【技术实现步骤摘要】
一种双层散热模组
[0001]本技术涉及散热器
,特别涉及一种双层散热模组
。
技术介绍
[0002]部分电子器件在工作时会产生热量,例如电脑的显卡和
CPU
等,热量过高则会影响电子器件的正常工作,甚至导致电子器件的永久性损坏,因此通常需要设置散热装置对该类电子器件
(
放热源
)
进行散热
。
[0003]现有将热导管和单个风扇组合的散热装置,使热导管与电子器件贴合,进行热传导,将电子器件的热量传递到热导管上,再使用风扇向热导管表面送风,加速热导管的散热,为确保散热效果,热导管通常延展成较大的表面积,导致散热装置体积较大,并且由于风扇通常较小,对较大的表面积的热导管送风散热时,作用面积有限,导致散热效率较为低下
。
[0004]因此,如何在保证散热装置高效散热的同时结构更加紧凑的问题有待解决
。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种双层散热模组,克服上述缺陷,使散热装置散热效率高,且结构紧凑
。
[0006]为达成上述目的,本技术的解决方案为:一种双层散热模组,包括隔板
、
风扇组件
、
散热翅片和热导管,隔板的两侧各安装一个风扇组件,两个风扇组件分别开设有第一风口,以及朝向隔板同一侧边的第二风口,第一风口和第二风口中的一个用作吸气,另一个用作排气,两个风扇组件的第二风口外分别设置有一个散热翅片,热导管的一端夹在两个散热翅片之间,另一端从两 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种双层散热模组,其特征在于:包括隔板
(1)、
风扇组件
(2)、
散热翅片
(3)
和热导管
(4)
,隔板
(1)
的两侧各安装一个风扇组件
(2)
,两个风扇组件
(2)
分别开设有第一风口
(5)
,以及朝向隔板
(1)
同一侧边的第二风口
(6)
,第一风口
(5)
和第二风口
(6)
中的一个用作吸气,另一个用作排气,两个风扇组件
(2)
的第二风口
(6)
外分别设置有一个散热翅片
(3)
,热导管
(4)
的一端夹在两个散热翅片
(3)
之间,另一端从两个散热翅片
(3)
之间伸出,用于与放热源
(7)
贴合
。2.
如权利要求1所述一种双层散热模组,其特征在于:所述第一风口
(5)
用作吸气,所述第二风口
(6)
用作排气
。3.
如权利要求1所述一种双层散热模组,其特征在于:所述风扇组件
(2)
包括导风罩
(8)
和风扇
(9)
,所述导风罩
(8)
上开设所述第一风口
(5)
和所述第二风口
(6)
,所述导风罩
(8)
在第一风口
(5)
和第二风口
(6)
之间形成过风腔
(10)
,所述风扇
(9)
设置在所述过风腔
(10)
内
。4.
如权利要求3所述一种双层散热模组,其特征在于:所述风扇
技术研发人员:王逸凡,魏明林,
申请(专利权)人:厦门联达兴技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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