一种具有散热功能的光耦合器封装制造技术

本实用新型专利技术涉及光耦合器封装技术领域，且公开了一种具有散热功能的光耦合器封装，包括外部封装，所述上散热座顶部固定连接有多个散热片，所述光耦合器本体底部固定连接有两个散热柱，所述外部封装底部和顶部均开设有多个散热孔

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的光耦合器封装


[0001]本技术涉及光耦合器封装
，具体为一种具有散热功能的光耦合器封装
。

技术介绍

[0002]光耦合器亦称光电耦合器，它是以光为媒介来传输电信号的器件
。
光耦合器应用在电信号传输过程中需要进行隔离的领域，这种隔离技术由于其击穿电压高，抗干扰能力强以及可靠性高一直以来在信号隔离传输方面广泛采用，目前传统的光电耦合器内部没有散热元件，以及外部的封装只是普通的塑料封装，不具备散热功能，导致光电耦合器在工作中之中产生大量的热量不能排除外部
。

技术实现思路

[0003](
一
)
解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有散热功能的光耦合器封装，具备散热等优点，解决了传统的光电耦合器内部没有散热元件，以及外部的封装只是普通的塑料封装，不具备散热功能，导致光电耦合器在工作中之中产生大量的热量不能排除外部的问题
。
[0005](
二
)
技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热功能的光耦合器封装，包括外部封装，所述外部封装内部安装有光耦合器本体，所述光耦合器本体顶部安装有散热板，所述散热板顶部固定连接有下散热座，所述下散热座顶部安装有上散热座，所述上散热座顶部固定连接有多个散热片，所述光耦合器本体底部固定连接有两个散热柱，所述外部封装底部和顶部均开设有多个散热孔
。
[0007]优选的，所述外部封装内壁两侧均开设有卡槽，所述卡槽内固定安装有弹簧，所述弹簧另一端与光耦合器本体固定连接
。
[0008]优选的，所述光耦合器本体顶部固定连接有四个连接槽座，四个所述连接槽座内部固定安装有固定弹簧，所述固定弹簧另一端固定连接有
T
形块，所述散热板底部固定安装有配套的连接杆
。
[0009]优选的，所述下散热座顶固定连接有呈矩形排布的内螺纹柱，所述上散热座内部开设有相应的安装通孔，所述上散热座顶部固定安装有
U
形固定座，所述上散热座和下散热座通过相应的螺丝固定连接
。
[0010]优选的，所述外部封装底部固定连接有两个
L
形焊接杆，所述
L
形焊接杆另一端固定镶嵌有通孔柱，所述通孔柱侧面开设有分槽
。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种具有散热功能的光耦合器封装，具备以下有益效果：
[0012]1、
该具有散热功能的光耦合器封装，通过外部封装内部安装有光耦合器本体，光
耦合器本体顶部安装有散热板，散热板顶部固定连接有下散热座，下散热座顶部安装有上散热座，上散热座顶部固定连接有多个散热片，光耦合器本体底部固定连接有两个散热柱，外部封装底部和顶部均开设有多个散热孔，这样能将光耦合器本体在工作中的热量从内部传到外部，使其能稳定的进行工作，提高其使用寿命
。
[0013]2、
该具有散热功能的光耦合器封装，通过外部封装底部固定连接有两个
L
形焊接杆，
L
形焊接杆另一端固定镶嵌有通孔柱，通孔柱侧面开设有分槽，通过设置有通孔柱，这样能使光耦合器能牢固的焊接在电路板上，使其能够正常的进行工作
。
附图说明
[0014]图1为本技术结构正面剖视图；
[0015]图2为本技术结构散热板固定连接图；
[0016]图3为本技术结构图1中
A
处结构放大图；
[0017]图4为本技术结构图1中
B
处结构放大图
。
[0018]其中：
1、
外部封装；
2、
光耦合器本体；
3、
散热板；
4、
卡槽；
5、
弹簧；
6、
连接槽座；
7、
连接杆；
8、
固定弹簧；
9、T
形块；
10、
下散热座；
11、
上散热座；
12、
内螺纹柱；
13、U
形固定座；
14、
散热片；
15、
散热柱；
16、
散热孔；
17、L
形焊接杆；
18、
通孔柱
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0020]请参阅图1‑4，一种具有散热功能的光耦合器封装，包括外部封装1，外部封装1内部安装有光耦合器本体2，外部封装1内壁两侧均开设有卡槽4，卡槽4内固定安装有弹簧5，弹簧5另一端与光耦合器本体2固定连接，光耦合器本体2顶部安装有散热板3，光耦合器本体2顶部固定连接有四个连接槽座6，四个连接槽座6内部固定安装有固定弹簧8，固定弹簧8另一端固定连接有
T
形块9，散热板3底部固定安装有配套的连接杆7，散热板3顶部固定连接有下散热座
10
，下散热座
10
顶部安装有上散热座
11
，下散热座
10
顶固定连接有呈矩形排布的内螺纹柱
12
，上散热座
11
内部开设有相应的安装通孔，上散热座
11
顶部固定安装有
U
形固定座
13
，上散热座
11
和下散热座
10
通过相应的螺丝固定连接，上散热座
11
顶部固定连接有多个散热片
14
，光耦合器本体2底部固定连接有两个散热柱
15
，外部封装1底部和顶部均开设有多个散热孔
16。
通过外部封装1内部安装有光耦合器本体2，光耦合器本体2顶部安装有散热板3，散热板3顶部固定连接有下散热座
10
，下散热座
10
顶部安装有上散热座
11
，上散热座
11
顶部固定连接有多个散热片
14
，光耦合器本体2底部固定连接有两个散热柱
15
，外部封装1底部和顶部均开设有多个散热孔
16
，这样能将光耦合器本体2在工作中的热量从内部传到外部，使其能稳定的进行工作，提高其使用寿命
。
外部封装1底部固定连接有两个
L
形焊接杆
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有散热功能的光耦合器封装，包括外部封装
(1)
，其特征在于：所述外部封装
(1)
内部安装有光耦合器本体
(2)
，所述光耦合器本体
(2)
顶部安装有散热板
(3)
，所述散热板
(3)
顶部固定连接有下散热座
(10)
，所述下散热座
(10)
顶部安装有上散热座
(11)
，所述上散热座
(11)
顶部固定连接有多个散热片
(14)
，所述光耦合器本体
(2)
底部固定连接有两个散热柱
(15)
，所述外部封装
(1)
底部和顶部均开设有多个散热孔
(16)。2.
根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光耦合器封装，其特征在于：所述外部封装
(1)
内壁两侧均开设有卡槽
(4)
，所述卡槽
(4)
内固定安装有弹簧
(5)
，所述弹簧
(5)
另一端与光耦合器本体
(2)
固定连接
。3.
根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光耦合器封装，其特征在于：所述光耦合器本体
(2)
顶部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪林，
申请(专利权)人：深圳市富汇大宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：