一种基于制造技术

本发明专利技术公开了一种基于

【技术实现步骤摘要】
一种基于PECVD法的表面镀膜方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
板镀膜
，具体为一种基于
PECVD
法的表面镀膜方法
。

技术介绍

[0002]等离子体聚合是一种用等离子体使气体分子聚合的方法
。
等离子体聚合是利用等离子体放电把单体电离离解，使其产生各类活性种，由这些活性种之间或活性种与单体之间进行加成反应形成聚合膜
。
[0003]在
PCB
板制造领域中，对于
PCB
板表面镀膜处理是一种保障
PCB
板使用稳定性和延长
PCB
板使用寿命的有效方法，因此，在
PCB
板制造业中，采用
PECVD
法对
PCB
板进行表面处理，是一种非常有效的处理方式
。
[0004]经过海量检索，发现现有技术：公开号为
CN112752608B
，公开了一种等离子体聚合设备，所述等离子体聚合设备包括：反应区；和至少一个气体入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于
PECVD
法的表面镀膜方法，其特征在于：
PECVD
镀膜方法步骤如下：
S1
：来料检查；
S2
：离子清洗；
S3
：除静电；
S4
：烘干除湿；
S5
：沉积镀膜；
S6
：外观
、
膜厚及防水性检查；
S7
：包装
。2.
根据权利要求1所述的一种基于
PECVD
法的表面镀膜方法，其特征在于：基于
PECVD
镀膜方法步骤的
S1
中：来料检查包括料板检查和镀膜原料检查，其中，料板检查步骤将料板表面的完整性进行检测，用于保障料板镀膜后的正常使用；镀膜原料检查步骤将镀膜原料进行浓度和成分测定，用于保障镀膜原料气体维持在恒定区间内
。3.
根据权利要求1所述的一种基于
PECVD
法的表面镀膜方法，其特征在于：基于
PECVD
镀膜方法步骤的
S2
中：将料板置于离子清洗机中，通过无机气体在电场中激发成离子态，气相物质被吸附在固体表面导致被吸附基团与固体表面分子反应，产物分子解析成气相并脱离附着表面，起到去除料板表面的油脂
、
灰尘和焊渣
。4.
根据权利要求1所述的一种基于
PECVD
法的表面镀膜方法，其特征在于：基于
PECVD
镀膜方法步骤的
S3
中：将料板置于静电消除器中，通过静电消除器中的离子风机泵入空气，通过离子风机处理后的正离子和料板中的负离子中和，实现料板的静电消除
。5.
根据权利要求1所述的一种基于
PECVD
法的表面镀膜方法，其特征在于：基于<...

【专利技术属性】
技术研发人员：马增林，汪友森，
申请(专利权)人：天津博瑞德思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：