基于制造技术

本发明专利技术公开了一种基于

【技术实现步骤摘要】
基于SLGBM模型的智能采样半导体虚拟量测系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体而言，涉及一种基于
SLGBM(
集成随机
LightGBM)
模型的智能采样半导体虚拟量测方法及系统
。

技术介绍

[0002]目前，在半导体制造中，虚拟量测技术是一种关键的方法，它利用已有的生产数据和高级的数据分析技术
(
如机器学习
)
来预测工艺参数，从而优化生产过程
。
这些参数可能包括半导体器件的尺寸
、
材料的厚度
、
成分等，这些通常需要通过复杂的实验和测量来获取
。
使用虚拟量测技术，可以减少实际的物理测量，节省生产时间和成本，提高生产效率
。
[0003]在半导体生产中，对晶圆进行采样量测是一种常用的手段，通过选择部分代表性的样本进行量测以降低生产和时间成本
。
然而，传统的随机采样方法可能无法捕获到数据中的关键信息和模式，导致量测效率降低，使得虚拟量测模型的预测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于
SLGBM
模型的智能采样半导体虚拟量测方法，其特征在于，包括：获取预处理后的晶圆历史数据；随机采样预设数量个随机种子，并根据所述预设数量个随机种子，生成所述预设数量个
LightGBM
回归器；基于所述预处理后的晶圆历史数据，对所述预设数量个
LightGBM
回归器进行模型训练，得到训练完成的所述预设数量个
LightGBM
回归器；将训练完成的所述预设数量个
LightGBM
回归器集成到一个集成模型中，得到虚拟量测模型；基于所述虚拟量测模型，对待处理的晶圆工艺数据进行量测预测，得到目标预测向量；对所述目标预测向量的平均值进行逆标准化计算，得到目标量测预测结果
。2.
根据权利要求1所述的基于
SLGBM
模型的智能采样半导体虚拟量测方法，其特征在于，基于所述虚拟量测模型，对待处理的晶圆工艺数据进行量测预测，得到目标预测向量，包括：对所述待处理的晶圆工艺数据进行数据预处理，得到数据预处理后的目标晶圆工艺数据；将所述目标晶圆工艺数据输入所述虚拟量测模型，得到所述虚拟量测模型输出的所述目标预测向量；计算所述目标预测向量的平均值，并对所述平均值进行逆标准化计算，得到所述目标量测预测结果
。3.
根据权利要求2所述的基于
SLGBM
模型的智能采样半导体虚拟量测方法，其特征在于，所述方法还包括：基于所述目标预测向量以及所述平均值，计算所述目标预测向量的方差，并将所述方差作为预测不确定度
。4.
根据权利要求3所述的基于
SLGBM
模型的智能采样半导体虚拟量测方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述预测不确定度大于预设的阈值
、
或者所述目标量测预测结果的预测值在工艺窗口外，则对晶圆进行实际量测，得到实际量测结果；输出所述实际量测结果
。5.
根据权利要求4所述的基于
SLGBM
模型的智能采样半导体虚拟量测方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述预测不确定度小于或者等于所述预设的阈值
、
且所述目标量测预测结果的预测值在工艺窗口内，则将所述目标量测预测结果的预测值作为目标预测值；输出所述目标预测值
。6.
根据权利要求1所述的基于
SLGBM
模型的智能采样半导体虚拟量测方法，其特征在于，所述方法还包括：对于训练完成的所述预设数量个
Ligh...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一宁，娄顺源，高大为，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：