一种制造技术

本发明专利技术涉及检测装置技术领域，特别涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的检测装置、检测方法以及PCB板


[0001]本专利技术涉及检测装置
，特别涉及一种
PCB
板的检测装置
、
检测方法以及
PCB
板
。

技术介绍

[0002]服务器是计算机的一种，是由大量运算
、
存储
、
管理芯片组成的超级复杂的系统，服务器中需要
PCB
板作为支撑以将众多功能模块之间联系起来
。
[0003]PCB
板一般指电路板，
PCB
板在进行加工时，由于各层材料涨缩比例不同等因素容易引起
PCB
板翘曲，
PCB
板翘曲会影响
PCB
板产品质量
。
为了保证
PCB
板的产品质量，需要对
PCB
板翘曲进行检测
。
然而，现有技术中的
PCB
板的检测装置具有结构复杂的缺点
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板的检测装置，其特征在于，包括检测图形层（
10
）和导通检测机构；所述检测图形层（
10
）压合于所述
PCB
板（
40
）上，所述检测图形层（
10
）包括第一导线（
11
）和第二导线（
13
），所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）之间具有间隙；在所述
PCB
板（
40
）翘曲的情况下，所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）的至少部分相接触；所述导通检测机构与所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）连接，用于检测所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）至少部分相接触，且在所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）至少部分相接触的情况下判断所述
PCB
板（
40
）翘曲
。2.
根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）平行且相间隔布置
。3.
根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一导线（
11
）和
/
或所述第二导线（
13
）为长条状的矩形结构；或者，所述第一导线（
11
）和
/
或所述第二导线（
13
）为波浪线状结构
。4.
根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述第一导线（
11
）包括第一检测凸起（
12
），所述第一检测凸起（
12
）沿所述第一导线（
11
）的长度方向相间隔设置，所述第一检测凸起（
12
）朝向所述第二导线（
13
）凸出；在所述
PCB
板（
40
）翘曲的情况下，所述第一检测凸起（
12
）和所述第二导线（
13
）的至少部分相接触；和
/
或，所述第二导线（
13
）包括第二检测凸起（
14
），所述第二检测凸起（
14
）沿所述第二导线（
13
）的长度方向相间隔设置，所述第二检测凸起（
14
）朝向所述第一导线（
11
）凸出；在所述
PCB
板（
40
）翘曲的情况下，所述第二检测凸起（
14
）和所述第一导线（
11
）的至少部分相接触
。5.
根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述第一检测凸起（
12
）和
/
或所述第二检测凸起（
14
）呈扇形结构；或者，所述第一检测凸起（
12
）和
/
或所述第二检测凸起（
14
）呈四边形结构
。6.
根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测图形层（
10
）设有至少两个，其中部分所述检测图形层（
10
）上的所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）均沿第一方向设置，其中剩余部分所述检测图形层（
10
）上的所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）均沿第二方向设置；所述第一方向和所述第二方向垂直
。7.
根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测图形层（
10
）位于所述
PCB
板（
40
）的中部，和
/
或，所述检测图形层（
10
）位于所述
PCB
板（
40
）的下层区域
。8.
根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测图形层（
10
）的基层（
15
）包括第一基层（
16
）和第二基层（
17
），所述第一基层（
16
）和所述第二基层（
17
）连接，所述第一基层（
16
）位于所述
PCB
板（
40
）内，所述第二基层（
17
）伸出所述
PCB
板（
40
）；所述第一导线（
11
）和所述第二导线（
13
）均位于所述第一基层（
16
）上，且所述第一导线的测试端（
18
）延伸至所述第二基层（
17
），所述第二导线的测试端（
19
）与所述
PCB
板（
40
）上的电线接地端（
44
）连接；所述导通检测机构与所述第一导线的测试端（
18
）和所述电线接地端（
44
）连接
。9.
根据权利要求8所述的检测装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：