作业处理装置、显示基板模块组装生产线或组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间，而且不需要进行搭载部件偏移检查作业的专用的处理作业装置，且具有能够缩短所述检查作业所需的处理作业装置长度的搭载部件的位置偏移检查的处理作业装置或搭载部件偏移检查方法、或者显示基板模块组装生产线或显示基板模块组装方法。拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移时，在传送中至少进行拍摄并检查所述显示基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及向液晶或等离子等FPD( = Flat Panel Display)的显示基板的周边 搭载驱动 IC 或进行 C0F(Chipon Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所谓 TAB( = Tape Automated Bonding)连接及安装周边基板(PCB = Printed Circuit Board)的处理 作业装置及构成它们的显示基板模块组装生产线。更具体来说，涉及对搭载的TAB或IC的 位置偏移进行检查的检查单元以及基于检查单元或检查结果而构成的显示基板模块组装 生产线或显示基板模块组装方法。
技术介绍
显示基板模块组装生产线是通过对液晶、等离子等FPD的显示基板(以下，基本上 简称为基板，其它的基板，例如PCB时明确标记为PCB基板)依次进行多个处理作业工序， 而在该基板的周边安装驱动IC、TAB及PCB基板等的装置。例如，作为处理工序的一例，包括(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工 序；(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电薄膜(ACF = Anisotropic Conductive Film)的AC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种作业处理装置，具有搭载部件偏移检查单元，该搭载部件偏移检查单元对通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移进行检查，所述作业处理装置的特征在于，所述搭载部件偏移检查单元具有对所述检查所需的拍摄部进行拍摄的拍摄机构，所述拍摄机构在所述传送中进行所述拍摄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：比佐隆文，玉本淳一，武田正臣，铃木昌光，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]