一种改进的机箱散热模块及结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改进的机箱散热模块及结构，散热模块包括板卡模块，板卡模块包括冷板壳体和冷板盖，冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金

【技术实现步骤摘要】
一种改进的机箱散热模块及结构


[0001]本技术涉及机箱散热
，具体是一种改进的机箱散热模块及结构
。

技术介绍

[0002]随着现代科技的发展，电子设备的热功耗不断增加，导致发热量越来越大
。
较大的热量降低了元器件的工作效率和使用寿命，因此对电子设备散热性能的要求也在日益提高
。
[0003]传统的强迫风冷机箱结构主要包含机箱
、
风扇等部件
。
其散热结构如图1所示，散热板两侧各设置有板卡模块，板卡模块包括冷板壳体和冷板盖，散热板内设置有风道，板卡模块与散热板之间通过导热胶垫贴合，板卡模块工作时，内部
PCB
器件发热，
PCB
器件的热量通过导热胶垫传导至散热板，最终在散热风扇作用下由冷却空气带走
。
[0004]图1所示的热传导结构，
PCB
的热耗先传到冷板壳体上，冷板壳体通过导热垫和散热板贴合
。
导热垫有一定的粘弹性，在板卡模块插拔及拆卸的过程中会撕裂或者产生碎屑，影响设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改进的机箱散热模块，其特征在于包括冷板壳体
(1)
和冷板盖
(2)
，所述冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金
(3)。2.
如权利要求1所述改进的机箱散热模块，其特征在于形状记忆合金为板状，设置在冷板壳体侧面
。3.
一种改进的机箱散热结构，其特征在于包括板卡模块和散热板
(4)
，板卡模块设置在散热板的一侧或两侧；所述的板卡模块包括冷板壳体
(1)
和冷板盖
(2)
，冷板盖装配在冷板壳体一个侧面，冷板壳体另一侧面设置有形状记忆合金
(3)。4.
如权利要求3所述改进的机箱散热结构，其特征在于形状记忆合金为板状，设置在冷板壳体与散热板对应的一侧
。5.
如权利要求3所述改进的机箱散热结构，其特征在于形状记忆合金位于冷板壳体与散热板之间并设置在冷板壳体侧面，板卡模块不工作时，形状记忆合金与散热板之间存在间隙
。6.
如权利要求3或5所述改进的机箱散热结构，其特征在于板卡模块内
PCB
器件工作时，产生的热量先传导至冷板壳体，热量再从冷板壳体传导至形状记忆合金，形状记忆合金受热膨胀，最终与散热板紧密贴合，将热量传导致散热板；
PCB
器件停止工作时，板卡模块及机箱温度下降，形状记忆合金冷却收缩脱离散热板
。7.
如权利要求3所述改进的机箱散热结构，其特征在于板卡模...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕克歌，李慧利，张建飞，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：