杜瓦组件及其加工方法和探测设备技术

本申请公开一种杜瓦组件及其加工方法和探测设备，杜瓦组件包括封装器件和多个功能器件，所述封装器件具有密封腔，多个所述功能器件均安装于所述密封腔内，各所述功能器件均为非吸气专用件，且多个所述功能器件中的一者或几者可作为吸气结构的承载部，和

【技术实现步骤摘要】
杜瓦组件及其加工方法和探测设备


[0001]本申请属于制冷设备
，具体涉及一种杜瓦组件及其加工方法和探测设备
。

技术介绍

[0002]红外探测器等低温探测器通常安装在杜瓦组件上，以利用杜瓦组件提供真空环境
。
当前的杜瓦组件为了保持其真空环境的持续性，通常在壳体内部设置柱状或管状的吸气结构，这些吸气结构的设置使得杜瓦组件的壳体的尺寸相对较大，一方面会进一步增大杜瓦组件内真空环境的形成难度，另一方面，还会使杜瓦组件的漏率大幅增大，导致当前的杜瓦组件的真空可靠性相对较低
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种杜瓦组件及其加工方法和探测设备，该杜瓦组件中，封装器件的密封腔的容积相对较小，从而使得杜瓦组件内真空环境的形成难度较小，且可以大幅降低杜瓦组件的漏率，进而提升杜瓦组件的真空可靠性
。
[0004]第一方面，本申请实施例公开一种杜瓦组件，其包括封装器件和多个功能器件，所述封装器件具有密封腔，多个所述功能器件均安装于所述密封腔内，各所述功能器件均为非吸气专用件，且多个所述功能器件中的一者或几者可作为吸气结构的承载部，和
/
或所述封装器件作为吸气结构的承载部；
[0005]所述吸气结构还包括设置于所述承载部的表面中与所述密封腔连通的部分上的吸气剂层，所述吸气结构利用所述吸气剂层吸收所述密封腔内的气体
。
[0006]第二方面，本申请还公开一种杜瓦组件的加工方法，其包括：
[0007]去除承载部的表面的氧化层，形成第一中间件，其中，所述承载部包括封装器件和功能器件中的至少一者；
[0008]在所述第一中间件的表面形成钝化层，形成第二中间件；
[0009]在所述第二中间件的表面形成吸气剂层，以形成吸气结构
。
[0010]第三方面，本申请还公开一种探测设备，其包括探测器和上述杜瓦组件，所述杜瓦组件包括基板，所述基板和所述探测器均设置于所述杜瓦组件的密封腔内，且所述探测器安装于所述基板
。
[0011]本申请实施例公开一种杜瓦组件，其包括封装器件和设置于封装器件的密封腔内的功能器件
。
通过使封装器件和功能器件中的至少一者作为杜瓦组件中吸气结构的承载部，且在承载部的表面中与密封腔连通的部分上设置吸气剂层，使得即便杜瓦组件内泄漏进气体，亦可以利用吸气剂层将气体吸收掉，从而使杜瓦组件的真空环境的持续性相对较好
。
并且，如上所述，在本申请实施例公开的技术方案中，通过使封装器件和功能器件这些原本即是构成杜瓦组件的基础器件作为吸气结构中用以承载吸气剂层的承载部，使得不再需要额外在杜瓦组件内设置用以为吸气剂层提供承载作用的器件，进而使得杜瓦组件的整
体尺寸相对较小，也即，封装器件的尺寸较小，一方面可以降低封装器件的泄漏率，另一方面，还可以使密封腔的体积相对较小，降低杜瓦组件内真空环境的形成难度，以达到提升杜瓦组件的真空可靠性的目的
。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定
。
在附图中：
[0013]图1为本申请实施例公开的杜瓦组件的结构示意图；
[0014]图2是本申请实施例公开的杜瓦组件中壳体的结构示意图；
[0015]图3是本申请实施例公开的杜瓦组件中罩体的结构示意图；
[0016]图4是本申请实施例公开的杜瓦组件中辐射屏的结构示意图；
[0017]图5是本申请实施例公开的杜瓦组件的加工方法的流程图
。
[0018]附图标记：
[0019]110
‑
壳体
、120
‑
基座
、210
‑
罩体
、220
‑
进光件
、300
‑
吸气剂层
、410
‑
基板
、420
‑
引线环
、430
‑
辐射屏
、440
‑
冷指
、450
‑
冷头
、500
‑
探测器
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0021]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个
。
此外，说明书以及权利要求中“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系
。
[0022]如图1‑
图4所示，本申请实施例公开一种杜瓦组件，其包括封装器件和多个功能器件
。
封装器件为杜瓦组件中用以提供封装作用的结构的总称，为了便于加工和装配，封装器件通常可以包括多个分别加工的器件，且在装配杜瓦组件的过程中，使前述多个器件相互连接，形成用以为杜瓦组件中的其他器件提供安装和防护作用的封装器件
。
例如，封装器件具体可以包括壳体
110、
基座
120、
罩体
210
和进光件
220
，当然，在本申请的其他实施例中，封装器件亦可以包括其他器件，本文对此不作限定
。
其中，壳体
110
安装于基座
120
，且罩体
210
安装于壳体
110
背离基座
120
的一侧
。
[0023]更具体地，壳体
110、
基座
120
和罩体
210
均可以采用金属等结构强度相对较高的材料形成，以为杜瓦组件内的其他器件提供较为可靠的防护作用，且保证杜瓦组件的封装器件结构整体性相对可靠
。
为了保证整个封装器件具备形成密封空间的同时，还可以使外界光线能够入射至杜瓦组件之内，且被安装于杜瓦组件内的探测器
500
等器件所捕获，进光件
220
采用透光材料形成，且进光件
220
安装在罩体...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种杜瓦组件，其特征在于，包括封装器件和多个功能器件，所述封装器件具有密封腔，多个所述功能器件均安装于所述密封腔内，所述封装器件和各所述功能器件均为非吸气专用件，且多个所述功能器件中的一者或几者可作为吸气结构的承载部，和
/
或所述封装器件作为吸气结构的承载部；所述吸气结构还包括设置于所述承载部的表面中与所述密封腔连通的部分上的吸气剂层，所述吸气结构利用所述吸气剂层吸收所述密封腔内的气体
。2.
根据权利要求1所述的杜瓦组件，其特征在于，所述封装器件包括相互连接的基座和壳体，所述功能器件包括冷指，所述冷指安装于所述基座，所述壳体的至少一部分围绕设置于冷指之外，且所述壳体朝向所述冷指的内表面设有所述吸气剂层；所述壳体中围绕设置于所述冷指之外的部分与所述冷指仿形且紧邻设置
。3.
根据权利要求1所述的杜瓦组件，其特征在于，所述封装器件包括壳体
、
罩体和进光件，所述罩体的一端和所述壳体连接，且所述进光件设置于所述罩体的另一端，所述罩体的内表面设有所述吸气剂层
。4.
根据权利要求1所述的杜瓦组件，其特征在于，所述封装器件包括相互连接的罩体和进光件，所述功能器件包括辐射屏，所述辐射屏位于所述罩体的内侧，且所述辐射屏的外表面设有所述吸气剂层；所述罩体与所述辐射屏仿形且紧邻设置；所述辐射屏的内表面设有所述吸气剂层
。5.
根据权利要求1所述的杜瓦组件，其特征在于，所述承载部...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛荣进，张奇功，郝修军，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：