一种片式模块化平面螺旋天线阵列及成型方法技术

本发明专利技术提供一种片式模块化平面螺旋天线阵列及成型方法，涉及天线阵列领域

【技术实现步骤摘要】
一种片式模块化平面螺旋天线阵列及成型方法


[0001]本专利技术涉及天线阵列领域，具体涉及一种片式模块化平面螺旋天线阵列及成型方法
。

技术介绍

[0002]平面螺旋天线作为典型的超宽带天线，是系统电子装备中发射和接受电磁波的重要部件，具有频带宽
、
宽波束圆极化
、
体积小
、
重量轻
、
结构稳定
、
耐热
、
高增益
、
易于共形等优点，已经被广泛地应用于通信
、
电子对抗
、
雷达探测和电磁兼容测量等领域
。
[0003]由于单个天线增益较低且易受干扰，其应用场合局限性较大，需要多个天线单元组阵进行工作，以满足高增益
、
强方向性
、
全方位扫描等特殊指标要求
。
[0004]目前平面螺旋天线组阵，只是将传统的单个平面螺旋天线等间距装配到反射板上，后端采用电缆互联，不能满足系统高集成度的要求，需要引入新型平面螺旋天线阵列设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种片式模块化平面螺旋天线阵列，其特征在于，所述天线阵列从下至上依次包括盖板
、
第一胶膜层
、
功分网络微带板
、
第二胶膜层
、
底板
、
第三胶膜层和泡沫板
、
第四胶膜层和平面螺旋天线微带板；其中，所述天线阵列还包括
、
同轴连接器
、
电阻
、SMP
连接器；其中，所述第一胶膜层用于连接所述盖板与所述功分网络微带板；所述第二胶膜层用于连接所述功分网络微带板与所述底板；所述第三胶膜层用于连接所述底板和所述泡沫板；所述第四胶膜层用于连接所述泡沫板与所述平面螺旋天线微带板；所述电阻焊接在所述功分网络微带板背面；所述
SMP
连接器设置在所述功分网络微带板的正面；所述同轴连接器设置在所述底板背面的连接器安装台阶中
。2.
根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，所述盖板采用结构功能一体化设计；所述盖板的材质为铝合金，其单面设置有腔体一，所述腔体一的形状功分网络微带板的威尔金斯型图形相匹配，且腔体一内壁与功分网络微带板互不接触；所述底板的材质为铝合金，其单面设置有腔体二，所述腔体二的形状与所述功分网络微带板的威尔金斯型图形相匹配，且腔体二内壁与功分网络微带板互不接触；所述底板的正面设置有定位孔，所述底板的背面设置有连接器安装台阶和连接器孔；其中，所述盖板的腔体
、
所述底板的腔体和功分网络微带板之间形成金属隔腔，以使所述功分网络微带板上的带线悬浮于含有上下空气腔的金属壳体中
。3.
根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，所述功分网络微带板具备功分网络的功能，其表面的微带图形为威尔金斯型图形，用于实现将1路输入信号分成
N
路输出信号；其中，
N
根据天线阵列的辐射形状
、
辐射单元数量
、
幅度和相位分布进行功能最优化设计所得到的
。4.
根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱丽娜，左防震，邹嘉佳，苗菁，李沙沙，李森，薄冬青，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：