磨轮修整方法技术

本发明专利技术揭示了磨轮修整方法

【技术实现步骤摘要】
磨轮修整方法、磨轮修整与否识别方法、系统及减薄设备


[0001]本专利技术涉及半导体器件加工领域，尤其是磨轮修整方法
、
磨轮修整与否识别方法
、
系统及减薄设备
。

技术介绍

[0002]晶圆减薄是通过主轴驱动磨轮自转并对晶圆的顶面施加一定的压力来实现
。
[0003]但是磨轮在经过长时间的使用后会出现磨损，从而磨轮的底面会形成凹凸不平的磨损痕迹，造成磨轮的研磨能力大大降低，这样在后续减薄时，会造成减薄效率和质量的显著降低
。
因此，对磨轮进行修整是必要的
。
[0004]授权公告号为
CN202344362U
的技术专利揭示了具有磨轮修整功能的减薄结构，但是现有技术对于何时进行磨轮修整却缺少合理的识别判断，这就常造成不能及时发现磨轮异常的情况以进行及时修整
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种磨轮修整方法
、
磨轮修整与否识别方法
、<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
磨轮修整方法，其特征在于，在研磨机构对一晶圆进行减薄的每个阶段中，按照如下过程确定磨轮是否需要修整：
S1,
在每个阶段的减薄开始时，进行计时；
S2,
在确定计时时间达到该阶段设定的时间时，判断晶圆的当前厚度是否达到该阶段应达到的目标厚度
;S3,
在确定晶圆的当前厚度达到该阶段应达到的目标厚度时，确定磨轮不需要修整，继续进行下一个阶段的减薄；
S4,
在确定晶圆的当前厚度未达到该阶段应达到的目标厚度时，判断当前的主轴电流是否异常；
S5,
在确定当前的主轴电流异常时，确定磨轮需要修整；
S6,
在确定当前的主轴电流未异常时，继续进行补偿时间的减薄并在补偿时间达到时，判断晶圆的当前厚度是否达到该阶段应达到的目标厚度；
S7,
在确定晶圆的当前厚度达到该阶段应达到的目标厚度时，确定磨轮不需要修整，继续进行下一个阶段的减薄；
S8,
在确定晶圆的当前厚度未达到该阶段应达到的目标厚度时，确定磨轮需要修整；在确定磨轮需要修整时，使主轴停止继续减薄并通过修整机构对磨轮进行修整
。2.
根据权利要求1所述的磨轮修整方法，其特征在于：在确定磨轮需要修整时，使主轴向上移动至磨轮位于修整机构的修整盘的上方，所述修整机构的修整盘移动至与磨轮共轴的位置或所述修整盘移动至所述磨轮的轴线过所述修整盘的边缘的位置，所述主轴下移使自转的磨轮在修整盘处进行研磨以实现修整，当确定主轴电流达到理想值时，所述主轴上移，所述修整盘移动复位，所述主轴通过修整后的磨轮继续进行之前的晶圆减薄
。3.
根据权利要求2所述的磨轮修整方法，其特征在于：所述修整机构包括修整盘，所述修整盘固定于一载体上且修整盘的轴线平行于磨轮的轴线，所述载体连接驱动其平移且位于承片台或分度台外侧的平移驱动装置
。4.
根据权利要求3所述的磨轮修整方法，其特征在于：所述修整盘伸出时，所述磨轮的轴线过所述修整盘的边缘，且所述载体位于一设置在所述承片台或分度台外侧的支撑座上
。5.
根据权利要求4所述的磨轮修整方法，其特征在于：所述支撑座的顶部包括第一斜面，所述第一斜面靠近所述平移驱动装置的一侧低于其相对的另一侧，所述载体的底面形成有与所述第一斜面匹配的第二斜面
。6.
根据权利要求2所述的磨轮修整方法，其特征在于：所述修整机构包括修整盘，所述修整盘固定于一吸附板的顶部且修整盘的轴线平行于磨轮的轴线，所述吸附板设置于一连接座上，所述连接座连接驱动其绕一位于承片台或分度台外侧的转轴水平转动的旋转驱动机构
。7.
根据权利要求1‑6任一所述的磨轮修整方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：童永娟，蔡国庆，赵杰，赵锋，孙志超，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：