一种电子元件检测方法技术

本申请提出一种电子元件检测方法

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件检测方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请涉及检测领域，尤其涉及一种电子元件检测方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]在精密电子元件检测领域，目前市面上主流做法主要分为两种：电子元件功能测试方式和人工肉眼观察方式
。
[0003]电子元件功能测试方式的实现原理是：模拟精密电子元件实际应用场景，搭建一套精密电子元件测试环境，设置精密电子元件各项功能指标的测试条件，通过对精密电子元件进行各项预定指标的测试，得出该精密电子元件的各项指标的测试数据，通过对测试数据的分析
、
对比，得出该精密电子元件是否合格的结果
。
该方式能精准测试精密电子元件的合格情况，但是仅局限于功能指标的测试，却无法识别出精密电子元件外观的缺陷，如残缺
、
划痕
、
尺寸大小偏差等问题，导致不满足实际场景的使用情况
。
而人工肉眼观察，效率低
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子元件检测方法
、
装置
、
设备及存储介质，以解决相关技术存在的至少一问题，技术方案如下：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电子元件检测的方法，包括：
[0006]获取电子元件在电子显微镜下的成像数据；
[0007]对所述成像数据进行识别处理，提取电子元件的关键信息；
[0008]根据所述关键信息与预设评分策略，确定检测结果；
[0009]当所述检测结果表征存在缺陷时，生成对缺陷位置进行标记后的标记图像
。
[0010]在一种实施方式中，所述根据所述关键信息与预设评分策略，确定检测结果包括以下至少之一：
[0011]根据所述关键信息中电子元件的位置信息
、
尺寸信息以及所述预设评分策略，确定第一子检测结果；
[0012]根据所述关键信息中电子元件的引脚信息以及所述预设评分策略，确定第二子检测结果；
[0013]根据所述关键信息中电子元件的刻印信息以及所述预设评分策略，确定第三子检测结果；
[0014]根据所述关键信息中电子元件的表面信息以及所述预设评分策略，确定第四子检测结果；
[0015]其中，当所述第一子检测结果
、
所述第二子检测结果
、
所述第三子检测结果以及所述第四子检测结果中的至少之一表征存在缺陷时，则所述检测结果表征存在缺陷
。
[0016]在一种实施方式中，所述根据所述关键信息中电子元件的位置信息
、
尺寸信息以及所述预设评分策略，确定第一子检测结果包括：
[0017]计算电子元件的各个实际坐标与基准坐标的坐标偏离值以及所述坐标偏离值对应的坐标偏离分数，将所述坐标偏离分数与坐标偏离阈值进行第一比较，确定第一比较结果；
[0018]和
/
或，
[0019]计算电子元件的长度与高度的第一乘积，获取成像数据的图像长度以及图像高度并计算所述图像长度与所述图像高度的第二乘积，计算所述第一乘积与所述第二乘积的比值确定实际比值，将所述实际比值与标准比值进行第二比较，确定第二比较结果；所述第一子检测结果包括所述第一比较结果，和
/
或所述第二比较结果
。
[0020]在一种实施方式中，所述根据所述关键信息中电子元件的引脚信息以及所述预设评分策略，确定第二子检测结果包括：
[0021]将所述电子元件的引脚数量与标准数量进行第三比较，确定第三比较结果；
[0022]和
/
或，
[0023]计算电子元件的实际引脚坐标与标准引脚坐标的引脚偏离值以及所述引脚偏离值对应的引脚偏离分数，将所述引脚偏离分数与引脚偏离阈值进行第四比较，确定第四比较结果
。
[0024]在一种实施方式中，所述根据所述关键信息中电子元件的刻印信息以及所述预设评分策略，确定第三子检测结果包括：
[0025]将所述刻印信息与标准刻印进行第一相似度计算，得到第一相似度结果；
[0026]将所述第一相似度结果与刻印相似度阈值进行第五比较，得到第三子检测结果
。
[0027]在一种实施方式中，所述根据所述关键信息中电子元件的表面信息以及所述预设评分策略，确定第四子检测结果包括：
[0028]将所述表面信息与标准表面进行第二相似度计算，得到第二相似度结果；
[0029]将所述第二相似度结果与表面相似度阈值进行第六比较，得到第四子检测结果
。
[0030]在一种实施方式中，所述获取电子元件在电子显微镜下的成像数据的步骤之后，还包括：
[0031]根据拉普拉斯算子确定所述成像数据的方差；
[0032]当所述方差小于清晰度阈值，返回所述获取电子元件在电子显微镜下的成像数据的步骤以获取新的成像数据
。
[0033]第二方面，本申请实施例提供了一种电子元件检测装置，包括：
[0034]获取模块，用于获取电子元件在电子显微镜下的成像数据；
[0035]识别模块，用于对所述成像数据进行识别处理，提取电子元件的关键信息；
[0036]确定模块，用于根据所述关键信息与预设评分策略，确定检测结果；
[0037]生成模块，用于当所述检测结果表征存在缺陷时，生成对缺陷位置进行标记后的标记图像
。
[0038]在一种实施方式中，所述识别模块模块还用于：
[0039]根据拉普拉斯算子确定所述成像数据的方差；
[0040]当所述方差小于清晰度阈值，返回所述获取电子元件在电子显微镜下的成像数据的步骤以获取新的成像数据
。
[0041]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：处理器和存储器，该存储器
中存储指令，该指令由该处理器加载并执行，以实现上述各方面任一种实施方式中的方法
。
[0042]第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被执行时实现上述各方面任一种实施方式中的方法
。
[0043]上述技术方案中的有益效果至少包括：
[0044]通过获取电子元件在电子显微镜下的成像数据，对成像数据进行识别处理，提取电子元件的关键信息，根据关键信息与预设评分策略，确定检测结果，并且通过成像数据识别关键信息，结合预设评分策略，确定检测结果，无需人工肉眼观察关键信息并进行人工判断，提高效率，另外可以识别出电子元件外观的缺陷而不局限于功能指标；当检测结果表征存在缺陷时，生成对缺陷位置进行标记后的标记图像，使得工作人员可以直观
、
快速地了解电子元件的缺陷位置，进一步提高效率
。
[0045]上述概述仅仅是为了说明书的目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元件检测方法，其特征在于，包括：获取电子元件在电子显微镜下的成像数据；对所述成像数据进行识别处理，提取电子元件的关键信息；根据所述关键信息与预设评分策略，确定检测结果；当所述检测结果表征存在缺陷时，生成对缺陷位置进行标记后的标记图像
。2.
根据权利要求1所述电子元件检测方法，其特征在于：所述根据所述关键信息与预设评分策略，确定检测结果包括以下至少之一：根据所述关键信息中电子元件的位置信息
、
尺寸信息以及所述预设评分策略，确定第一子检测结果；根据所述关键信息中电子元件的引脚信息以及所述预设评分策略，确定第二子检测结果；根据所述关键信息中电子元件的刻印信息以及所述预设评分策略，确定第三子检测结果；根据所述关键信息中电子元件的表面信息以及所述预设评分策略，确定第四子检测结果；其中，当所述第一子检测结果
、
所述第二子检测结果
、
所述第三子检测结果以及所述第四子检测结果中的至少之一表征存在缺陷时，则所述检测结果表征存在缺陷
。3.
根据权利要求2所述电子元件检测方法，其特征在于：所述根据所述关键信息中电子元件的位置信息
、
尺寸信息以及所述预设评分策略，确定第一子检测结果包括：计算电子元件的各个实际坐标与基准坐标的坐标偏离值以及所述坐标偏离值对应的坐标偏离分数，将所述坐标偏离分数与坐标偏离阈值进行第一比较，确定第一比较结果；和
/
或，计算电子元件的长度与高度的第一乘积，获取成像数据的图像长度以及图像高度并计算所述图像长度与所述图像高度的第二乘积，计算所述第一乘积与所述第二乘积的比值确定实际比值，将所述实际比值与标准比值进行第二比较，确定第二比较结果；所述第一子检测结果包括所述第一比较结果，和
/
或所述第二比较结果
。4.
根据权利要求2所述电子元件检测方法，其特征在于：所述根据所述关键信息中电子元件的引脚信息以及所述预设评分策略，确定第二子检测结果包括：将所述电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：李康明，阮颖群，王蓉，岑少杰，朱威宁，
申请(专利权)人：广东亿迅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：