晶圆焊球直径检测方法技术

本发明专利技术涉及人工智能，公开了一种晶圆焊球直径检测方法

【技术实现步骤摘要】
晶圆焊球直径检测方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及人工智能
，尤其涉及一种晶圆焊球直径检测方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]在晶圆封装中，一般中间层都用焊球作为连接，焊球大小良好的一致性对封装后的功能及电气性能影响很大，晶圆生产中焊球缺陷会引起芯片短路断路等问题，通过检测剔除掉不良焊球提高生产良率，通常是对焊球大小进行检测，目前常规的检测方式是人工抽样检测，效率低并且检测结果准确性不高
。
因此，如何实现稳定可靠的焊球直径检测是亟待解决的技术问题
。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆焊球直径检测方法
、
装置
、
设备及存储介质，旨在解决现有技术中焊球直径检测效率低并且检测结果准确性不高的技术问题
。
[0005]为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆焊球直径检测方法，其特征在于，所述晶圆焊球直径检测方法包括以下步骤：获取晶圆图像，对所述晶圆图像进行焊球区域提取，获得第一焊球区域图像；根据焊球标准直径，提取所述第一焊球区域图像的四个初始角部区域和四周初始边缘区域；过滤所述四个初始角部区域和所述初始四周边缘区域中不完整的焊球区域，获得第二焊球区域图像；将所述焊球标准直径与所述第二焊球区域图像中的晶粒区域做交集，滤除交集外的多余区域，获得第三焊球区域图像；提取所述第三焊球区域图像的边缘轮廓，并对所述边缘轮廓进行平滑处理，获得第四焊球区域图像；根据所述第四焊球区域图像拟合圆，根据所述圆计算焊球实际直径
。2.
如权利要求1所述的晶圆焊球直径检测方法，其特征在于，所述获取晶圆图像，对所述晶圆图像进行焊球区域提取，获得第一焊球区域图像，包括：获取晶圆图像，对所述晶圆图像进行局部阈值分割，获得分割图像；通过形态学处理滤掉所述分割图像中焊球干扰区域，获得第一焊球区域图像
。3.
如权利要求1所述的晶圆焊球直径检测方法，其特征在于，所述根据焊球标准直径，提取所述第一焊球区域图像的四个初始角部区域和四周边缘区域，包括：以焊球标准直径作为第一宽度及第一高度；根据所述第一宽度及第一高度提取所述第一焊球区域图像的四个初始角部区域；根据所述第一宽度及第一高度提取所述第一焊球区域图像的四周初始边缘区域
。4.
如权利要求1所述的晶圆焊球直径检测方法，其特征在于，所述过滤所述四个初始角部区域和所述四周初始边缘区域中不完整的焊球区域，获得第二焊球区域图像，包括：过滤所述四个初始角部区域中第一不完整的焊球区域，获得已过滤角部区域；过滤所述四周初始边缘区域中第二不完整的焊球区域，获得已过滤边缘区域；将所述已过滤角部区域和所述已过滤边缘区域，替换掉所述第一焊球区域图像中的所述四个初始角部区域和所述四周初始边缘区域，获得第二焊球区域图像
。5.
如权利要求4所述的晶圆焊球直径检测方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅爽，王祥铜，华凯，胡彦潮，
申请(专利权)人：武汉罗博半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：