缸筒内孔无槽电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了缸筒内孔无槽电镀装置，包括缸筒本体

【技术实现步骤摘要】
缸筒内孔无槽电镀装置


[0001]本专利技术涉及缸筒内孔电镀
，具体是指缸筒内孔无槽电镀装置
。

技术介绍

[0002]电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层的其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化
(
如锈蚀
)
，提高耐磨性
、
导电性
、
反光性
、
抗腐蚀性
(
硫酸铜等
)
及增进美观等作用
。
目前，电镀工艺被广泛应用在国民生产的各个领域
。
电镀工艺需要通过电镀装置来实现
。
[0003]目前传统的缸筒内孔镀铬都是采用在传统的装有大量电镀液的电镀槽内电镀，每次都是先把缸筒安放在电镀槽内固定，再把阳极放入缸筒内孔，工件和阳极都浸泡在电镀液里面，例如，在公开号为
CN103046105A
的专利中，公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括：容纳电镀液的电镀槽，其中，多个电镀物品被投放到所述电镀液中；与每个所述多个电镀物品的一个表面或两个表面相对放置的多个阳极；在所述电镀物品和所述阳极之间放置的第一屏蔽板；以及由第一部分和与所述第一部分垂直连接的第二部分构成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述阳极之间放置，以及所述第二部分与所述阳极的末端相对放置
。
所述电镀装置能够使电镀物品的表面电镀层的厚度均匀，能够提高电镀的可靠性并且能够制造高质量的电镀产品
。
[0004]上述电镀需要使用电镀槽，且装置没有可视性，阳极容易偏离缸筒中心，造成缸筒电镀后厚度误差比较大，需要增加电镀厚度来保障最低厚度符合使用要求，鉴于此，我们提供了缸筒内孔无槽电镀装置用于解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决上述技术问题，提供缸筒内孔无槽电镀装置，本专利技术不需要电镀槽，镀铬阳极固定在工作台上，再安装待镀铬的缸筒本体，并且保证缸筒本体和镀铬阳极之间密封好
。
安装全程没有电镀液，可以直接全程观察到镀铬阳极和缸筒本体的安装过程，安装后用钛泵把镀液储存槽内的电镀液从镀液入口连续输入至缸筒本体内孔中，从缸筒本体内孔上面的镀液出口流出，这样电镀后能够保证电镀厚度很均匀，电镀厚度均匀后，电镀的实际平均厚度减少，降低电镀成本，且本专利技术缸筒本体在生产过程中可以旋转，进而可以电镀有更高电镀厚度均匀性要求的特殊缸筒
。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：缸筒内孔无槽电镀装置，包括缸筒本体
、
镀铬阳极
、
镀液储存槽以及工作台，所述的工作台上设有安装基座
、
立柱，所述的立柱设置在安装基座一侧，立柱上靠近安装基座一侧通过缸筒调节件连接有定位夹紧件，所述的镀铬阳极底部通过绝缘板垂直立设在安装基座上方，所述的镀铬阳极顶部外侧设有聚液盆，所述的聚液盆上连通设有镀液出口，所述的安装基座上方依次通过螺栓安装设有底座
、
尼龙腔体座，所述的镀铬阳极底部依次穿过尼龙腔体座
、
底座后安装在绝缘板上端面，所述的尼龙腔体座上连通设有镀液入口，所述的镀液出口通过钛泵连接在镀液储存槽上，
所述的镀液入口与镀液储存槽相连接，且尼龙腔体座下侧与所述的镀铬阳极之间密封设置，所述的底座上贯穿设有阳极导电铜排，阳极导电铜排上位于底座内部的一侧与镀铬阳极相连，所述的缸筒本体垂直套设在镀铬阳极外侧，且其底部通过安装件密封安装在尼龙腔体座上，缸筒本体下侧安装有工件导电铜排，所述的定位夹紧件用于对缸筒本体进行定位夹紧
。
[0007]优选地，所述的缸筒本体设有多组，且相邻两组缸筒本体之间通过阳极导电铜排和工件导电铜排电性串联设置，可以方便的将多台缸筒内孔无槽电镀装置串联，串联生产可以大大节约设备费用和有效降低电镀电费
10
～
20
％
。
[0008]优选地，所述的定位夹紧件垂直设置，所述的缸筒本体插接在定位夹紧件上远离立柱的一侧
。
[0009]优选地，所述的缸筒调节件为卡箍，所述卡箍卡接端通过螺栓固定安装在立柱上，且其与定位夹紧件之间固定连接
。
[0010]优选地，所述的镀液出口设置在所述的聚液盆下侧位置
。
[0011]优选地，所述的镀铬阳极顶部安装有防撞盖
。
[0012]优选地，所述的安装件包括横剖面均呈环形设置的连接衬套
、
过渡衬套和密封圈，所述的过渡衬套安装在尼龙腔体座上方，所述的连接衬套插接在过渡衬套内侧，所述的密封圈上下两侧分别套接在缸筒本体
、
连接衬套外侧
。
[0013]采用以上结构后，本专利技术具有如下优点：本专利技术不需要电镀槽，镀铬阳极固定在工作台上，再安装待镀铬的缸筒本体，并且保证缸筒本体和镀铬阳极之间密封好
。
安装全程没有电镀液，可以直接全程观察到镀铬阳极和缸筒本体的安装过程，安装后用钛泵把镀液储存槽内的电镀液从镀液入口连续输入至缸筒本体内孔中，从缸筒本体内孔上面的镀液出口流出，这样电镀后能够保证电镀厚度很均匀，电镀厚度均匀后，电镀的实际平均厚度减少，降低电镀成本
、
有效降低电镀电费
10
～
20
％
。
[0014]本专利技术缸筒本体在生产过程中可以旋转，进而可以电镀有更高电镀厚度均匀性要求的特殊缸筒，能够明显改善内孔镀铬厚度的均匀性，明显节约电镀电费消耗，提高内孔镀铬的生产效率，降低电镀成本，极大的减少电镀液的数量，响应国家电镀行业减排政策
。
[0015]且可以方便的将多台缸筒内孔无槽电镀装置串联，串联生产可以大大节约设备费用和电镀电费，且有效降低电镀电费
10
～
20
％
。
[0016]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制
。
除上述描述的示意性的方面
、
实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面
、
实施方式和特征将会是容易明白的
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0018]图1是本专利技术缸筒内孔无槽电镀装置的剖面结构示意图
。
[0019]图2是图1中
A
处的方法结构示意图
。
[0020]图3是本专利技术四组缸筒本体同时电镀时的串联示意图
。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
缸筒内孔无槽电镀装置，包括缸筒本体
(1)、
镀铬阳极
(2)、
镀液储存槽
(3)
以及工作台
(4)
，其特征在于，所述的工作台
(4)
上设有安装基座
(5)、
立柱
(6)
，所述的立柱
(6)
设置在安装基座
(5)
一侧，立柱
(6)
上靠近安装基座
(5)
一侧通过缸筒调节件
(18)
连接有定位夹紧件
(19)
，所述的镀铬阳极
(2)
底部通过绝缘板
(13)
垂直立设在安装基座
(5)
上方，所述的镀铬阳极
(2)
顶部外侧设有聚液盆
(9)
，所述的聚液盆
(9)
上连通设有镀液出口
(10)
，所述的安装基座
(5)
上方依次通过螺栓安装设有底座
(11)、
尼龙腔体座
(12)
，所述的镀铬阳极
(2)
底部依次穿过尼龙腔体座
(12)、
底座
(11)
后安装在绝缘板
(13)
上端面，所述的尼龙腔体座
(12)
上连通设有镀液入口
(14)
，所述的镀液出口
(10)
通过钛泵
(15)
连接在镀液储存槽
(3)
上，所述的镀液入口
(14)
与镀液储存槽
(3)
相连接，且尼龙腔体座
(12)
下侧与所述的镀铬阳极
(2)
之间密封设置，所述的底座
(11)
上贯穿设有阳极导电铜排
(16)
，阳极导电铜排
(16)
上位于底座
(11)
内部的一侧与镀铬阳极
(2)
相连，所述的缸筒本体
(1)
垂直套设在镀铬阳极
(2)
外侧，且其底部通过安装件
...

【专利技术属性】
技术研发人员：海杰雄，
申请(专利权)人：海杰雄，
类型：发明
国别省市：