一种防泄漏式电镀污泥封装袋制造技术

技术编号:39868504 阅读:6 留言:0更新日期:2023-12-30 12:57
本实用新型专利技术涉及电镀污泥封装袋技术领域,且公开了一种防泄漏式电镀污泥封装袋,包括封装袋本体,封装袋本体上端开口处设有适配的封装塞,封装塞的侧面固定连接有连接杆,连接杆的侧面转动连接有适配的第一半圆环和第二半圆环

【技术实现步骤摘要】
一种防泄漏式电镀污泥封装袋


[0001]本技术涉及电镀污泥封装袋
,具体为一种防泄漏式电镀污泥封装袋


技术介绍

[0002]电镀污泥是指电镀废水处理过程中所产生的以铜



铬等重金属氢氧化物为主要成分的沉淀物,成分复杂

由于电镀废水量大

成分复杂
、COD


重金属含量高,如不经处理任意排放,会导致严重的环境污染,在处理电镀废水的同时也将形成大量的电镀污泥,这些电镀污泥具有含水率高

重金属组分热稳定性高且易迁移等特点,若不妥善处理,极易造成二次污染,对电镀污泥进行转运时需要使用到电镀污泥封装袋

[0003]为了提高电镀污泥封装袋的密封效果,现有技术对电镀污泥封装袋作出了诸多的改进,如专利公开号为
CN215623833U
的专利,公开了一种防泄漏式电镀污泥封装袋,包括袋体

封装塞

捆绳

其中,所述袋体呈一端开口的多层柔性袋状结构,其多层侧壁由外而内依次为防水层

防腐层

防粘层,所述封装塞安装于袋体上开口处,所述捆绳捆绑于封装塞与袋体封口的封装处

该技术利用多层分布的袋体结构,以及纳米二氧化硅的疏油性

聚四氟乙烯的防腐性

聚丙烯材料提供耐冲击性

耐磨性及防渗透性,对电镀污泥实现内层防粘

中层防腐

外层防水的密闭式封装,同时通过封装塞的沟槽回路及捆绳挤压使其弹性变形,对袋体封口完成高度严实的密封处理,实现电镀污泥的全方位密闭封装,同时具有防粘接

耐腐蚀

隔水防渗的优点

[0004]上述专利具有明显的有益效果,但在现实操作中仍存有下面不足:
[0005]现实操作中,使用电镀污泥封装袋对电镀污泥进行转运时,需要对电镀污泥封装袋的袋口进行密封处理,而通常的方法如上述对比文件中使用捆绳将其袋口进行捆扎,使用捆绳对其袋口进行捆扎时较为繁琐,且使用捆绳进行捆扎后的密封性有待提高,因此,本领域亟需对电镀污泥封装袋作出改进,从而解决现有技术的缺陷


技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足,本技术提供一种防泄漏式电镀污泥封装袋,封装袋本体的开口端套接在封装塞侧面,转动第一半圆环和第二半圆环紧贴封装袋本体的开口侧面,转动卡接框至圆角位置,第一半圆环和第二半圆环将封装袋本体开口紧紧压在封装塞侧面,继续对卡接框施压将其转动至第二固定块远离第一固定块的侧面,加大第一半圆环和第二半圆环对封装袋本体的压紧力,便于对封装袋本体开口端进行封口,同时提高封装袋本体开口端封口后的密封效果

[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防泄漏式电镀污泥封装袋,包括封装袋本体,封装袋本体上端开口处设有适配的封装塞,封装塞的侧面固定连接有连接杆,连接杆的侧面转动连接有适配的第一半圆环和第二半圆环,第一半圆环远离连接杆的一端侧面固定连接有第一固定块,第一固定块对称侧面转动连接有呈
U
形的卡接框,第二
半圆环远离连接杆的一端侧面固定连接有第二固定块,第二固定块的侧面开设有与卡接框适配的圆角

[0008]优选地,卡接框远离第一固定块的侧面连接有加力杆

[0009]优选地,第二固定块远离第一固定块的侧面固定连接有弹力条,卡接框侧面开设有与弹力条适配的卡接槽

[0010]优选地,卡接框远离第一固定块的侧面固定连接有第三固定块,加力杆固定连接在第三固定块的侧面,第三固定块侧面贯穿开设有通孔,第二固定块远离第一固定块的侧面固定连接有第四固定块,第四固定块的侧面固定连接有小于通孔的紧固螺柱,紧固螺柱的侧面螺纹连接有限位环

[0011]优选地,封装塞远离连接杆一端侧面开设有倒角

[0012]优选地,封装塞的侧面开设有环形槽,第一半圆环和第二半圆环的侧面均固定连接有与环形槽适配的半圆条

[0013]优选地,加力杆的侧面套设有橡胶套

[0014]针对现有技术的不足,本技术提供了一种防泄漏式电镀污泥封装袋,克服了现有技术的不足,本技术的有益效果在于:
[0015]1、
本技术中通过设置第一半圆环和第二半圆环,封装袋本体的开口端套接在封装塞侧面,转动第一半圆环和第二半圆环紧贴封装袋本体的开口侧面,转动卡接框至圆角位置,第一半圆环和第二半圆环将封装袋本体开口紧紧压在封装塞侧面,继续对卡接框施压将其转动至第二固定块远离第一固定块的侧面,加大第一半圆环和第二半圆环对封装袋本体的压紧力,便于对封装袋本体开口端进行封口,同时提高封装袋本体开口端封口后的密封效果

[0016]2、
本技术结构简单,操作方便,适用性强

附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制

[0018]图1为本技术整体结构示意图;
[0019]图2为本技术中卡接框位置的结构示意图;
[0020]图3为本技术中封装塞与第一固定块和第二固定块的结构示意图;
[0021]图4为本技术中封装塞

第一固定块和第二固定块剖视的结构示意图;
[0022]图5为图3中
A
处放大结构示意图;
[0023]图6为图4中
B
处放大结构示意图

[0024]图中:
1、
封装袋本体;
2、
封装塞;
3、
连接杆;
4、
第一半圆环;
5、
第二半圆环;
6、
第一固定块;
7、
卡接框;
8、
第二固定块;
9、
圆角;
10、
加力杆;
11、
弹力条;
12、
卡接槽;
13、
第三固定块;
14、
通孔;
15、
第四固定块;
16、
倒角;
17、
紧固螺柱;
18、
限位环;
19、
环形槽;
20、
半圆条

具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚

完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防泄漏式电镀污泥封装袋,包括封装袋本体
(1)
,封装袋本体
(1)
上端开口处设有适配的封装塞
(2)
,其特征在于,封装塞
(2)
的侧面固定连接有连接杆
(3)
,连接杆
(3)
的侧面转动连接有适配的第一半圆环
(4)
和第二半圆环
(5)
,第一半圆环
(4)
远离连接杆
(3)
的一端侧面固定连接有第一固定块
(6)
,第一固定块
(6)
对称侧面转动连接有呈
U
形的卡接框
(7)
,第二半圆环
(5)
远离连接杆
(3)
的一端侧面固定连接有第二固定块
(8)
,第二固定块
(8)
的侧面开设有与卡接框
(7)
适配的圆角
(9)。2.
根据权利要求1所述的一种防泄漏式电镀污泥封装袋,其特征在于,卡接框
(7)
远离第一固定块
(6)
的侧面连接有加力杆
(10)。3.
根据权利要求1所述的一种防泄漏式电镀污泥封装袋,其特征在于,第二固定块
(8)
远离第一固定块
(6)
的侧面固定连接有弹力条
(11)
,卡接框
(7)
侧面开设有与弹力条
(11)
适配的卡接槽

【专利技术属性】
技术研发人员:戴如明
申请(专利权)人:江苏锦明再生资源有限公司
类型:新型
国别省市:

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