一种改进的机箱散热模块及结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改进的机箱散热模块及结构，散热模块包括板卡模块，板卡模块包括冷板壳体和冷板盖，冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金

【技术实现步骤摘要】
一种改进的机箱散热模块及结构


[0001]本技术涉及机箱散热
，具体是一种改进的机箱散热模块及结构
。

技术介绍

[0002]随着现代科技的发展，电子设备的热功耗不断增加，导致发热量越来越大
。
较大的热量降低了元器件的工作效率和使用寿命，因此对电子设备散热性能的要求也在日益提高
。
[0003]传统的强迫风冷机箱结构主要包含机箱
、
风扇等部件
。
其散热结构如图1所示，散热板两侧各设置有板卡模块，板卡模块包括冷板壳体和冷板盖，散热板内设置有风道，板卡模块与散热板之间通过导热胶垫贴合，板卡模块工作时，内部
PCB
器件发热，
PCB
器件的热量通过导热胶垫传导至散热板，最终在散热风扇作用下由冷却空气带走
。
[0004]图1所示的热传导结构，
PCB
的热耗先传到冷板壳体上，冷板壳体通过导热垫和散热板贴合
。
导热垫有一定的粘弹性，在板卡模块插拔及拆卸的过程中会撕裂或者产生碎屑，影响设备的可靠性，同时其他部位残存的导热垫清除困难，维护性较差
。
在不影响散热前提下，为提高设备的可靠性及维护性，提出了一种改进的机箱散热模块及结构
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种改进的机箱散热模块及结构，利用形状记忆合金的形状记忆效应，板卡模块内
PCB
器件工作时产生的热量传导至板卡一侧的形状记忆合金，使形状记忆合金受热膨胀最终与散热板贴合，实现板卡散热冷却，解决了采用导热胶垫传热造成胶垫撕裂或产生碎屑，影响设备可靠性的问题
。
[0006]本技术具体是通过以下技术方案来实现的，依据本技术提出的一种改进的机箱散热模块，其包括冷板壳体和冷板盖，所述冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金
。
[0007]前述改进的机箱散热模块，所述形状记忆合金为板状，设置在冷板壳体侧面
。
[0008]本技术还提供一种改进的机箱散热结构，其包括板卡模块和散热板，板卡模块设置在散热板的一侧或两侧；板卡模块包括冷板壳体和冷板盖，冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金
。
[0009]在一种实施例中，形状记忆合金为板状，设置在冷板壳体与散热板对应的一侧
。
[0010]前述改进的机箱散热结构，所述形状记忆合金位于冷板壳体与散热板之间并设置在冷板壳体侧面，板卡模块不工作时，形状记忆合金与散热板之间存在间隙
。
[0011]前述改进的机箱散热结构，板卡模块内
PCB
器件工作时，产生的热量先传导至冷板壳体，热量再从冷板壳体传导至形状记忆合金，形状记忆合金受热向散热板方向膨胀，最终与散热板紧密贴合，将热量传导致散热板；
PCB
器件停止工作时，板卡模块及机箱温度下降，形状记忆合金冷却收缩脱离散热板
。
[0012]前述改进的机箱散热结构，所述板卡模块和散热板安装在机箱内，所述的机箱包
括上盖板
、
底板
、
左侧板
、
右侧板
、
前面板和后面板，机箱底板上设置有第一导槽和第二导槽，机箱内还设置有安装面板，安装面板上设置有第三导槽和第四导槽，第三导槽和第四导槽分别与所述的第一导槽和第二导槽对应，所述的板卡模块与第一导槽和第三导槽配合滑动安装在机箱内，散热板安装在机箱内通过第二导槽和第四导槽限位
。
[0013]进一步地，所述散热板上部和下部均设置有定位台，散热板安装在第二导槽和第四导槽中通过定位台与第二导槽和第四导槽配合实现定位
。
[0014]进一步地，所述的散热板内间隔设置有多个风道，风道一端为散热板出风口
(16)
，风道另一端为散热板进风口；第二导槽内还设置有进风窗口，第四导槽内还设置有出风窗口，所述进风窗口与散热板进风口对应，出风窗口与散热板出风口对应
。
[0015]进一步地，所述机箱上盖板上还设置有散热风扇
。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果
。
借由上述技术方案，本技术可达到相当的技术进步性及实用性，并具有广泛的利用价值，其至少具有下列优点：
[0017]本技术利用形状记忆合金的形状记忆效应，在板卡模块侧部设置形状记忆合金，板卡模块设置在散热板的一个侧面或两个侧面，且形状以及合金与散热板对应并与散热板之间间距一定距离
。
板卡模块内
PCB
器件工作时，产生的热量先传导至冷板壳体，热量再从冷板壳体传导至形状记忆合金，形状记忆合金受热向散热板方向膨胀，最终与散热板紧密贴合，将热量传导致散热板，实现对板卡模块的散热冷却；
PCB
器件停止工作时，板卡模块及机箱温度下降，形状记忆合金冷却收缩脱离散热板
。
本技术的不需要使用导热胶垫，避免了导热胶垫造成胶垫撕裂或产生碎屑，影响设备可靠性的问题
。
本技术结构简单，散热效果好，提升了机箱及板卡的可靠性和维护性
。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的
、
特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下
。
附图说明
[0019]图1是现有技术中板卡模块通过导热胶垫与散热板贴合的示意图；
[0020]图2是本技术改进的散热模块的结构示意图；
[0021]图3是图2中冷板壳体的示意图；
[0022]图4是本技术板卡模块与散热板通过形状记忆合金贴合的示意图；
[0023]图5是
PCB
器件不工作时，形状记忆合金与散热板之间存在间隙的示意图；
[0024]图6是散热板内风道结构示意图；
[0025]图7是散热板在机箱内安装的示意图；
[0026]图8是板卡模块及散热板在机箱内安装的示意图；
[0027]图9是形状记忆合金低温收缩状态及高温膨胀状态的示意图
。
[0028]【
元件及符号说明
】
：
[0029]1‑
冷板壳体；
[0030]2‑
冷板盖；
[0031]3‑
形状记忆合金；
[0032]4‑
散热板；
[0033]5‑
上盖板；
[0034]6‑
底板；
[0035]7‑
左侧板；
[0036]8‑
右侧板；
[0037]9‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改进的机箱散热模块，其特征在于包括冷板壳体
(1)
和冷板盖
(2)
，所述冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金
(3)。2.
如权利要求1所述改进的机箱散热模块，其特征在于形状记忆合金为板状，设置在冷板壳体侧面
。3.
一种改进的机箱散热结构，其特征在于包括板卡模块和散热板
(4)
，板卡模块设置在散热板的一侧或两侧；所述的板卡模块包括冷板壳体
(1)
和冷板盖
(2)
，冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金
(3)。4.
如权利要求3所述改进的机箱散热结构，其特征在于形状记忆合金为板状，设置在冷板壳体与散热板对应的一侧
。5.
如权利要求3所述改进的机箱散热结构，其特征在于形状记忆合金位于冷板壳体与散热板之间并设置在冷板壳体侧面，板卡模块不工作时，形状记忆合金与散热板之间存在间隙
。6.
如权利要求3或5所述改进的机箱散热结构，其特征在于板卡模块内
PCB
器件工作时，产生的热量先传导至冷板壳体，热量再从冷板壳体传导至形状记忆合金，形状记忆合金受热膨胀，最终与散热板紧密贴合，将热量传导致散热板；
PCB
器件停止工作时，板卡模块及机箱温度下降，形状记忆合金冷却收缩脱离散热板
。7.
如权利要求3所述改进的机箱散热结构，其特征在于板卡模...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕克歌，李慧利，张建飞，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：