层叠连接器结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种层叠连接器结构及电子设备，涉及于连接器技术领域；层叠连接器结构包括有第一电连接组件和第二电连接组件；第一外壳设置有第一容纳腔，第一芯体设置于第一容纳腔内；第一空腔位于第二空腔的上方，且与第二空腔分隔设置；第一插口与第一空腔连通设置，第三插口与第二空腔连通设置；第一连接端子的一端位于第一空腔内且延伸至第一插口处，第一连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外；第二电连接组件设置于第二空腔内；第二芯体设置于第二容纳腔内；第三插口与第二插口连通设置，第一外壳与第二外壳相互抵接

【技术实现步骤摘要】
层叠连接器结构及电子设备


[0001]本技术涉及于连接器
，特别涉及一种层叠连接器结构及电子设备
。

技术介绍

[0002]现在电子设备应用于不同的领域，为了满足电子设备的插接要求，电子设备上通常需要安装多个不同类型的连接器，如
USB
母座连接器和
Mini DisplayPort
母座连接器等其他连接器，而连接器通常是焊接在
PCB
板上以实现电连接，但多个连接器所需要占用
PCB
板的面积较大，导致
PCB
板上用于安装其他电子器件的空间较小，并且常规的连接器抗电磁干扰能力较弱，导致连接器容易出现故障而影响正常工作
。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本技术提出一种层叠连接器结构，其抗电磁干扰的能力较强，所占用的
PCB
板的板上空间较小
。
[0004]本技术还提出一种具有上述层叠连接器结构的电子设备
。
[0005]根据本技术第一方面实施例的层叠连接器结构，包括：第一电连接组件，包括有第一芯体
、
第一外壳和第一连接端子；所述第一外壳设置有第一容纳腔，所述第一芯体设置于所述第一容纳腔内；所述第一芯体设置有第一插口
、
第三插口
、
第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔的上方，且与所述第二空腔分隔设置；所述第一插口与所述第一空腔连通设置，所述第三插口与所述第二空腔连通设置；所述第一连接端子与所述第一芯体连接，所述第一连接端子的一端位于所述第一空腔内且延伸至所述第一插口处，所述第一连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；第二电连接组件，设置于所述第二空腔内；所述第二电连接组件包括有第二芯体
、
第二外壳和第二连接端子；所述第二外壳设置有相连通的第二容纳腔和第二插口，所述第二芯体设置于所述第二容纳腔内；所述第二连接端子与所述第二芯体连接，所述第二连接端子的一端位于所述第二容纳腔内且延伸至所述第二插口处，所述第二连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；所述第三插口与所述第二插口连通设置，所述第一外壳与所述第二外壳相互抵接
。
[0006]根据本技术的层叠连接器结构，至少具有如下有益效果：在本技术实施例中，外部设备的第一插接结构能够从第一插口处插入至第一外壳的第一空腔内，第一连接端子的一端位于第一插口处，使得第一连接端子能够与外部设备的第一插接结构接触以相互电连接，第一连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第一连接端子与
PCB
板电连接，从而使得外部设备能够通过第一电连接组件与
PCB
板电连接；而外部设备的第二插接结构能够从第三插口处穿过第二插口并插入至第二空腔内，第二连接端子的一端位于第二插口处，使得第二连接端子能够与外部设备的第二插接结构接触以相互电连接，第二连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第二连接端子与
PCB
板电连接，从而使得外部设备能够通过第二电连接组件与
PCB
板电连接；而第一外壳和第二外壳相互接触，以使得该层叠连接器结构的第一外壳和第二外壳之间能够形成完整的电磁屏蔽回路，提高该层叠连接
器结构抗电磁干扰的能力，降低该层叠连接器结构受到的电磁干扰，减少该层叠连接器结构因电磁干扰而出现故障的可能性，而第二电连接组件设置在第二空腔内，并且第一空腔设置在第二空腔的上方，使得第二电连接组件位于第一空腔的下方，以使得第一电连接组件和第二电连接组件能够占用
PCB
板上相同的板上空间，从而使得该层叠连接器结构所占用的
PCB
板的板上空间较小
。
[0007]根据本技术的一些实施例，还包括有分隔件，所述分隔件包括有第一抵接片
、
连接片和第二抵接片，所述第一抵接片与所述连接片连接，且设置于所述第一空腔内，所述第二抵接片设置有两个且分别设置于所述连接片的两侧，所述第二抵接片与所述第一外壳抵接
。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第一卡接件，所述第一卡接件具有弹性，所述第一卡接件的一端位于所述第二空腔内，所述第一卡接件与所述第二外壳的侧部抵接
。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第二卡接件，所述第二卡接件具有弹性，所述第二卡接件与所述第一芯体的侧端抵接
。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一外壳包括有顶板
、
侧板和尾板，所述侧板设置有两个且均与所述顶板连接，两个所述侧板相对设置；所述尾板与所述顶板连接，所述尾板的两侧部均设置有连接块，所述连接块上设置有第二卡槽，所述侧板上设置有第三卡块，所述第三卡块设置于所述第二卡槽内；所述侧板上设置有滑块，所述第一芯体的侧部设置有滑槽，所述滑块设置于所述滑槽内
。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一插口和所述第二插口均设置于所述第一芯体同一侧部，所述第二插口和所述第三插口同向设置
。
[0012]根据本技术的一些实施例，还包括有后塞，所述后塞设置于所述第一容纳腔内，所述后塞内设置有多个限位通道，所述第一连接端子设置有多个，所述第一连接端子包括有相连接的插接段和焊接段，所述插接段均设置于所述第一空腔内，所述焊接段一一设置于所述限位通道内
。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一外壳的下端设置有第一插脚，所述第二外壳的下端设置有第二插脚，所述第一插脚的长度方向和所述第二插脚的长度方向同向设置
。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第二电连接组件还包括有底座，所述底座上设置有卡槽和卡口，所述第二插脚穿设于所述卡口；所述第二芯体设置有第二卡块，所述第二卡块设置于所述卡槽内，所述第二卡块上设置有插槽，所述第二外壳设置有第一卡块，所述第一卡块设置于所述插槽内
。
[0015]根据本技术的第二方面实施例的电子设备，包括本技术上述第一方面实施例的层叠连接器结构
。
[0016]根据本技术实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：在本技术实施例中，外部设备的第一插接结构能够从第一插口处插入至第一外壳的第一空腔内，第一连接端子的一端位于第一插口处，使得第一连接端子能够与外部设备的第一插接结构接触以相互电连接，第一连接端子的另一端延伸至第一容纳腔外，以方便第一连接端子与
PCB
板电连接，从而使得外部设备能够通过第一电连接组件与
PCB
板电连接；而外部设备的第二插接
结构能够从第三插口处穿过第二插口并插入至第二空腔内，第二连接端子的一端位于第二插口处，使得第二连接端子能够与外部设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
层叠连接器结构，其特征在于，包括：第一电连接组件，包括有第一芯体
、
第一外壳和第一连接端子；所述第一外壳设置有第一容纳腔，所述第一芯体设置于所述第一容纳腔内；所述第一芯体设置有第一插口
、
第三插口
、
第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于所述第二空腔的上方，且与所述第二空腔分隔设置；所述第一插口与所述第一空腔连通设置，所述第三插口与所述第二空腔连通设置；所述第一连接端子与所述第一芯体连接，所述第一连接端子的一端位于所述第一空腔内且延伸至所述第一插口处，所述第一连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；第二电连接组件，设置于所述第二空腔内；所述第二电连接组件包括有第二芯体
、
第二外壳和第二连接端子；所述第二外壳设置有相连通的第二容纳腔和第二插口，所述第二芯体设置于所述第二容纳腔内；所述第二连接端子与所述第二芯体连接，所述第二连接端子的一端位于所述第二容纳腔内且延伸至所述第二插口处，所述第二连接端子的另一端延伸至所述第一容纳腔外；所述第三插口与所述第二插口连通设置，所述第一外壳与所述第二外壳相互抵接
。2.
根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，还包括有分隔件，所述分隔件包括有第一抵接片
、
连接片和第二抵接片，所述第一抵接片与所述连接片连接，且设置于所述第一空腔内，所述第二抵接片设置有两个且分别设置于所述连接片的两侧，所述第二抵接片与所述第一外壳抵接
。3.
根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一外壳的下方设置有弯折设置的第一卡接件，所述第一卡接件具有弹性，所述第一卡接件的一端位于所述第二空腔内，所述第一卡接件与所述第二外壳的侧部抵接
。4.
根据权利要求1所述的层叠连接器结构，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：文斌，黄兴茂，
申请(专利权)人：东莞市显赫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：