低介电树脂组成物制造技术

本发明专利技术提供一种低介电树脂组成物，包括

【技术实现步骤摘要】
低介电树脂组成物


[0001]本专利技术涉及一种树脂组成物，且特别涉及一种低介电树脂组成物
。

技术介绍

[0002]近年来，随着
5G
通讯的发展，覆铜积层板材料一直往更低介电特性的目标开发
。
现行基板的介电常数为约
3.2
至
5.0
，不利于未来高频快速传输的应用
。
目前的低介电配方中，均会添加一定比例的液态橡胶，液态橡胶具有低分子量
(Mn 1000
至
5000)、
溶解度高
、
多反应基
(1,2
乙烯基：
10
％至
90
％
)
等特点，适用于高频及高速的基板配方中
。
然而，添加大量的液态橡胶，容易使树脂间产生相分离的情形，且流动性及填胶性变差，致使整体加工性下降
。
[0003]基于上述，开发出一种低介电树脂组成物，可有效地改相分离的情形，并提升流动性及填胶性，进而强化整体加工性，为本领域技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种树脂组成物，其特征在于，包括：
SBS
树脂；交联剂；聚苯醚树脂；无卤耐燃剂；球型二氧化硅；以及硅氧烷偶合剂
。2.
根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以所述树脂组成物的总重量计，所述
SBS
树脂的添加量为
20wt
％至
50wt
％，所述交联剂的添加量为
5wt
％至
30wt
％，所述聚苯醚树脂的添加量为
10wt
％至
60wt
％，所述球型二氧化硅的添加量为
20wt
％至
50wt
％
。3.
根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述无卤耐燃剂的添加量为
10wt
％至
25wt
％
。4.
根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述硅氧烷偶合剂的添加量为
0.1phr
至
5phr。5.
根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述
SBS
树脂具有
10
％至
40

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，黄威儒，张宏毅，刘家霖，魏千凯，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：