电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法


[0001]本公开是关于电子装置及其制造方法，特别是关于具有多层绝缘层的电子装置及其制造方法
。

技术介绍

[0002]由于消费者对于电子产品倾向轻薄化，使得相关电子装置亦趋向微型化开发
。
因此，提出具有缩小体积
、
提升性能或降低成本等优势的电子装置制造方法为亟需面临的议题
。
[0003]举例来说，扇出型封装
(fan
‑
out package)
技术是目前较为先进的封装技术
。
尽管芯片尺寸持续地随缩化，扇出型封装技术以扇出的方式将线路从原本容置管芯的面积范围延伸而出，故而可提供高度整合的封装结构
。
虽然扇出型封装技术具有高度发展的潜力而受到注目，但在制程上仍面临着许多难题
。
因此，仍需针对制程瓶颈提出各式各样的解决方案，以改善电子装置的可靠度与产率
。

技术实现思路

[0004]根据本公开一些实施例，提供一种电子装置
。
电子装置包括电子单元
、
保护层与电路层
。
电子单元包括芯片单元
、
第一绝缘层与第二绝缘层
。
第一绝缘层设置于芯片单元上，且第二绝缘层设置于第一绝缘层上
。
第二绝缘层具有第一侧边，第一侧边沿着电子单元的法线方向上重叠芯片单元
。
保护层围绕电子单元，且电路层电性连接电子单元
。<br/>[0005]根据本公开一些实施例，提供一种电子装置的制造方法
。
电子装置的制造方法包括提供芯片单元
、
于芯片单元上形成第一绝缘层
、
于第一绝缘层上形成第二绝缘层以及进行切割制程以形成电子单元
。
在切割制程之后，第二绝缘层具有第一侧边，第一侧边沿着电子单元的法线方向上重叠芯片单元
。
[0006]为了使本公开的特征或优点能更明显易懂，以下特举出一些实施例，并参照所附附图提供详细描述
。
附图说明
[0007]图1与图
2A
是根据本公开的一些实施例，示出在制造电子装置的过程中各个中间阶段的剖面图
。
[0008]图
2B
是根据本公开的一些实施例，示出电子装置的局部放大侧视图
。
[0009]图3‑
11
是根据本公开的一些实施例，示出在制造电子装置的过程中各个中间阶段的剖面图
。
[0010]图1‑
11
中的附图标记说明如下：
[0011]10
：电子装置
[0012]100
：电子单元
[0013]102
，
602
，
604
：芯片单元
[0014]102s
，
106s
，
110s
：侧边
[0015]102u
，
106u
，
302u
：上表面
[0016]103
：虚线
[0017]104
：导电垫
[0018]106
：第一绝缘层
[0019]106p
，
108p
：开口
[0020]106ps
，
108ps
：侧壁
[0021]108
：第一金属层
[0022]110
：第二绝缘层
[0023]111
，
117
：切割道
[0024]112
：第二金属层
[0025]202
：承载基板
[0026]204
：离形层
[0027]302
：保护层
[0028]402
：电路层
[0029]404
：绝缘层
[0030]406
：金属层
[0031]502
：接合垫
[0032]702
：保护层
[0033]R
：区域
[0034]T1,T2
：厚度
[0035]θ1：角度
具体实施方式
[0036]以下针对本公开实施例的电子装置及其制造方法作详细说明
。
应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样
。
以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例
。
当然，这些仅用以举例而非本公开的限定
。
此外，在不同实施例中可能使用类似及
/
或对应的标号标示类似及
/
或对应的组件，以清楚描述本公开
。
然而，这些类似及
/
或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及
/
或结构之间具有任何关联性
。
[0037]应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征
。
[0038]此外，当述及
「
一膜层位于另一膜层上方或之上
」
可指该膜层与其他膜层直接接触的情形
。
或者，亦可能是该膜层与其他膜层不直接接触的情形，在此情形中，该膜层与其他膜层之间设置有一或更多中间层
。
[0039]应能理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如
「
第一
」、「
第二
」
等用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该
(
或该些
)
组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序
、
或是制造方法上的顺序，这些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分
。
权利要求书与说明书中可不使用相
同用词，例如，说明书中的第一组件在权利要求书中可能为第二组件
。
[0040]本文中所使用的
「
约
」
一词通常表示在一给定值或范围的
10
％内
、
或5％内
、
或3％之内
、
或2％之内
、
或1％之内
、
或
0.5
％之内
。
在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明
「
约
」
的情况下，仍可隐含
「
约
」
的含义
。
此外，用语
「
范围大于或等于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子装置，其特征在于，包括：一电子单元，包括：一芯片单元；一第一绝缘层，设置于该芯片单元上；以及一第二绝缘层，设置于该第一绝缘层上，其中该第二绝缘层具有一第一侧边，该第一侧边沿着该电子单元的一法线方向上重叠该芯片单元；一保护层，围绕该电子单元；以及一电路层，电性连接该电子单元
。2.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层具有一第二侧边，且该芯片单元具有一第三侧边，该第二侧边与该第三侧边对齐
。3.
如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层的该第二侧边具有一第一粗糙度，且该芯片单元的该第三侧边具有一第二粗糙度，该第一粗糙度大于该第二粗糙度
。4.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘层暴露该第一绝缘层的一上表面的一部分
。5.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘层的该第一侧边与该第二绝缘层的一下表面之间具有一夹角，该夹角大于或等于
45
°
且小于
90
°
。6.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层具有一第一厚度，且该第二绝缘层具有一第二厚度，该第一厚度大于该第二厚度
。7.
如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第一绝缘层具有多个第一开口且该第二绝缘层具有多个第二开口；该多个第一开口的其中一个具有一第一侧壁，该第一侧壁具有一第三粗糙度；且该多个第二开口的其中一个具有一第二侧壁，该第二侧壁具有一第四粗糙度，该第四粗糙度大于该第三粗糙度
。8.
如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第一侧壁具有一内凹形状
。9.
如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该电子单元更包括多个导电垫，且其中该电路层透过该多个第一开口与该多个第二开口与该电子单元的该多个导电垫电性连接
。10.
一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一芯片单元；于该芯片单元上形成一第一绝缘层；于该第一绝缘层上形成一第二绝缘层；以及进行一切割制程以形成一电子单元，其中在该切割制程之后，该第二绝缘层具有一第一侧边，该第一侧边沿着该电子单元的一法线方向上重叠该芯片单元
。11.
如权利要求
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王程麒，黄进明，杨家麟，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：