天线结构制造技术

本申请提供一种天线结构

【技术实现步骤摘要】
天线结构、天线模组、芯片与电子设备


[0001]本申请涉及天线
，特别涉及一种天线结构
、
天线模组
、
芯片与电子设备
。

技术介绍

[0002]随着全面屏等关键技术的快速发展，手机等电子设备的轻薄化
、
极致的屏占比已成为一种趋势，这种设计也大大压缩了天线排布空间
。
在这种天线排布紧张的环境，传统天线很难满足多通信频段的性能需求
。
此外，手机通信频段还将在很长时间内出现
3G、4G、5G
频段共存的局面，天线数量越来越多，频段覆盖越来越广
。
基于这些变化，在手机上实现小型化的新型天线成为当务之急
。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种天线结构
、
天线模组
、
芯片与电子设备，该天线结构可以实现小型化设置
。
[0004]第一方面，本申请提供一种天线结构
。
天线结构包括接地层
、
馈电单元以及天线单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片，其特征在于，包括封装基板
、
注塑件
、
芯片本体以及天线结构，所述天线结构和所述芯片本体均设置于所述封装基板，且电连接于所述封装基板，所述注塑件用于封装所述天线结构和所述芯片本体，所述天线结构包括接地层
、
馈电单元以及天线单元；所述天线单元包括第一金属层
、
第二金属层
、
第一导电件以及第二导电件，所述第一金属层与所述接地层相对设置且彼此间隔，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述接地层之间，且与所述第一金属层与所述接地层均间隔设置，所述第二金属层包括间隔设置的第一区域和第二区域，所述第一导电件连接于所述第一金属层与所述第二金属层的第一区域之间，所述第二导电件连接于所述接地层与所述第二金属层的第二区域之间；所述馈电单元位于所述第二金属层朝向所述接地层的一侧，所述馈电单元用于向所述第二金属层和所述第一金属层馈电
。2.
根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一导电件为多个第一金属柱；所述第二导电件包括第一金属连接片
、
多个第二金属柱以及多个第三金属柱，所述第一金属连接片位于所述第二金属层与所述接地层之间，多个所述第二金属柱连接于所述第一金属连接片与所述第二金属层的第二区域之间，多个所述第三金属柱连接于所述第一金属连接片与所述接地层之间
。3.
根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第三金属柱的直径大于所述第二金属柱的直径
。4.
根据权利要求2或3所述的芯片，其特征在于，多个所述第一金属柱排布成
L
型或者弧形，所述第一金属连接片呈
L
型或者弧形，多个所述第二金属柱排布成
L
型或者弧形，以及多个所述第三金属柱排布成
L
型或者弧形
。5.
根据权利要求2至4中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第三金属柱在所述第一金属连接片的投影与所述第二金属柱在所述第一金属连接片的投影至少部分重合
。6.
根据权利要求2至4中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一金属连接片包括间隔设置的第三区域和第四区域；所述第二金属柱连接于所述第一金属连接片的第三区域与所述第二金属层的第二区域之间，所述第三金属柱连接于所述第一金属连接片的第四区域与所述接地层之间
。7.
根据权利要求1至6中任一项所述的芯片，其特征在于，所述天线单元的数量为四个，四个所述天线单元呈2行2列间隔排布，四个所述天线单元具有中心点，四个所述天线单元分别为第一天线单元
、
第二天线单元
、
第三天线单元以及第四天线单元；所述第一天线单元的第二导电件位于所述第一天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧，所述第二天线单元的第二导电件位于所述第二天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧，所述第三天线单元的第二导电件位于所述第三天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧，所述第四天线单元的第二导电件位于所述第四天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧；所述馈电单元位于所述第一天线单元的第二导电件
、
所述第二天线单元的第二导电件
、
所述第三天线单元的第二导电件和所述第四天线单元的第二导电件所围成的空间
。8.
根据权利要求 7
所述的芯片，其特征在于，所述第一天线单元
、
所述第二天线单元
、
所述第三天线单元以及所述第四天线单元呈中心对称结构
。9.
根据权利要求7或8所述的芯片，其特征在于，所述馈电单元包括间隔设置的第一馈
电枝节以及第二馈电枝节；所述第一馈电枝节的一端位于所述第一天线单元的第二金属层朝向所述接地层的一侧，所述第一馈电枝节的另一端位于所述第四天线单元的第二金属层朝向所述接地层的一侧，所述第一馈电枝节用于向所述第一天线单元的第二金属层
、
所述第一天线单元的第一金属层
、
所述第四天线单元的第二金属层以及所述第四天线单元的第一金属层馈电；...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚羽，吴有全，侯猛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
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