【技术实现步骤摘要】
一种含氟气体的分析方法
[0001]本方案属于气体分析
,具体涉及一种含氟气体的分析方法
。
技术介绍
[0002]氟是电负性最强
、
化学性质最活泼的一种非金属元素,几乎与所有的元素都能发生作用
。
氟气
(F2)
因为其反应特性而在半导体行业中做为一种蚀刻气体或清洁气体用于制造光电池和液晶显示器的
TFT(
薄膜晶体管
)。F2作为
CVD
反应腔室的清洗剂,与
NF3相比具有更强的反应活性且不会造成温室效应;氟气和金属钨或锗等反应生成的金属氟化物,可用于半导体制造领域的气相沉积气体或掺杂气体;高纯氟气可与氮气
、
氦气
、
氖气
、
氩气等惰性气体任意浓度配比制得混合气,做为激光气使用
。
因此在半导体领域,氟气极具应用潜力,但该行业对氟气的纯度要求越来越高,从
99.7
%
(
体积比
)
逐步上升至
99.99
%
(
体积比
)
以上
。
但是氟气中各杂质的分析是难点,特别是
HF
的分析,行业内一直没有合适的分析方法
。
[0003]公开号为的
CN216747582U
的专利公开了一种检测氟气中
HF
含量的设备,包括由管路顺次连接的定容采样管
、< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种含氟气体的分析方法,其特征在于:包括步骤
S1
‑
S7
:对管道进行置换,步骤
S1
:所有阀处于关闭状态,第一减压阀(
109
)调至5‑
8barg
,打开第一阀门(
101
)
、
第五阀门(
105
)和第七阀门(
107
), 第二压力表(
113
)降至负压,1‑
2min
第二压力表(
113
)指针不变化时,关闭第五阀门(
105
)和第七阀门(
107
),步骤
S2
:第三减压阀(
111
)调至2‑
5barg
,依次打开第三阀门(
103
)
、
第四阀门(
104
)和第七阀门(
107
),第二减压阀(
110
)调至1‑
5psig
,让高纯氮气进入分析仪至指定压力;步骤
S3
:关闭第三阀门(
103
),打开第五阀门(
105
),第二压力表(
113
)降至负压;步骤
S4
:打开第二阀门(
102
),1‑
2min
第二压力表(
113
)指针不变化时,关闭第五阀门(
105
)和第二阀门(
102
);步骤
S5
:打开阀第三阀门(
103
),第二压力表(
113
)至指定压力;步骤
S6
:重复操作步骤
S3
‑
S5
步共
60
次,完成置换;步骤
S7
:置换后,分析仪中至指定压力,可进样分析看是否置换彻底,如不彻底,重复以上步骤
S1
‑
S6
继续置换至合格;包括如下步骤
S10
‑
S80
:对纯氟气体分析,步骤
S10:
关闭第一阀门(
101
)
、
第二阀门(
102
)
、
第三阀门(
103
)
、
第四阀门(
104
)
、
第五阀门(
105
)和第八阀门(
108
),打开第一减压阀(
109
)
、
第二减压阀(
110
)和第三减压阀(
111
);步骤
S20: 依次缓慢打开第六阀门(
106
)和第二阀门(
102
),放空
10min
后;关闭第六阀门(
106
)和第二阀门(
102
);步骤
S30:
依次打开第一阀门(
101
)
、
第五阀门(
105
)和第七阀门(
107
),第二压力表(
113
)降至负压;步骤
S40: 打开第二阀门(
102
)和第四阀门(
104
),1‑
2min
第二压力表(
113
)指针不变化时,依次关闭第五阀门(
105
)
、
第二阀门(
102
)
、
第四阀门(
104
)和第一阀门(
101
);步骤
S50: 依次缓慢打开第六阀门(
106
)和第四阀门(
104
),当第二压力表(
113
)至指定压力时,关闭第六阀门(
106
);步骤
S60: 依次打开第一阀门(
101
)和第五阀门(
105
),第二压力表(
113
)降低至负压,打开第二阀门(
102
),1‑
2min
第二压力表(
113
)指针不变化时,依次关闭第五阀门(
105
)
、
第二阀门(
102
)
、
第四阀门(
104
)和第一阀门(
101
),步骤
S70: 先后缓慢打开第六阀门(
106
)和第四阀门(
104
),第二压力表(
113
)至指定压力时,关闭第四阀门(
104
)和第六阀门(
106
),分析仪对纯氟气体进行分析,步骤
S80: 分析结束后,依次打开第一阀门(
101
)
、
第五阀门(
105
)
、
第二阀门(
102
)和第四阀门(
104
),第二压力表(
113
)降至负压,1‑
2min
第二压力表(
113
)指针不变化时,依次关闭第五阀门(
105
)
、
第二阀门(
102
)
、
第四阀门(
104
)和第一阀门(
101
);包括如下步骤
K10
‑
SK90
:对含氟混合气体分析,步骤
K10
:关闭第五阀门(
105
)
、
第二阀门(
102
)
、
第八阀门(
108
)
、
第六阀门(
106
)
、
第三阀门(
103
)
、
第四阀门(
104
)和第一阀门(
101
),开启第一减压阀(
109
)
、
第二减压阀(
110
)
、
第三减压阀(
111
)和第七阀门(
107
),步骤
K20
:依次打开第三阀门(
103
)和第八阀门(
108
),关闭第三阀门(
103
)至气流变弱,
打开第三阀门(
103
),连续关闭打开第三阀门(
103
)至少
30
次,步骤
K30
:调节第八阀门(
108
)至气流变小,带气接上含氟混合气体瓶阀接头拧紧;打开第八阀门(
108
),确认气瓶接头处无泄露;步骤
K40
:关闭第三阀门(
103
),打开第一阀门(
101
)和第二阀门(
102
)至无气流声,关闭第二阀门(
102
)
、
第八阀门(
108
)和第一阀门(
101
);步骤
K50
:缓慢打开含氟混合气体瓶阀后关闭,依次打开第八阀门(
108
)和第四阀门(
104
),第三压力表(
114
)有压力,确保瓶阀连接处无泄露;步骤
K60
:再缓慢打开含氟混合气体瓶阀;第二压力表(
113
)至指定压力,关闭第四阀门(
104
)和第八阀门(
108
);步骤
K70
:依次打开第一阀门(
101
)
、
第五阀门(
105
)
、
第二阀门(
102
)
、
第四阀门(
104<...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷海平,刘建兰,冉芳,
申请(专利权)人:欧中电子材料重庆有限公司,
类型:发明
国别省市:
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