一种指纹识别模组及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种指纹识别模组及电子设备，所述指纹识别模组指纹传感器

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子
，具体而言，涉及一种指纹识别模组及电子设备
。

技术介绍

[0002]指纹识别模组用于完成指纹的采集和指纹识别的模块，其广泛应用于电子设备上；现有技术中的指纹识别模组的传感器通常采用的是
LGA
芯片封装技术，而
LGA
芯片封装技术对晶圆的依赖较高，传感器的面阵越大，所消耗的晶圆面积就越大，成本就越高
。
对于需要较大感应面阵的指纹识别应用场景，如采用
LGA
芯片封装技术方案，会导致极高的成本
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种指纹识别模组及电子设备，以解决上述问题
。
[0004]本专利技术采用了如下方案：
[0005]本专利技术提供了一种指纹识别模组，包括指纹传感器
、
柔性电路板
、
补强板；所述指纹传感器包括第一基板和设置于所述第一基板上的感应电路以及设置于所述感应电路上的保护层；所述感应电路形成有感应面阵和第一邦定盘；所述补强板设置于所述第一基板下，且通过第一粘合剂与所述第一基板连接；所述柔性电路板一端的表面设置有第二邦定盘与所述第一邦定盘通过第二粘合剂连接，另一端绕折至所述补强板的下方，并通过第三粘合剂连接；所述柔性电路板另一端的外表面还设置有元件区及连接器
。
[0006]优选地，所述保护层覆盖除了所述第一邦定盘外的整个感应电路区域r/>。
[0007]优选地，所述第一基板为玻璃基板；所述第一粘合剂为压敏胶；所述第二粘合剂为各向异性导电胶；所述第三粘合剂为热固型导电胶
。
[0008]优选地，还包括有保护罩，所述保护罩形成有第一放置槽
、
与所述第一放置槽连通的第二放置槽和第三放置槽；所述指纹传感器
、
所述补强板以及所述柔性电路板的另一端置于所述第一放置槽中，且所述指纹传感器的保护层通过第四粘合剂与所述第一放置槽连接；所述柔性电路板的一端置于所述第二放置槽中；所述第三放置槽形成通孔槽，置于所述感应面阵上方
。
[0009]优选地，所述第二放置槽和所述第三放置槽剩余的空间用封胶进行填充
。
[0010]优选地，所述保护罩采用不锈钢或铝合金材质
。
[0011]优选地，所述指纹识别模组还包括有置于所述保护层上的装饰层
。
[0012]优选地，装饰层为涂布在保护层上的油漆或者印刷在保护层上的油墨
。
[0013]优选地，本专利技术提供的一种指纹识别模组
,
还包括有设置于所述装饰层上的第二基板；所述第二基板置于通孔槽中；所述装饰层通过第五粘合剂连接于所述保护层上
。
[0014]优选地，所述第二基板为钢化玻璃；所述第五粘合剂为晶片黏结薄膜；所述装饰层为印刷在第二基板下表面的油墨
。
[0015]本专利技术还提供了一种电子设备，包括所述的指纹识别模组
。
[0016]通过采用上述技术方案，本专利技术可以取得以下技术效果：
[0017]本专利技术提供了一种指纹识别模组，其指纹传感器中直接将感应电路刻蚀于第一基板上，通过软性电路板的邦定和绕折实现连接；无需采用晶圆，大大降低了模组的成本；同时采用粘合剂粘接的方式进行连接固定以及封胶进行填充，大大加强了模组的稳定性防水性
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0019]图1是本专利技术实施例一种指纹识别模组剖面结构示意图；
[0020]图2是本专利技术实施例一种指纹识别模组的指纹传感器结构示意图一；
[0021]图3是本专利技术实施例一种指纹识别模组的指纹传感器结构示意图二；
[0022]图4是本专利技术实施例一种指纹识别模组的指纹传感器与柔性电路板连接结构示意图；
[0023]图5是本专利技术实施例一种指纹识别模组的保护罩剖面结构示意图；
[0024]图6是本专利技术实施例一种指纹识别模组的保护罩底部结构示意图；
[0025]图7是本专利技术另一实施例一种指纹识别模组的结构示意图；
[0026]图标：指纹传感器
1、
第一基板
11、
感应电路
12、
保护层
13、
柔性电路板
3、
补强板
4、
元件区
5、
连接器
6、
保护罩
7、
装饰层
8、
第一粘合剂
20、
第二粘合剂
21、
第三粘合剂
22、
第四粘合剂
23、
第五粘合剂
24、
封胶
25、
第二基板
26、
感应面阵
121、
第一邦定盘
122、
第三放置槽
701、
第一放置槽
702、
第二放置槽
703。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施方式的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围
。
因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式
。
基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围
。
[0028]实施例
[0029]结合图1至图7所示，本实施例提供了一种结合图1至图7所示，本实施例提供了一种指纹识别模组
,
包括指纹传感器
1、
柔性电路板
3、
补强板4；所述指纹传感器1包括第一基板
11
和设置于所述第一基板
11
上的感应电路
12
以及设置于所述感应电路
12
上的保护层
13
；所述第一基板
11
上设置有感应电路
12
，所述感应电路
12
形成有感应面阵
121
和第一邦定盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种指纹识别模组
,
其特征在于，包括指纹传感器
、
柔性电路板
、
补强板；所述指纹传感器包括第一基板和设置于所述第一基板上的感应电路以及设置于所述感应电路上的保护层；所述感应电路形成有感应面阵和第一邦定盘；所述补强板设置于所述第一基板下，且通过第一粘合剂与所述第一基板连接；所述柔性电路板一端的表面设置有第二邦定盘与所述第一邦定盘通过第二粘合剂连接，另一端绕折至所述补强板的下方，并通过第三粘合剂连接；所述柔性电路板另一端的外表面还设置有元件区及连接器
。2.
根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述保护层覆盖除了所述第一邦定盘外的整个感应电路区域
。3.
根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一基板为玻璃基板；所述第一粘合剂为压敏胶；所述第二粘合剂为各向异性导电胶；所述第三粘合剂为热固型导电胶
。4.
根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，还包括有保护罩，所述保护罩形成有第一放置槽
、
与所述第一放置槽连通的第二放置槽和第三放置槽；所述指纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：