一种制造技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种MIC孔缺陷检测方法、装置、设备和存储介质


[0001]本专利技术涉及
MIC
孔缺陷检测
，具体涉及一种
MIC
孔缺陷检测方法
、
装置
、
设备和存储介质
。

技术介绍

[0002]在电路板的生产过程中，需要对电路板进行检测，将不合格的电路板筛除掉
。
目前大多通过
AI
技术对电路板进行检测，从而将电路板表面上的划痕
、
光学点不良和
CVL(FPC
覆盖膜
)
异常等缺陷检测出来，其中
CVL
异常有
CVL
偏位和
CVL
防焊偏位等类别
。
[0003]在电路板的应用领域中，需要在电路板上开设
MIC(Microphone)
孔即麦克风孔，一个合格的
MIC
孔的结构示意图如图1所示，其中
MIC
孔开设在圆形的
PI(Polyimide
，聚酰亚胺
)
面上，
PI
面是指材料聚酰亚胺形成的区域，
PI
面的外围设有环状的金线区域即环形金面，当
PI
面上开设有
MIC
孔后，
PI
面变成了
PI
孔环
。
[0004]目前大多通过冲压的方式来制作
MIC
孔，当电路板的冲压位置出现偏差时会造成
MIC
孔的位置异常，因此需要检测
MIC
孔是否合格，从而将不合格的
MIC
孔筛选出来，另外在实际制作时可能存在电路板漏冲的情况，此时电路板上没有
MIC
孔，因此也需要将这种情况检测出来
。
[0005]对于现有的
AI
检测技术，其往往只能识别出金线区域和
PI
区域，并不能检测
MIC
孔是否合格，即不能检测
MIC
孔是否漏冲
、
是否偏小和是否偏位
。

技术实现思路

[0006]鉴于
技术介绍
的不足，本专利技术是提供了一种
MIC
孔缺陷检测方法
、
装置
、
设备和存储介质，所要解决的技术问题是现有
AI
技术在对电路板视觉检测时不能检测出
MIC
孔是否合格
。
[0007]为解决以上技术问题，第一方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种
MIC
孔缺陷检测方法，所述方法包括
[0008]获取包含有待检测
MIC
孔的图像；
[0009]在所述图像中确定出检测区域；
[0010]先识别所述检测区域内
PI
面，并判断所述
PI
面是圆形面还是环形面；如果所述
PI
面是圆形面，则存在
MIC
孔漏冲缺陷，结束检测；如果所述
PI
面是环形面则计算
PI
面的特征值，然后将所述特征值与预设阈值进行比较，并基于比较结果判断所述
MIC
孔是否偏小，如果所述
MIC
孔偏小则结束检测，反之则判断
MIC
孔的区域是否存在超过预设区域的部分，如果
MIC
孔的区域存在超过预设区域的部分，则存在
MIC
孔偏位缺陷，反之则检测合格
。
[0011]在第一方面的第一种实施方式中，确定检测区域的方式如下：
[0012]通过轮廓映射匹配的方式确定检测区域或者通过轮廓识别的方式确定检测区域
。
[0013]在基于第一方面的第一种实施方式的第二种实施方式中，所述通过轮廓映射匹配的方式确定检测区域的步骤如下：
[0014]先将所述图像与母图进行轮廓映射，并根据母图上的
MIC
孔坐标确定所述图像上的
MIC
孔坐标，然后依据所述
MIC
孔坐标确定检测区域
。
[0015]所述通过轮廓识别的方式确定检测区域的步骤如下：
[0016]先对所述图像进行识别，从而识别出
MIC
孔，然后依据
MIC
孔的位置确定检测区域
。
[0017]在第一方面的第三种实施方式中，计算的特征值为
PI
面的宽度均值或者
PI
面的内圆半径或者
PI
面的内圆直径
。
[0018]在基于第一方面的第三种实施方式的第四种实施方式中，当所述
PI
面的特征值是
PI
面的宽度均值时，将宽度均值和宽度预设均值进行比较，如果宽度均值大于所述预设宽度均值，则认为存在
MIC
孔偏小缺陷；
[0019]当所述
PI
面的特征值是
PI
面的内圆半径时，将
PI
面的内圆半径与预设内圆半径进行比较，如果
PI
面的内圆半径小于预设内圆半径，则认为存在
MIC
孔偏小缺陷；
[0020]当所述
PI
面的特征值是
PI
面的内圆直径时，将
PI
面的内圆直径与预设内圆直径进行比较，如果
PI
面的内圆直径小于预设内圆直径，则认为存在
MIC
孔偏小缺陷
。
[0021]在第一方面的第五种实施方式中，判断是否存在
MIC
孔偏位缺陷的方式如下：
[0022]通过判断
PI
面的内圆与外圆之间的最短距离是否小于距离阈值来判断
MIC
孔的区域是否存在超过预设区域的部分，如果所述最短距离小于所述距离阈值则存在
MIC
孔偏位缺陷
。
[0023]在第一方面的第六种实施方式中，判断是否存在
MIC
孔偏位缺陷的方式如下：
[0024]识别所述检测区域内的环形金面，并计算所述环形金面的内圆的真圆度，然后依据所述真圆度判断是否存在
MIC
孔偏位缺陷
。
[0025]第二方面，本专利技术还提供了一种
MIC
孔缺陷检测装置，包括
[0026]图像获取单元，用于获取待检测的
MIC
孔的图像；
[0027]检测区域确定单元，用于在所述图像上确定出检测区域；
[0028]第一处理单元，用于识别所述检测区域内
PI
面，并判断所述
PI
面是圆形面还是环形面；如果所述
PI
面是圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MIC
孔缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括获取包含有待检测
MIC
孔的图像；在所述图像中确定出检测区域；先识别所述检测区域内
PI
面，并判断所述
PI
面是圆形面还是环形面；如果所述
PI
面是圆形面，则存在
MIC
孔漏冲缺陷，结束检测；如果所述
PI
面是环形面则计算
PI
面的特征值，然后将所述特征值与预设阈值进行比较，并基于比较结果判断所述
MIC
孔是否偏小，如果所述
MIC
孔偏小则结束检测，反之则判断
MIC
孔的区域是否存在超过预设区域的部分，如果
MIC
孔的区域存在超过预设区域的部分，则存在
MIC
孔偏位缺陷，反之则检测合格
。2.
根据权利要求1所述的一种
MIC
孔缺陷检测方法，其特征在于，确定检测区域的方式如下：通过轮廓映射匹配的方式确定检测区域或者通过轮廓识别的方式确定检测区域
。3.
根据权利要求2所述的一种
MIC
孔缺陷检测方法，其特征在于，所述通过轮廓映射匹配的方式确定检测区域的步骤如下：先将所述图像与母图进行轮廓映射，并根据母图上的
MIC
孔坐标确定所述图像上的
MIC
孔坐标，然后依据所述
MIC
孔坐标确定检测区域
。
所述通过轮廓识别的方式确定检测区域的步骤如下：先对所述图像进行识别，从而识别出
MIC
孔，然后依据
MIC
孔的位置确定检测区域
。4.
根据权利要求1所述的一种
MIC
孔缺陷检测方法，其特征在于，计算的特征值为
PI
面的宽度均值或者
PI
面的内圆半径或者
PI
面的内圆直径
。5.
根据权利要求4所述的一种
MIC
孔缺陷检测方法，其特征在于，当所述
PI
面的特征值是
PI
面的宽度均值时，将宽度均值和宽度预设均值进行比较，如果宽度均值大于所述预设宽度均值，则认为存在
MIC
孔偏小缺陷；当所述
PI
面的特征值是
PI
面的内圆半径时，将
PI
面的内圆半径与预设内圆半径进行比较，如果
PI
面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，张弛，侯晓峰，
申请(专利权)人：上海感图网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：