【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
[0001]本专利技术关于具有特定结构的马来酰亚胺树脂
、
硬化性树脂组合物及其硬化物,其适合使用于半导体密封材
、
印刷线路基板
、
增层层叠板等电气电子零件
、
碳纤维强化塑胶
、
玻璃纤维强化塑胶等质轻高强度材料
、3D
打印用途
。
技术介绍
[0002]近年来因搭载电气电子零件的层叠板的利用领域扩大,故所要求特性也变广范且高度化
。
以往半导体芯片
(chip)
主流是搭载于金属制导线框,但中央处理装置
(
以下称为
CPU)
等处理能力较高的半导体芯片
(chip)
多搭载于高分子材料所制作的层叠板
。
[0003]尤其智能型手机等所使用半导体封装
(
以下称为
PKG)
为了对应小型化
、
薄型化及高密度化的要求,被要求
PKG
基板的薄型化,但若
PKG
基板变薄则刚性会降低,故会因将
PKG
焊接实装于母板
(PCB)
时的加热而会有产生较大翘曲等不良情形
。
为了降低此情形而要求焊接实装温度以上的高
Tg
的
PKG
基板材料
。
[0004]此外,现在加速开发的第五世代通讯系统“5G ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种马来酰亚胺树脂,为使苯乙烯
/
马来酸共聚物
、
分子内含有2个以上胺基的化合物以及马来酸酐反应而获得
。2.
根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂,其具有下式
(a)、(b)
的重复单元,上述式中,
X
表示任意的有机基,
m
及
n
分别为重复数的平均值,
1≤m≤1000
,
1≤n≤1000
,
(a)、(b)
分别以
*
键结且重复位置可为随机
。3.
根据权利要求2所述的马来酰亚胺树脂,其中前述式
(b)
中,
X
为下式
(A)
至
(P)
的任意1种以上,
上述式中,
R
表示碳数1至
10
的烃基,
a
表示0至4的整数,
p
表示1至
20
的数,
*
表示键结位置
。4.
根据权利要求3所述的马来酰亚胺树脂,其中前述式
(b)
中,
X
为前述式
(A)
至
(F)
的任意1种以上
。5.
根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂,其中前述分子内含有2个以上胺基的化合物<...
【专利技术属性】
技术研发人员:远岛隆行,中西政隆,桥本昌典,
申请(专利权)人:日本化药株式会社,
类型:发明
国别省市:
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