一种多信号多介质传输集成背板制造技术

本发明专利技术提供了一种多信号多介质传输集成背板

【技术实现步骤摘要】
一种多信号多介质传输集成背板


[0001]本专利技术属雷达天线
，具体涉及一种多信号多介质传输集成背板，特别是一种适用于雷达天线等电子设备内部实现电源
、
高中低频信号传输及冷却风
、
冷却液流通功能的集成背板
。

技术介绍

[0002]雷达天线内部主要包括电源
、
射频
、
中频及控制类等多种信号的传输，集成背板在天线内部承担着各种信号的传输及分配功能
。
同时，因目前主流天线为追求高性能，内部往往采用大量的高功率器件，对冷却及环控要求很高，对集成背板提出了具备冷却风及冷却液传输的要求
。
[0003]雷达天线在早期的设计中，内部零散分布有独立的电源馈电模块
、
综合馈电模块
、
流体分配器
、
射频连接扩展组件等模块，不仅占用了天线内部大量的空间，还存在定位设计复杂
、
安装界面不统一等众多问题
。
如何简化天线内部结构，将众多分布式独立模块实现集成设计，对天线整体结构设计有着积极作用
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种多信号多介质传输集成背板
。
包括安装骨架
、
电源
LRM
插座安装板
、
中低频混装
LRM
插座安装板
、SMP
射频连接器安装板
、SSMP
射频连接器安装板及若干风道盖板，以安装骨架为结构支撑，通过在安装骨架上合理设置腔体及沟槽，为电缆
、
冷却风
、
冷却液提供安装或流通空间，从而实现电源
、
中低频
、
射频等多种信号及风
、
液等多介质的传输
。
本专利技术设计紧凑，功能集成度高，可显著降低天线的体积和重量
。
[0005]一种多信号多介质传输集成背板，其特征在于：包括安装骨架
、
电源
LRM
插座安装板
、
中低频混装
LRM
插座安装板
、SMP
射频连接器安装板
、SSMP
射频连接器安装板及若干风道盖板；
[0006]所述的安装骨架包括顶部的供电腔
、
中部镂空的射频腔
、
底部的综合馈电腔，以及左侧骨架和右侧骨架，左右两侧骨架分别布置有冷却风流通风道，冷却风流通风道下方
、
安装骨架内部还设置有贯通左右两侧骨架的立体液体流道；
[0007]所述的供电腔顶部设置供电线缆进孔，正面为敞开式结构，用于安装电源
LRM
插座安装板，内部设置结构加强筋，加强筋深度小于腔体深度；
[0008]所述的射频腔正面安装
SMP
射频连接器安装板，背面安装
SSMP
射频连接器安装板，安装板上的
SMP
射频连接器和
SSMP
射频连接器通过柔性线缆一一对应连接；
[0009]所述的综合馈电腔底部设置线缆进出孔，正面及背面为敞开式结构，正面用于安装中低频混装
LRM
插座安装板，背面开孔用于正面安装板安装完成后的线缆连接
、
整理及维修，内部设置结构加强筋，加强筋深度小于腔体深度；
[0010]所述的冷却风流通风道采用腔体设计，包括进风腔和回风腔，其中，进风腔内嵌于
左侧骨架，顶部设置有贯穿骨架的进风口，外侧为挡板，内侧和背面设置有贯穿骨架的进风栅格，进风腔内部还设置有导流板；回风腔内嵌于右侧骨架，外侧设置有贯穿骨架的回风口，内侧和背面设置有贯穿骨架的回风栅格，回风腔内部还设置有结构加强筋；
[0011]所述的立体液体流道采用真空钎焊的方式焊接成型，流道两端分别设置有进液口
、
回液口，两端的进液口
、
回液口分别通过主流道直接连通
。
[0012]本专利技术的有益效果是：由于以安装骨架为结构支撑，通过在安装骨架上合理设置腔体及沟槽，为各型线缆及功分器
、
放大器等器件提供安装空间，从而实现将原有独立模块内部功能移植到安装骨架上；由于安装骨架内部布置有采用真空钎焊焊接成型的液冷通道，流道两端分别设置进出液口，进出液口分两端呈对称布置，可显著降低腔体内液阻，易于形成静压腔，可为多个用冷模块均匀提供冷却液；由于安装骨架左右侧设置有进风及回风栅格，可实现冷却风输送通道，通过在结构设计中合理设计导流板及通风栅格的位置和尺寸，还能达到风量合理分配的效果；本专利技术安装于雷达天线等电子设备内部，可实现高中低频多种信号以及气
、
液多种介质的集成传输，减少按独立功能模块设计时的安装界面，释放布线空间，提高定位精度，简化设计工作量；本专利技术空间设计紧凑，功能集成度高，可显著降低天线等电子设备的体积和重量，为天线等电子设备的小型化
、
轻薄化设计带来积极效果
。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的一种多信号多介质传输集成背板总体结构布置示意图；
[0014]图2是本专利技术的安装骨架结构示意图；
[0015]图3是本专利技术的安装骨架供电腔结构示意图；
[0016]图4是本专利技术的安装骨架综合馈电腔结构示意图；
[0017]图5是本专利技术的安装骨架冷却风流通风道进风腔和回风腔结构示意图；
[0018]其中，
(a)
‑
进风腔结构示意图，
(b)
‑
回风腔结构示意图；
[0019]图6是本专利技术的安装骨架冷却液流道布置示意图
。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明，本专利技术包括但不仅限于下述实施例
。
[0021]如图1所示，本专利技术提供一种多信号多介质传输集成背板，主要由安装骨架
[1]、
电源
LRM
插座安装板
[2]、
中低频混装
LRM
插座安装板
[3]、SMP
射频连接器安装板
[4]、SSMP
射频连接器安装板
[5]及若干风道盖板
[6]等组成
。
[0022]结合图2～图6，所述安装骨架
[1]外部设置多处腔体，包括顶部的供电腔
[11]、
中部镂空的射频腔
[12]、
底部的综合馈电腔
[13]，以及左侧骨架
[14]和右侧骨架
[15]，左右两侧骨架分别布置有冷却风流通风道
[16]，冷却风流通风道下方
、
安装骨架内部还设置有贯通左右两侧骨架的立体液体流道
[17]。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多信号多介质传输集成背板，其特征在于：包括安装骨架
、
电源
LRM
插座安装板
、
中低频混装
LRM
插座安装板
、SMP
射频连接器安装板
、SSMP
射频连接器安装板及若干风道盖板；所述的安装骨架包括顶部的供电腔
、
中部镂空的射频腔
、
底部的综合馈电腔，以及左侧骨架和右侧骨架，左右两侧骨架分别布置有冷却风流通风道，冷却风流通风道下方
、
安装骨架内部还设置有贯通左右两侧骨架的立体液体流道；所述的供电腔顶部设置供电线缆进孔，正面为敞开式结构，用于安装电源
LRM
插座安装板，内部设置结构加强筋，加强筋深度小于腔体深度；所述的射频腔正面安装
SMP
射频连接器安装板，背面安装
SSMP
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱学凯，顾林卫，王成非，周扬，陈贺，张陈健，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所，
类型：发明
国别省市：