【技术实现步骤摘要】
一种接头焊接用拼接空心集磁器
[0001]本专利技术涉及集磁器
,特别涉及一种接头焊接用拼接空心集磁器
。
技术介绍
[0002]电磁成形技术在金属工件制造中有着独特的优势,不仅是一种无接触的加工方式,还是一种可以提高金属材料成形极限的加工方式,其加工时间更是远远短于传统冲压方式
。
而集磁器作为电磁成形过程中的重要辅助装置,在成形过程中有着诸多好处,不仅相较于传统电磁成形方案有着更灵活的磁场调节方式,还优化了系统中的发热现象等,是促进电磁成形发展及提升成形效果的关键一环
。
由于趋肤效应的存在,经典集磁器整体只有一部分在被利用,这也就造成了材料利用率低及成形系统整体偏重;且极易产生杂散电流,造成能量的损耗;经典集磁器的实心结构也导致了热量堆积,难以通过简单的自然对流散去多余的热量,也不利于后期散热辅助件的安置;如此种种,经典集磁器的结构亟待优化
。
[0003]目前关于集磁器结构优化的专利很多,例如
CN114871327A
一种电磁胀形用集磁器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种接头焊接用拼接空心集磁器,包括集磁器本体和缠绕在集磁器本体外周的线圈(5),其特征在于:集磁器本体包括若干集磁模块(1),且由若干集磁模块(1)拼装成一个环形结构的集磁器本体,集磁器本体沿轴心线设置有上下贯穿的中心孔(2),沿中心孔(2)设置有径向贯通集磁器本体侧壁的狭缝(3),每件集磁模块(1)上设置有上下贯穿的开槽(4),中心孔(2)内固定有焊件(6)和被焊件(7),焊件(6)前端有一截中空,被焊件(7)插入到焊件(6)中
。2.
根据权利要求1所述的一种接头焊接用拼接空心集磁器,其特征在于:所述集磁器本体内表面的面积为集磁器本体外表面面积的
30%
及以下
。3.
根据权利要求1所述的一种接头焊接用拼接空心集磁器,其特征在于:所述集磁模块(1)内外壁厚度均不小于整体厚度的
1/4。4.
根据权利要求1所述的一种接头焊接用拼接空心集磁器,其特征在于:所述集磁器本体采用铜合金材料制作而成,所述线圈(5)为铜制线圈
。5.
根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊奇,习凌然,赵翔,李青山,高顿,李盛飞,郑金鑫,金柯威,刘向宜,李彦昕,阎诺,邱爽,
申请(专利权)人:三峡大学,
类型:发明
国别省市:
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