印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供印刷布线板，其具有高密度的导体电路并且低高度化。印刷布线板具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上，包含导体电路；绝缘性密合层，其覆盖所述第1导体层的表面和从所述第1导体层露出的所述绝缘层；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述第1导体层上；以及第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上。所述绝缘性密合层包含被所述第1导体层和所述树脂绝缘层夹着而覆盖所述导体电路的上表面的第1部分和覆盖所述导体电路的侧面的第2部分。所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板


[0001]通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种多层印刷布线板，其具有芯基板、形成在芯基板上的第1导体电路、形成在芯基板上和第1导体电路上的层间绝缘层以及形成在层间绝缘层上的第2导体电路。在第1导体电路的表面形成有绝缘性薄膜。
[0003]专利文献1：日本特开2010
‑
87508号公报
[0004]专利文献1的课题
[0005]在专利文献1的技术中，认为绝缘性薄膜的厚度与位置无关而恒定。因此，当绝缘性薄膜厚时，认为难以减小第1导体电路中的布线间的距离。认为难以形成高密度的布线。另一方面，当绝缘性薄膜薄时，认为第1导体电路与第2导体电路之间的绝缘性能降低。认为由于需要增厚层间绝缘层，因此多层印刷布线板整体变厚，印刷布线板的低高度化变得困难。

技术实现思路

[0006]本专利技术的印刷布线板具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上，包含导体电路；绝缘性密合层，其覆盖所述第1导体层的表面和从所述第1导体层露出的所述绝缘层；树脂绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷布线板，其具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上，包含导体电路；绝缘性密合层，其覆盖所述第1导体层的表面和从所述第1导体层露出的所述绝缘层；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述第1导体层上；以及第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上，其中，所述绝缘性密合层包含被所述第1导体层和所述树脂绝缘层夹着而覆盖所述导体电路的上表面的第1部分和覆盖所述导体电路的侧面的第2部分，所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第2部分的厚度为所述第1部分的厚度的15％以上且50％以下。3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第2部分的厚度从所述导体电路的所述上表面朝向所述导体电路的下表面变小。4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第1部分的厚度为50nm以上且500nm以下，所述第2部分的厚度为15nm以上且200nm以下。5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊西拓弥，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：