一种触控区域的补强结构及其生产工序以及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种触控区域的补强结构及其生产工序以及电子设备，用于解决现有电子设备中的触控区域抗变形能力差的技术问题

【技术实现步骤摘要】
一种触控区域的补强结构及其生产工序以及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备设计
，尤其涉及一种触控区域的补强结构及其生产工序以及电子设备
。

技术介绍

[0002]现有技术中，为方便用户对电子设备进行控制，大多电子设备上都会安装有触摸面板供用户触控，以笔记本电脑为例，触控面板位于笔记本电脑的壳体上，具体地，壳体上挖设有安装通孔，该安装通孔作为触控区域并且触控面板装配于该安装通孔内
。
由于现有大部分壳体都采用铝材制作而成，铝材壳体强度较弱，因而导致触控区域的强度较弱，抗变形能力较差的技术问题
。
当触控区域在生产工程中受到一定外力时，其极易发生形变，从而导致后续的触控面板无法装配在安装通孔内，给生产过程带来一定麻烦
。
[0003]因此，寻找一种能够解决上述技术问题的技术方案成为本领域技术人员所研究的重要课题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例公开了一种触控区域的补强结构及其生产工序以及电子设备，用于解决现有电子设备中的触控区域抗变形能力差的技术问题
。
[0005]本专利技术实施例提供了一种触控区域的补强结构，包括壳体，所述壳体上开设有用于安装触控面板的安装通孔，所述安装通孔的内侧壁往下延伸形成外凸于所述壳体的底面的补强部
。
[0006]进一步地，所述补强部与所述壳体为一体成型结构
。
[0007]进一步地，所述补强部与所述壳体的底面形成
90
°
夹角
。
[0008]进一步地，所述安装通孔的内侧壁与所述壳体的连接处为圆角
。
[0009]进一步地，位于所述安装通孔的边缘的壳体经过弯折形成所述补强部
。
[0010]本专利技术实施例提供了一种触控区域的补强结构的生产工序，所述生产工序基于挤压模具进行，所述挤压模具包括上脱板
、
上脱入块
、
下模板
、
弹性件
、
底座以及回挤冲压块；所述下模板通过所述弹性件连接于所述底座，所述下模板内设置有模通孔，所述回挤冲压块固定于所述底座上且位于所述模通孔内，所述上脱板位于所述下模板的上方，所述上脱入块连接于所述上脱板的底面，且所述上脱入块与所述回挤冲压块对应设置；
[0011]所述触控区域的补强结构的生产工序包括以下步骤；
[0012]S1、
将壳体放置于所述上脱板与所述下模板之间；
[0013]S2、
驱使所述上脱板带动上脱入块往下运动，上脱入块对位于所述安装通孔的边缘的壳体往下挤压弯折，形成所述补强部
。
[0014]进一步地，所述上脱入块与所述模通孔同轴设置，且所述上脱入块的外侧壁与所述模通孔的内侧壁之间留有预设间隙；
[0015]所述回挤冲压块具有用于对壳体进行挤压的挤压部，所述挤压部处于所述预设间
隙内
。
[0016]进一步地，还包括步骤
S3
，所述步骤
S3
包括：
[0017]S3、
所述下模板受压往下运动，所述回挤冲压块的挤压部在所述预设间隙内相对于所述下模板往上运动，所述挤压部往上对补强部的底部进行挤压，以使所述安装通孔的内侧壁与所述壳体的连接处的圆角的尺寸缩小
。
[0018]进一步地，所述弹性件为弹簧
。
[0019]本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括上述触控区域的补强结构
。
[0020]从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：
[0021]本实施例中，通过在安装触摸面板的安装通孔的内侧壁往下延伸形成外凸于所述壳体的底面的补强部，有效加强了触控区域的整体结构强度，使其获取更佳的抗变形能力
。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0023]图1为本专利技术实施例中提供的一种触控区域的补强结构的结构示意图；
[0024]图2为图1中
A
处放大结构示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例中提供的一种触控区域的补强结构中的壳体的底面结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例中提供的一种触控区域的补强结构的生产工序中的挤压模具结构示意图；
[0027]图5为本专利技术实施例中提供的一种触控区域的补强结构的生产工序中完成步骤
S2
后的壳体结构示意图；
[0028]图6为本专利技术实施例中提供的一种触控区域的补强结构的生产工序中完成步骤
S3
后的壳体结构示意图；
[0029]图示说明：壳体1；安装通孔2；补强部3；圆角4；上脱板5；上脱入块6；下模板7；回挤冲压块8；挤压部
801
；底座9；弹性件
10。
具体实施方式
[0030]本专利技术实施例公开了一种触控区域的补强结构及其生产工序以及电子设备，用于解决现有电子设备中的触控区域抗变形能力差的技术问题
。
[0031]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明
。
显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0032]实施例一
[0033]请参阅图1至图3，本专利技术实施例中提供的一种触控区域的补强结构，包括壳体1，所述壳体1上开设有用于安装触控面板的安装通孔2，所述安装通孔2的内侧壁往下延伸形
的边缘的壳体1往下挤压弯折，形成所述补强部
3。
[0053]本实施例中，通过上述生产工序获得的触控区域的补强结构，可以大大提升触控区域的强度，使触控区域获得更好的抗变形能力
。
[0054]进一步地，本实施例中的上脱入块6与所述模通孔同轴设置，且所述上脱入块6的外侧壁与所述模通孔的内侧壁之间留有预设间隙
。
[0055]所述回挤冲压块8具有用于对壳体1进行挤压的挤压部
801
，所述挤压部
801
处于所述预设间隙内
。
[0056]需要说明的是，当壳体
1、
上脱板5以及下模板7一起往下运动时，挤压部
801
相对于壳体1在该间隙件往上运动
。
[0057]进一步地，还包括步骤
S3
，所述步骤
S3
包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种触控区域的补强结构，其特征在于，包括壳体
(1)
，所述壳体
(1)
上开设有用于安装触控面板的安装通孔
(2)
，所述安装通孔
(2)
的内侧壁往下延伸形成外凸于所述壳体
(1)
的底面的补强部
(3)。2.
根据权利要求1所述的触控区域的补强结构，其特征在于，所述补强部
(3)
与所述壳体
(1)
为一体成型结构
。3.
根据权利要求1所述的触控区域的补强结构，其特征在于，所述补强部
(3)
与所述壳体
(1)
的底面形成
90
°
夹角
。4.
根据权利要求1所述的触控区域的补强结构，其特征在于，所述安装通孔
(2)
的内侧壁与所述壳体
(1)
的连接处为圆角
(4)。5.
根据权利要求1所述的触控区域的补强结构，其特征在于，位于所述安装通孔
(2)
的边缘的壳体
(1)
经过弯折形成所述补强部
(3)。6.
一种触控区域的补强结构的生产工序，其特征在于，所述生产工序基于挤压模具进行，所述挤压模具包括上脱板
(5)、
上脱入块
(6)、
下模板
(7)、
弹性件
(10)、
底座
(9)
以及回挤冲压块
(8)
；所述下模板
(7)
通过所述弹性件
(10)
连接于所述底座
(9)
，所述下模板
(7)
内设置有模通孔，所述回挤冲压块
(8)
固定于所述底座
(9)
上且位于所述模通孔内，所述上脱板
(5)
位于所述下模板
(7)
的上方，所述上脱入块
(6)
连接于所述上脱板
(5)
的底面，且所述上脱入...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙贤辉，陈志军，陈继来，
申请(专利权)人：南昌华勤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：