边触控走线方案，即将全部触控电极分别通过电极走线引出到触控区域的两侧，并在两侧形成电极焊盘
。
这种情况下，理论上可以将触控走线的阻抗缩减一半
。
[0003]然而，由于双边触控走线方案中，触控产品两侧的电极焊盘的数量不同，因此在进行触控检测的时候，需要分别利用两套不同的触控检测产品，导致成本较高
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种触控基板及其测试方法
、
触控显示模组，以解决现有技术中的触控基板的触控检测成本较高的问题
。
[0005]本申请第一方面提供了一种触控基板，包括一个或多个触控面板，触控面板包括触控区域和环绕触控区域的边缘区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种触控基板，其特征在于，所述触控基板包括一个或多个触控面板，所述触控面板包括触控区域和环绕所述触控区域的边缘区域，所述触控面板还包括：至少一个触控电极，所述触控电极设于所述触控区域；至少一个第一电极焊盘，所述第一电极焊盘用于连接所述触控电极，且设于所述边缘区域；至少一个测试焊盘，所述测试焊盘设于所述边缘区域；以及至少一条引出线，所述引出线与所述第一电极焊盘
、
所述测试焊盘一一对应，所述引出线的一端连接所述第一电极焊盘，另一端连接所述测试焊盘；切割线，所述切割线设于所述边缘区域内
。2.
根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述边缘区域包括第一边缘区域和第二边缘区域，所述第一边缘区域环绕所述触控区域，所述第二边缘区域至少部分环绕所述第一边缘区域；所述第一电极焊盘位于所述第一边缘区域，所述测试焊盘位于所述第二边缘区域
。3.
根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述切割线位于所述第一边缘区域和所述第二边缘区域之间
。4.
根据权利要求1‑3中任一项所述的触控基板，其特征在于，多个所述第一电极焊盘设于所述触控区域的第一侧和第二侧，多个所述测试焊盘设于所述触控区域的第三侧和第四侧，所述第一侧和所述第二侧相对设置，所述第三侧和所述第四侧相对设置；且设于所述第一侧的所述第一电极焊盘的数量与设于所述第二侧的所述第一电极焊盘的数量不等，以及，设于所述第三侧的所述测试焊盘的数量与设于所述第四侧的所述测试焊盘的数量相等

【专利技术属性】
技术研发人员：左海风，许立雄，刘金贵，金玉，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：