【技术实现步骤摘要】
一种抗静电芯片托盘
[0001]本技术属于芯片托盘
，尤其涉及一种抗静电芯片托盘
。
技术介绍
[0002]IC
托盘又名电子芯片托盘
,
是半导体封测企业为其芯片（
IC)
封装测试所用的包装托盘；大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用；
[0003]在生产晶体振荡器芯片，需要用到芯片托盘用于存放和转运；
[0004]传统技术存在一些问题：传统的芯片托盘的防静电的结构一般采用接地排线，将托盘整体进行接地后，可以有效防止静电，但是托盘防静电结构的损坏和不能正常工作时，往往不出现任何表观显示，使用者不易发现，此时若继续使用很容易造成托盘中的芯片因为静电击穿损坏，因此我们提出一种抗静电芯片托盘
。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种抗静电芯片托盘，具备带电报警的优点，解决了传统的芯片托盘具备防静电的结构，但是托盘防静电结构的损坏和不能正常工作时，很容易造成托盘中的芯片因为静电击穿损坏的问题
。
[0006]本技术是这样实现的，一种抗静电芯片托盘，包括可以放置晶体振荡器芯片的托板
、
可以放置在传输机上的支撑板和可以接地的导电板，所述导电板固定在所述托板下部，所述导电板与所述托板电连接做除静电操作，所述支撑板固定在电板下部，所述支撑板包括内置有电压...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种抗静电芯片托盘，其特征在于：包括可以放置晶体振荡器芯片的托板（
100
）
、
可以放置在传输机上的支撑板（
400
）和可以接地的导电板（
200
），所述导电板（
200
）固定在所述托板（
100
）下部，所述导电板（
200
）与所述托板（
100
）电连接做除静电操作，所述支撑板（
400
）固定在电板下部，所述支撑板（
400
）包括内置有电压检测模块电路板的板体（
410
）
、
接触盘（
420
）和扬声器（
430
），所述接触盘（
420
）固定在所述板体（
410
）上部，所述接触盘（
420
）上部固定连接所述导电板（
200
），内置有电压检测模块电路板的所述板体（
410
）分别与所述扬声器（
430
）和接触盘（
420
）电连接
。2.
技术研发人员：汪伟，
申请(专利权)人：无锡神山科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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