两面使用的研磨修整器制造技术

本发明专利技术公开一种两面使用的研磨修整器，包括一载体

【技术实现步骤摘要】
两面使用的研磨修整器


[0001]本专利技术涉及一种研磨工具，特别是涉及一种两面使用的研磨修整器，可广泛使用于脆硬材料如陶瓷
、
金属
、
玻璃
、
晶片等的加工工艺
。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中，晶片上不断的经过沉积
、
曝光
、
显影与蚀刻，以形成一层层的微电路；若每层微电路都凹凸不平，势必会影响层间的叠加，因此须达到相当程度的平坦化，才有办法制作出性能佳的集成电路
。
[0003]化学机械研磨
(Chemical Mechanical Polishing
，
CMP)
是半导体工艺中常见的平坦化技术之一，其是利用抛光垫
(Pad)
对晶片
(
或其他半导体元件
)
接触，并视需要搭配使用研磨液，使抛光垫通过化学反应与物理机械力将晶片表面的杂质或不平坦结构移除
。
而当抛光垫使用一段时间后，研磨过程产生的磨屑容易积滞于抛光垫表面，造成研磨效果及效率降低，此时须利用修整器
(Conditioner)
对抛光垫表面进行修整，使抛光垫维持在最佳的使用状态
。
[0004]然而，在现有的修整器中，附有研磨粒的研磨单元
(
如研磨块
)
是由非工作面固接至载体，也就是说，只有一面能实际发挥作用，真正参与修整抛光垫的研磨粒很有限；这样既造成了研磨粒的浪费，也缩短了修整器的使用寿命
。
此外，现有的修整器因操作瑕疵或是使用损耗而导致部分的研磨单元失去修整能力时，只能将整个修整器汰换
。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种两面使用的研磨修整器，其正反两面皆可用来对抛光垫进行修整，例如去除抛光垫表面所堆积的废料以维持良好的加工质量和效率
。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种两面使用的研磨修整器，其包括一载体
、
多个研磨块及一结合材料
。
所述载体具有一上表面及与所述上表面相对的一下表面，并具有一载体中心及围绕所述载体中心呈间隔分布的多个开口结构
。
多个所述研磨块分别设置于多个所述开口结构内，其中每一所述研磨块具有外露于所述载体的所述上表面的一第一研磨面及外露于所述载体的所述下表面的一第二研磨面
。
所述结合材料填入多个所述开口结构内，以固定住多个所述研磨块
。
[0007]在本专利技术的一实施例中，每一所述开口结构具有一镂空部及设置于所述镂空部周围的至少一承靠部
。
每一所述研磨块包括一研磨部及设置于所述研磨部周围的至少一翼部，所述研磨部容置于对应的所述开口结构的所述镂空部内，且所述第一研磨面与所述第二研磨面彼此相对地形成于所述研磨部上，且至少一所述翼部抵靠于对应的所述开口结构的至少一所述承靠部上
。
所述结合材料经配置以使每一所述研磨块的至少一所述翼部与对应的所述开口结构的至少一所述承靠部连接成一体
。
[0008]在本专利技术的一实施例中，每一所述研磨块的至少一所述翼部被一部分的所述结合
材料固定于对应的所述开口结构的至少一所述承靠部上
。
[0009]在本专利技术的一实施例中，每一所述研磨块的至少一所述翼部具有至少一贯穿孔，且另一部分的所述结合材料通过至少一所述贯穿孔以接触到对应的所述开口结构的至少一所述承靠部
。
[0010]在本专利技术的一实施例中，至少一所述承靠部完全环绕所述镂空部
。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述载体具有与多个所述开口结构位置互不重叠的多个第一固定孔，且多个所述第一固定孔邻近于所述载体的边缘
。
[0012]在本专利技术的一实施例中，所述两面使用的研磨修整器还包括一安装垫片，所述安装垫片固定于所述载体的所述上表面或所述下表面上，且避开多个所述开口结构所在的位置
。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述安装垫片的厚度大于所述第一研磨面相对于所述载体的所述上表面的高度，或大于所述第二研磨面相对于所述载体的所述下表面的高度
。
[0014]在本专利技术的一实施例中，所述载体具有与多个所述开口结构位置互不重叠的多个第一固定孔，且多个所述第一固定孔邻近于所述载体的边缘
。
另外，所述安装垫片具有与多个所述第一固定孔位置相对应的多个第一安装孔
。
[0015]在本专利技术的一实施例中，每一所述研磨块包含多个研磨粒，且多个所述研磨粒为多个钻石颗粒或多个立方氮化硼颗粒
。
[0016]在本专利技术的一实施例中，每一所述研磨块包括一硬质合金主体及一被覆在所述硬质合金主体的一外表面上的研磨层
。
[0017]本专利技术的其中一有益效果在于，凭借“多个研磨块分别设置于载体的多个开口结构内，其中每一研磨块具有外露于载体的上表面的第一研磨面及外露于载体的下表面的第二研磨面”以及“结合材料填入载体的多个开口结构内，以固定住多个研磨块”的技术特征，本专利技术的研磨修整器的正反两面皆可使用，当其中一面已钝化至失去修整能力时，只需要翻面即可改以另一面进行修整工作
。
又，多个研磨块是独立存在的，对不符工作需求的研磨块
(
如损坏的研磨块
)
可直接从载体上拆下进行更换，而不需更换整个修整器
。
[0018]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制
。
附图说明
[0019]图1为本专利技术第一实施例的研磨修整器组合的立体示意图
。
[0020]图2为本专利技术第一实施例的研磨修整器部分分解的立体示意图
。
[0021]图3为本专利技术第一实施例的研磨修整器的俯视示意图
。
[0022]图4为沿图3中
IV
‑
IV
剖线的其中一剖面示意图，显示烧结形式的研磨块
。
[0023]图5为本专利技术第二实施例的研磨修整器组合的立体示意图
。
[0024]图6为本专利技术第二实施例的研磨修整器部分分解的立体示意图
。
[0025]图7至图
10
为本专利技术第一和第二实施例的研磨修整器的不同实施态样的示意图
。
[0026]图
11
为沿图3中
IV
‑
IV
剖线的另外一剖面示意图，显示覆膜形式的研磨块
。
具体实施方式
[0027]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“两面使用的研磨修整器”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种两面使用的研磨修整器，其特征在于，所述两面使用的研磨修整器包括：一载体，具有一上表面及与所述上表面相对的一下表面，其中所述载体具有一载体中心及围绕所述载体中心呈间隔分布的多个开口结构；多个研磨块，分别设置于多个所述开口结构内，其中每一所述研磨块具有外露于所述载体的所述上表面的一第一研磨面及外露于所述载体的所述下表面的一第二研磨面；以及一结合材料，填入多个所述开口结构内，以固定住多个所述研磨块
。2.
根据权利要求1所述的两面使用的研磨修整器，其特征在于，每一所述开口结构具有一镂空部及设置于所述镂空部周围的至少一承靠部；每一所述研磨块包括一研磨部及设置于所述研磨部周围的至少一翼部，所述研磨部容置于对应的所述开口结构的所述镂空部内，且所述第一研磨面与所述第二研磨面彼此相对地形成于所述研磨部上，且至少一所述翼部抵靠于对应的所述开口结构的至少一所述承靠部上；所述结合材料经配置以使每一所述研磨块的至少一所述翼部与对应的所述开口结构的至少一所述承靠部连接成一体
。3.
根据权利要求2所述的两面使用的研磨修整器，其特征在于，每一所述研磨块的至少一所述翼部被一部分的所述结合材料固定于对应的所述开口结构的至少一所述承靠部上
。4.
根据权利要求3所述的两面使用的研磨修整器，其特征在于，每一所述研磨块的至少一所述翼部具有至少一贯穿孔，且另一部分的所述结合材料通过至少一所述贯穿孔以接触到对应的所述开口结构的至少一所述承靠部
。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳佩，
申请(专利权)人：钻面奈米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：