用于数据中心冷却系统的现场可维修的冷却剂分配单元技术方案

本公开涉及用于数据中心冷却系统的现场可维修的冷却剂分配单元，公开了用于数据中心冷却系统的系统和方法。在至少一个实施例中，快速断开(QD)适配器可以通过QD适配器的第一侧的旋转耦合器上的旋转动作与安装在机架上的冷却剂分配单元(CDU)的配套旋转耦合器相关联，并且可以通过QD适配器的第二侧的线性耦合器上的线性动作与至少一个冷却回路的配套QD耦合器相关联。耦合器相关联。耦合器相关联。

【技术实现步骤摘要】
用于数据中心冷却系统的现场可维修的冷却剂分配单元


[0001]至少一个实施例涉及冷却系统，包括用于操作这些冷却系统的系统和方法。在至少一个实施例中，可以在包含一个或更多个机架或计算服务器的数据中心中利用这样的冷却系统。

技术介绍

[0002]数据中心冷却系统使用风扇使空气循环通过服务器组件。某些超级计算机或其他高容量计算机可以使用水或其他冷却系统代替空气冷却系统来将热量从数据中心的服务器组件或机架抽走到数据中心外部的区域。冷却系统可以包括数据中心区域内的冷却器，数据中心区域可以包括数据中心本身外部的区域。进一步地，数据中心外部的区域可以包括冷却塔或其他外部热交换器，该冷却塔或其他外部热交换器从数据中心接收经加热的冷却剂并且通过强制空气或其他手段将热量散发到环境(或外部冷却介质)。经冷却的冷却剂再循环回到数据中心中。冷却器和冷却塔一起形成冷却设施。
附图说明
[0003]图1A、图1B示出了经受在至少一个实施例中描述的改进的数据中心冷却系统的示例性特征；
[0004]图2A示出了根据至少一个实施例的在数据中心冷却系统的安装在机架上的(rack
‑
mounted)冷却剂分配单元(CDU)中具有QD适配器的经受现场可维修的(field
‑
serviceable)适配的服务器级特征；
[0005]图2B示出了根据至少一个实施例的在数据中心冷却系统的安装在机架上的冷却剂分配单元(CDU)中具有QD适配器的现场可维修的适配；
[0006]图3示出了根据至少一个实施例的与在数据中心冷却系统的安装在机架上的CDU中具有QD适配器的现场可维修的适配相关联的机架级特征；
[0007]图4示出了根据至少一个实施例的与在数据中心冷却系统的安装在机架上的CDU中具有QD适配器的现场可维修的适配相关联的数据中心级特征；
[0008]图5示出了根据至少一个实施例的与图2B至图4的数据中心冷却系统相关联的方法；
[0009]图6A示出了根据至少一个实施例的推理和/或训练逻辑；
[0010]图6B示出了根据至少一个实施例的推理和/或训练逻辑；
[0011]图7示出了根据至少一个实施例的神经网络的训练和部署；
[0012]图8示出了根据至少一个实施例的示例数据中心系统；
[0013]图9是根据至少一个实施例的示出计算机系统的框图；
[0014]图10是根据至少一个实施例的示出计算机系统的框图；
[0015]图11示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0016]图12示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0017]图13A示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0018]图13B示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0019]图13C示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0020]图13D示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0021]图13E和图13F示出了根据至少一个实施例的共享编程模型；
[0022]图14示出了根据至少一个实施例的示例性集成电路和相关的图形处理器；
[0023]图15A、图15B示出了根据至少一个实施例的示例性集成电路和相关联的图形处理器；
[0024]图16A、图16B示出了根据至少一个实施例的附加的示例性图形处理器逻辑；
[0025]图17示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0026]图18A示出了根据至少一个实施例的并行处理器；
[0027]图18B示出了根据至少一个实施例的分区单元；
[0028]图18C示出了根据至少一个实施例的处理集群；
[0029]图18D示出了根据至少一个实施例的图形多处理器；
[0030]图19示出了根据至少一个实施例的多图形处理单元(GPU)系统；
[0031]图20示出了根据至少一个实施例的图形处理器；
[0032]图21是根据至少一个实施例的示出用于处理器的处理器微架构的框图；
[0033]图22示出了根据至少一个实施例的深度学习应用程序处理器；
[0034]图23是根据至少一个实施例的示出了示例神经形态处理器的框图；
[0035]图24示出了根据一个或更多个实施例的图形处理器的至少部分；
[0036]图25示出了根据一个或更多个实施例的图形处理器的至少部分；
[0037]图26示出了根据一个或更多个实施例的图形处理器的至少部分；
[0038]图27是根据至少一个实施例的图形处理器的图形处理引擎的框图；
[0039]图28是根据至少一个实施例的图形处理器核心的至少部分的框图；
[0040]图29A、图29B示出了根据至少一个实施例的线程执行逻辑，其包括图形处理器核心的处理元件的阵列。
[0041]图30示出了根据至少一个实施例的并行处理单元(“PPU”)；
[0042]图31示出了根据至少一个实施例的通用处理集群(“GPC”)；
[0043]图32示出了根据至少一个实施例的并行处理单元(“PPU”)的存储器分区单元；
[0044]图33示出了根据至少一个实施例的流式多处理器；
[0045]图34是根据至少一个实施例的高级计算管线的示例数据流图；
[0046]图35是根据至少一个实施例的用于在高级计算管线中训练、自适应、实例化和部署机器学习模型的示例系统的系统图；
[0047]图36A示出了根据至少一个实施例的用于训练机器学习模型的过程的数据流图；以及
[0048]图36B是根据至少一个实施例的利用预训练的注释模型来增强注释工具的客户端
‑
服务器架构的示例图示。
具体实施方式
[0049]在至少一个实施例中，可以利用如图1所示的示例性数据中心100，该数据中心具有经受本文所描述的改进的冷却系统。在至少一个实施例中，阐述了许多具体细节以提供透彻理解，但是本文的概念可以在没有这些具体细节中的一个或更多个的情况下实践。在至少一个实施例中，数据中心冷却系统可以对由现今计算组件中的计算负载的改变所引起的突然的高热需求进行响应。在至少一个实施例中，由于这些需求经受不同冷却需求的变化或趋于不同冷却需求的从最小值到最大值的范围，所以必须使用适当的冷却系统以经济的方式满足这些需求。在至少一个实施例中，为了中等至高的冷却需求，可以使用液体冷却系统。在至少一个实施例中，通过局部浸没冷却经济地满足高冷却需求。在至少一个实施例中，这些不同的冷却需求还反映数据中心的不同热特征。在至少一个实施例中，从这些组件、服务器和机架产生的热量被统称为热特征或冷却需求，因为冷却需求必须完全解决热特征。
[0050]在至少一个实施例中，公开了一种数据中心液体冷却系统。在至少一个实施例中，该数据中心冷却系统解决了关联的计算设备或数据中心设备中的热特征，诸如图形处理单元(GPU)、交换机、双列直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据中心冷却系统，包括：快速断开QD适配器，其通过所述QD适配器的第一侧的旋转耦合器上的旋转动作与安装在机架上的冷却剂分配单元CDU的配套旋转耦合器相关联，并且所述QD适配器通过所述QD适配器的第二侧的线性耦合器上的线性动作与至少一个冷却回路的配套QD耦合器耦合以及解耦。2.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，进一步包括：所述旋转耦合器的螺纹或有角度的转锁，用于使得所述QD适配器能够通过所述旋转动作耦合到所述安装在机架上的CDU的所述配套旋转耦合器。3.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，进一步包括：至少一个流量控制器，其与所述QD适配器相关联，用于实现通过所述QD适配器的冷却剂流。4.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，进一步包括：至少一个传感器，其与所述QD适配器相关联，用于确定所述QD适配器的状态并且实现与所述QD适配器相关联的流量控制器的变化。5.如权利要求4所述的数据中心冷却系统，其中所述状态与完成所述耦合或所述解耦、在至少完成所述耦合后没有泄漏、或在至少完成所述解耦前没有通过所述QD适配器的冷却剂流中的一个或更多个相关联。6.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，进一步包括：至少一个处理器，用于使得与所述QD适配器相关联的流量控制器能够引起通过所述QD适配器的冷却剂流的变化。7.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，进一步包括：至少一个处理器的一个或更多个神经网络，用于部分地基于来自与所述QD适配器相关联的传感器的输入并且部分地基于来自与所述QD适配器相关联的所述传感器的历史状态和历史传感器输入，来推理所述QD适配器的状态。8.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中所述安装在机架上的CDU的隔板包括安装在其上的所述配套旋转耦合器。9.如权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中所述安装在机架上的CDU包括至少一个过滤器，并且其中作为所述线性动作的一部分，所述线性动作使得所述安装在机架上的CDU能够从机架脱离，以允许访问所述至少一个过滤器。10.一种快速断开QD适配器，其通过所述QD适配器的第一侧的旋转耦合器上的旋转动作与安装在机架上的冷却剂分配单元CDU的配套旋转耦合器相关联，并且所述QD适配器通过所述QD适配器的第二侧的线性耦合器上的线性动作与至少一个冷却回路的配套QD耦合器耦合以及解耦。11.如权利要求10所述的QD适配器，进一步包括：所述旋转耦合器的螺纹或有角度的转锁，用于使得所述QD适配器能够通过所述旋转动作耦合到所述安装在机架上的CDU的所述配套旋转耦合器。12.如权利要求10所述的QD适配器，进一步包括：至少一个装有弹簧的闩锁，用于通过所述线性动作中的一个第一动作将所述QD适配器与所述配套QD耦合器...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：