环氧树脂改性剂制造技术

技术问题：提供一种环氧树脂改性剂

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂改性剂、含有其的环氧树脂组合物、由环氧树脂组合物构成的接合剂以及固化环氧树脂组合物而成的树脂固化物


[0001]本专利技术涉及一种环氧树脂改性剂
、
含有其的环氧树脂组合物以及由环氧树脂组合物构成的接合剂
、
底部填充材料和固化环氧树脂组合物而成的树脂固化物
。

技术介绍

[0002]环氧树脂是通过将具有环氧基的环氧树脂
(
主剂
)
与胺类
、
酸酐等
(
固化剂
)
混合并进行加热固化处理而得到的热固化性树脂的总称
。
环氧树脂除了高弹性模量，拉伸强度
、
耐溶剂性
、
电气特性也优异，因此被用于汽车用结构接合剂
、
建筑土木用涂料
、
半导体等电子材料的密封材料
(
嵌铸材料
、
底部填充材料
)、
飞机用复合材料
、
体育用品用复合材料等
。
例如，如果将半导体电路供给于热循环试验，则由于电路基板与半导体芯片之间的线膨胀系数的差异而在焊接凸点等上施加过剩的机械应力，焊接凸点等上产生裂纹，有时半导体电路的连接可靠性受损
。
为了解决该问题，在电路基板与半导体芯片之间的空隙填充由环氧树脂构成的底部填充材料
。
[0003]然而，由于环氧树脂具有高弹性模量，因此也兼具树脂中的微小龟裂容易进展的特征r/>。
因此，断裂韧性或剥离接合力弱，要求提高这些特性
。
[0004]因此，作了许多用于提高环氧树脂的韧性或剥离接合力的尝试
。
[0005]例如，专利文献1中公开了通过在环氧树脂中配入嵌段共聚物来提高韧性，其中，所述嵌段共聚物具有
A
嵌段和
B
嵌段，所述
A
嵌段具有来自具有4元环～6元环的环状醚基或环状硫醚基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元，所述
B
嵌段具有来自具有链状烷基或环状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元
。
[0006]专利文献2中公开了通过在环氧树脂中配入核
/
壳粒子来提高韧性
(
耐冲击性
)
，其中，所述核
/
壳粒子的核的主要成分由聚丁二烯或聚丙烯酸丁酯构成，壳的主要成分由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系聚合物构成
。
[0007]专利文献3中公开了通过在环氧树脂中配入嵌段共聚物来提高韧性和刚性，其中，所述嵌段共聚物由聚合物嵌段
(a)
和聚合物嵌段
(b)
构成，所述聚合物嵌段
(a)
由
(
甲基
)
丙烯酸系聚合物构成，所述聚合物嵌段
(b)
由与聚合物嵌段
(a)
不同的丙烯酸系聚合物构成
。
[0008]专利文献4中公开了通过在环氧树脂中配入嵌段共聚物来提高断裂韧性和剥离接合强度，其中，所述嵌段共聚物具有一个以上的聚合物嵌段
A
和一个以上的聚合物嵌段
B
，所述聚合物嵌段
A
以来自甲基丙烯酸烷基酯的结构单元作为主体，所述聚合物嵌段
B
以来自丙烯酸烷基酯的结构单元作为主体
。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本专利特开
2018
‑
35266
号公报
[0012]专利文献2：日本专利特开平9‑
25393
号公报
[0013]专利文献3：日本专利再表
2014
‑
142024
号公报
[0014]专利文献4：日本专利再表
2009
‑
101961
号公报

技术实现思路

[0015]专利技术要解决的技术问题
[0016]近年来，汽车用结构接合剂
、
半导体等电子材料
、
航空材料等的高性能化不断发展
。
因此，对其中使用的环氧树脂也要求更高的性能，但用上述方法进行充分的韧性或剥离接合力的改善时，需要提高所述改性剂
(
嵌段共聚物或核
/
壳粒子
)
在环氧树脂中的含有比例
。
然而，提高了所述改性剂的比例的环氧树脂，其拉伸强度或耐溶剂性这样的环氧树脂原本具有的特征变弱，变得无法适用于要求这样特征的材料
。
此外，也失去了树脂的透明性，因此也不可能适用于要求透明性的材料
。
[0017]本专利技术的目的在于，提供一种环氧树脂改性剂
、
含有其的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物构成的接合剂
、
由该环氧树脂构成的底部填充材料
(underfill material)
和固化该环氧树脂组合物而成的固化物，所述环氧树脂改性剂在配入环氧树脂制成固化物时，在保持高透明性的同时，能够赋予优异的断裂韧性和剥离接合力
。
[0018]用于解决技术问题的方案
[0019]能够解决上述技术问题的本专利技术的环氧树脂改性剂是含有嵌段共聚物的环氧树脂改性剂，其特征在于，所述嵌段共聚物是具有
A
嵌段和
B
嵌段的
A
‑
B
‑
A
型三嵌段共聚物，所述
A
嵌段具有下述通式
(1)
表示的结构单元
(a
‑
1)
和来自具有链状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元
(a
‑
2)
，所述
B
嵌段具有来自选自具有链状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯和具有环状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯中的至少一种乙烯基单体的结构单元
(b)
，各
A
嵌段中的所述通式
(1)
表示的结构单元
(a
‑
1)
的含有率在
A
嵌段
100
质量％中为
85
质量％以上且小于
100
质量％，所述来自具有链状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元
(a
‑
2)
的含有率在
A
嵌段
100
质量％中为大于0质量％且
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种环氧树脂改性剂，其是含有嵌段共聚物的环氧树脂改性剂，其特征在于，所述嵌段共聚物是具有
A
嵌段和
B
嵌段的
A
‑
B
‑
A
型三嵌段共聚物，所述
A
嵌段具有下述通式
(1)
表示的结构单元
(a
‑
1)
和来自具有链状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元
(a
‑
2)
，所述
B
嵌段具有来自选自具有链状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯和具有环状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯中的至少一种乙烯基单体的结构单元
(b)
，各
A
嵌段中的所述通式
(1)
表示的结构单元
(a
‑
1)
的含有率在
A
嵌段
100
质量％中为
85
质量％以上且小于
100
质量％，所述来自具有链状烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元
(a
‑
2)
的含有率在
A
嵌段
100
质量％中为大于0质量％且
15
质量％以下，通式
(1)
中，
R1为氢原子或甲基，
0≦n≦10
，
Q
为4元环～6元环的环状醚基或环状硫醚基
。2.
根据权利要求1所述的环氧树脂改性剂，其中，所述
A
嵌段的结构单元
(a
‑
2)
是来自具有支链烷基的
(
甲基
)
丙烯酸酯的结构单元
。3.
根据权利要求1所述的环氧树脂改性剂，其中，所述
A
嵌段的结构单元
(a
‑
1)
是来自选自下述
(
甲基
)
丙烯酸酯中的至少一种的结构单元：
(
甲基
)
丙烯酸四氢糠基酯
、(
甲基
)
丙烯酸吗啉基酯
、(
甲基
)
丙烯酸吗啉基乙酯
、(
甲基
)
丙烯酸
(3
‑
乙基氧杂环丁
‑3‑
基
)
甲酯
、(
甲基
)
丙烯酸
(2
‑
甲基
‑2‑
乙基
‑
1,3
‑
二氧戊环
‑4‑
基
)
甲酯
、
环状三羟甲基丙烷甲缩醛
(
甲基
)
丙烯酸酯
、(
甲基
)
丙烯酸2‑
[(2
‑
四氢吡喃基
)
氧基
]
乙酯
、1,3
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥洋平，
申请(专利权)人：大塚化学株式会社，
类型：发明
国别省市：